一种半导体分立器件测试工装的制作方法

本技术涉及测试工装，特别涉及一种半导体分立器件测试工装。

背景技术：

1、半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极及半导体特殊器件，在对半导体分立器进行生产加工时，需要借助测试工装对半导体分立器进行一系列的测试，进而将不符合要求的半导体分立器剔除。

2、经检索在公开(公告)号：cn218727772u，公开了一种半导体片材测试工装及测试装置，测试工装包括承托板和探针组件；承托板开设有放置半导体片材的嵌槽，沿承托板的厚度方向，嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；探针组件与承托板可拆卸地连接；在半导体片材放置于嵌槽内时，探针组件与半导体片材的导电部匹配抵接。因此，本实用新型实施例的半导体片材测试工装，可以对不同尺寸大小的半导体片材进行测试，具有良好的兼容性，可降低测试工装的制造成本。

3、上述方案虽然可以对不同尺寸大小的半导体片材进行测试，但是在后续的测试过程中，气缸通过产生的冲击力直接与半导体分立器件接触容易导致半导体分立器件的各处冲击力不同，导致测试存在误差，并且现有的测试工装一次性只能固定少量的半导体分立器件，在移动半导体分立器件时不够精确，影响后续的测试工作。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种半导体分立器件测试工装，通过设置的限位单元，来解决现有的测试工装一次性只能固定少量的半导体分立器件，在移动半导体分立器件时不够精确，影响后续的测试工作的问题，通过设置的测试单元，来解决气缸通过产生的冲击力直接与半导体分立器件接触容易导致半导体分立器件的各处冲击力不同，导致测试存在误差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体分立器件测试工装，包括底座、固定连接在底座顶端两侧的竖直板，以及固定连接于竖直板顶端的顶板，还包括设置于底座内部和竖直板内部的限位单元，以及设置于底座顶端的测试单元；

4、所述限位单元包括开设于底座内部顶端的凹槽、设置于凹槽内部的卡接组件、开设于竖直板内部的放置槽，以及设置于放置槽内部的阻挡组件；

5、所述测试单元包括设置于底座顶端的辅助组件，以及设置于辅助组件顶端的升降组件。

6、优选地，所述限位单元中的卡接组件包括设置于凹槽底端的承接板、固定连接于承接板顶端两侧的挡板、固定连接于两个挡板之间的多个分隔板，以及固定连接于两个挡板一侧的限位板。

7、优选地，所述限位单元中的卡接组件还包括开设于其中一个挡板内部的多个限位槽、设置于对应限位槽内部的多个第一弹性柱、设置于第一弹性柱表面的第一弹簧，以及固定连接于多个第一弹性柱一侧的推板；

