一种有图晶圆检测装置

文档序号:36839199发布日期:2024-01-26 22:53阅读:20来源:国知局
一种有图晶圆检测装置

本技术涉及一种半导体晶圆领域,特别是一种有图晶圆检测装置。


背景技术:

1、半导体晶圆分为无图晶圆和有图晶圆,有图晶圆的半径为5-10.5cm,一个有图晶圆具有至少上百个晶粒,存在有横纵交替的网格线,在对有图晶圆进行检测过程中,需要对有图晶圆表面的滑移线进行检测,若一个晶粒表面存在滑移线,那么该晶粒存在缺陷,而晶粒的体积很小,一个晶粒的边长可用毫米衡量,仅用肉眼很难看清晶粒中滑移线的存在。现有技术采用激光多网格线的检查方式,激光多网格线一次能检测8*8格或16*16格晶粒的滑移线,导致激光线聚集在一起,极易产生视觉的误差,该种检测方式效率低下,还存在工作人员劳动强度大的问题,有公开号为cn216209634u的专利文献提供了一种半导体晶圆用检测装置,需要对检测台的位置移动来调整至光线合适的位置,且调节机构遮光不利于检测,为此提出一种有图晶圆检测装置。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,而提供一种有图晶圆检测装置,该有图晶圆检测装置采用十字激光检测头发出的十字形激光对不同位置晶粒中的滑移线进行检测,检测滑移线是否存在,从而判断有图晶圆上的晶粒是否存在缺陷。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:

3、一种有图晶圆检测装置,包括底座、检测台、晶圆夹持工装、检测头三维调节装置和十字激光检测头;底座水平布设; 检测台安装在底座中部上,检测台前后两侧均开设有收纳槽;晶圆夹持工装安装在检测台上,能夹持有图晶圆;有图晶圆的直径为10-21cm,有图晶圆具有弦平面;晶圆夹持工装包括顶板、夹板、调节杆、伸缩簧;顶板竖直安装在检测台的左侧面上,顶板与有图晶圆的弦平面面接触;夹板竖直布设在检测台的前后两侧,夹板与有图晶圆的前后端线接触;调节杆水平布设,位于收纳槽内,与夹板连接;伸缩簧一端与收纳槽连接,另一端与调节杆连接;检测头三维调节装置包括x向移动机构、y向移动机构和z向移动机构;沿底板的长度方向为x轴,沿底板的宽度方向为y轴,沿底板的竖直方向为z轴,十字激光检测头安装在检测头三维调节装置上,能沿x、y和z轴移动,能对有图晶圆发出十字形的激光。

4、优选地,z向移动机构包括伸缩杆和顶座; 伸缩杆底端与底座连接;顶座与伸缩杆顶端连接,伸缩杆能沿z轴上下伸缩;x向移动机构包括调节架和调节滑杆;调节架具有两个,分别安装在顶座两端同一侧壁上并水平布设,两个调节架开设有相向设置的调节槽;调节滑杆的两端滑动连接在相向设置的调节槽内,调节滑杆能在调节架内沿x轴左右滑动;y向移动机构包括调节滑套;调节滑套套设在调节滑杆的外周,与调节滑杆滑动连接,调节滑套能沿调节滑杆沿y轴前后滑动;十字激光检测头安装在调节滑套底部,能沿三维轴移动。

5、优选地,还包括支撑腿,支撑腿与底座的底部连接,支撑腿有四个,分别位于底座的底部四角处。

6、优选地,伸缩杆具有两个,分别位于顶座的两端底部。

7、优选地,调节滑杆与调节滑套的截面为方形。

8、优选地,调节杆的外宽与收纳槽的内宽相适配。

9、优选地,检测台沿y轴方向的长度小于等于10cm,检测台沿x轴方向的长度大于等于21cm,夹板沿x轴方向的长度不小于5cm,夹板与有图晶圆相切点至顶板间的距离为4.5-9cm。

10、本实用新型具有如下有益效果:

11、本申请通过检测头三维调节装置能对十字激光检测头的高度位置进行调节,进而能检测小视野范围和大视野范围下的有图晶圆滑移线数量,对十字激光检测头的水平位置进行调节,进而能对有图晶圆上不同位置的滑移线进行检测,在小视野范围则滑移线的检测精度比在大视野范围滑移线的检测精度高,可以根据检测精度的需求调整至合适的高度,十字激光检测头能发出十字形激光,通过十字形激光是否与滑移线相交能直接判断被十字激光照射范围下晶粒表面的滑移线是否存在,可一次性对位于十字线上的多条滑移线进行检测,提高了检测效率。



技术特征:

1.一种有图晶圆检测装置,其特征在于:包括底座、检测台、晶圆夹持工装、检测头三维调节装置和十字激光检测头;

2.根据权利要求1所述的有图晶圆检测装置,其特征在于:还包括支撑腿,支撑腿与底座的底部连接,支撑腿有四个,分别位于底座的底部四角处。

3.根据权利要求1所述的有图晶圆检测装置,其特征在于:伸缩杆具有两个,分别位于顶座的两端底部。

4.根据权利要求1所述的有图晶圆检测装置,其特征在于:调节滑杆与调节滑套的截面为方形。

5.根据权利要求1所述的有图晶圆检测装置,其特征在于:调节杆的外宽与收纳槽的内宽相适配。

6.根据权利要求1所述的有图晶圆检测装置,其特征在于:检测台沿y轴方向的长度小于等于10cm,检测台沿x轴方向的长度大于等于21cm,夹板沿x轴方向的长度不小于5cm,夹板与有图晶圆相切点至顶板间的距离为4.5-9cm。


技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆检测装置,包括底座、检测头三维调节装置、检测台、晶圆夹持工装和十字激光检测头;底座水平布设;检测头三维调节装置包括X向移动机构、Y向移动机构和Z向移动机构;Z向移动机构安装在底座上,X向移动机构与Z向移动机构沿X轴滑动连接,Y向移动机构与X向移动机构沿Y轴滑动连接;检测台安装在底座上;晶圆夹持工装安装在检测台上,能夹持有图晶圆;十字激光检测头安装在检测头三维调节装置上,能对有图晶圆发出十字形的激光。本装置采用十字激光检测头发出的十字形激光对不同位置晶粒中的滑移线进行检测,检测滑移线是否存在,从而判断有图晶圆上的晶粒是否存在缺陷。

技术研发人员:张慧,陈茹雯,阮义胜,孙佳浩
受保护的技术使用者:南京工程学院
技术研发日:20230707
技术公布日:2024/1/25
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