一种温度传感器的制作方法

本申请涉及传感器，具体而言，涉及一种温度传感器。

背景技术：

1、现有电池类温度传感器外壳多为壳子表面开口，采用环氧封装，容易出现流胶的现象，对于客户端装配高度要求有一定风险；并且外壳开口需配合客户端限位工装，否则容易因为尺寸不够，装配不到位。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种温度传感器，其结构简单紧凑，方便与外部电池包装配，并且方便用于感测温度。

2、本申请实施例提供了一种温度传感器，包括：

3、探头，所述探头具有相对设置的感应侧壁和抵接侧壁，所述感应侧壁开设有插槽；

4、盖板，所述盖板盖设于插槽；

5、芯线，所述芯线的一端插设于所述插槽；

6、玻封电阻，所述玻封电阻位于所述插槽内，且所述玻封电阻与所述芯线的一端连接；

7、环氧树脂层，所述环氧树脂层设置于所述插槽内，且所述环氧树脂层包裹所述玻封电阻和所述芯线的一端。

8、可选地，所述芯线的外部套设有屏蔽护套。

9、可选地，所述温度传感器还包括卡扣，所述卡扣安装于所述抵接侧壁。

10、可选地，所述插槽沿所述探头的长轴设置，且所述插槽延伸至所述探头的一端。

11、可选地，所述盖板朝所述插槽的方向延伸有伸入板，所述伸入板抵接于插槽的内壁。

12、可选地，所述伸入板开设有加固槽，所述环氧树脂包裹所述伸入板。

13、可选地，所述抵接侧壁延其长轴设置有滑槽。

14、有益效果：

15、本实用新型的温度传感器设置探头，探头具有感应侧壁和抵接侧壁，在感应侧壁设置插槽，并且利用盖板与插槽配合，结构空间利用比较高、外观简单装配便利，方便客户拆装；同时盖板采用贴装式安装，盖板传热速度快，可以更快感应电池冷却板的温度；感温探头采用导热脂及快速反应环氧树脂封装，可进一步提高产品导热性能及抗电性。

16、本申请公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本申请公开的上述技术即可得知。

17、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述芯线的外部套设有屏蔽护套。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括卡扣，所述卡扣安装于所述抵接侧壁。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述插槽沿所述探头的长轴设置，且所述插槽延伸至所述探头的一端。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述盖板朝所述插槽的方向延伸有伸入板，所述伸入板抵接于插槽的内壁。

6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，所述伸入板开设有加固槽，所述环氧树脂层包裹所述伸入板。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述抵接侧壁延其长轴设置有滑槽。

技术总结
本技术提供一种温度传感器，涉及传感器技术领域；本技术的温度传感器包括探头、盖板、芯线、玻封电阻和环氧树脂层，所述探头具有相对设置的感应侧壁和抵接侧壁，所述感应侧壁开设有插槽；所述盖板盖设于插槽；所述芯线的一端插设于所述插槽；所述玻封电阻位于所述插槽内，且所述玻封电阻与所述芯线的一端连接；所述环氧树脂层设置于所述插槽内，且所述环氧树脂层包裹所述玻封电阻和所述芯线的一端。本技术其结构简单紧凑，方便与外部电池包装配，并且方便用于感测温度。

技术研发人员：陈正友,毛燕
受保护的技术使用者：深圳安培龙科技股份有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/1/15