8、两个所述分隔板和承接板形成了卡接槽，多个所述推板的一侧对应的卡接槽相贴合。

9、优选地，所述限位单元中的阻挡组件包括设置于放置槽内部顶端的第二弹性柱、设置于第二弹性柱表面的第二弹簧，以及固定连接于第二弹性柱底端的活动板。

10、所述活动板的底端与其中一个分隔板的一侧接触。

11、优选地，所述测试单元中的辅助组件包括设置于凹槽上方的横板，以及固定连接于横板两侧的固定板；

12、两个所述固定板的底端均与底座的顶端固定连接。

13、优选地，所述测试单元中的辅助组件还包括设置于横板内部的升降板，以及固定连接于升降板四侧的弹性带；

14、多个所述弹性带延伸至横板内部。

15、优选地，所述测试单元中的升降组件包括设置于顶板顶端的气缸、固定连接于气缸底端的伸缩柱；

16、所述伸缩柱设置于升降板的正上方。

17、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

18、一、本实用新型中，通过限位单元的设置，由于两个分隔板和承接板形成了卡接槽，多个所述推板的一侧对应的卡接槽相贴合，这样每个卡接槽的内部可以放置半导体分立器件，随后第一弹簧和第一弹性柱伸展，从而带动推板前进，直到半导体分立器件的一侧与其中一个挡板的内壁接触，此时半导体分立器件被挡板以及推板固定，当该半导体分立器件经过测试后，只需要用力拉动限位板，即可通过分隔板带动竖直板内部的活动板上升，进而使得第二弹簧和第二弹性柱收缩，当与活动板底端接触的分隔板移动至活动板的另一侧后，第二弹簧和第二弹性柱伸展，带动活动板下降，直到另一个分隔板与活动板的底端接触，此时另一个未检测的半导体分立器件会位于升降板的底端，这样不仅一次性可以固定多个半导体分立器件，同时在移动半导体分立器件时足够精准，提高了测试的准确度。

19、二、本实用新型中，通过测试单元的设置，当需要对半导体分立器件进行测试时，先启动气缸带动伸缩柱向下移动，伸缩柱的底端与升降板接触，使得升降板向下移动，同时部分冲击力传导给多个弹性带，使得弹性带产生形变，此时伸缩柱继续下降至规定的高度，此时升降板的底端挤压半导体分立器件的表面，借助升降板可以有效平衡伸缩柱冲击力的分布，使得半导体分立器件的接触面受到的冲击力各区域均相同，有效提高测试的精准度。

技术特征：

1.一种半导体分立器件测试工装，包括底座(1)、固定连接在底座(1)顶端两侧的竖直板(2)，以及固定连接于竖直板(2)顶端的顶板(3)，其特征在于，还包括设置于底座(1)内部和竖直板(2)内部的限位单元(4)，以及设置于底座(1)顶端的测试单元(5)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件测试工装，其特征在于：所述限位单元(4)中的卡接组件包括设置于凹槽底端的承接板(408)、固定连接于承接板(408)顶端两侧的挡板(401)、固定连接于两个挡板(401)之间的多个分隔板(403)，以及固定连接于两个挡板(401)一侧的限位板(402)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件测试工装，其特征在于：所述限位单元(4)中的卡接组件还包括开设于其中一个挡板(401)内部的多个限位槽(405)、设置于对应限位槽(405)内部的多个第一弹性柱(407)、设置于第一弹性柱(407)表面的第一弹簧(406)，以及固定连接于多个第一弹性柱(407)一侧的推板(404)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件测试工装，其特征在于：所述限位单元(4)中的阻挡组件包括设置于放置槽(410)内部顶端的第二弹性柱(411)、设置于第二弹性柱(411)表面的第二弹簧(409)，以及固定连接于第二弹性柱(411)底端的活动板(412)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体分立器件测试工装，其特征在于：所述测试单元(5)中的辅助组件包括设置于凹槽上方的横板(503)，以及固定连接于横板(503)两侧的固定板(505)；

6.根据权利要求5所述的一种半导体分立器件测试工装，其特征在于：所述测试单元(5)中的辅助组件还包括设置于横板(503)内部的升降板(504)，以及固定连接于升降板(504)四侧的弹性带(506)；

7.根据权利要求6所述的一种半导体分立器件测试工装，其特征在于：所述测试单元(5)中的升降组件包括设置于顶板(3)顶端的气缸(501)、固定连接于气缸(501)底端的伸缩柱(502)；

技术总结
本技术公开了一种半导体分立器件测试工装，涉及测试工装技术领域，包括底座、固定连接在底座顶端两侧的竖直板，以及固定连接于竖直板顶端的顶板，还包括设置于底座内部和竖直板内部的限位单元，以及设置于底座顶端的测试单元；限位单元包括开设于底座内部顶端的凹槽、设置于凹槽内部的卡接组件、开设于竖直板内部的放置槽，以及设置于放置槽内部的阻挡组件；测试单元包括设置于底座顶端的辅助组件，以及设置于辅助组件顶端的升降组件。本技术为一种半导体分立器件测试工装，不仅一次性可以固定多个半导体分立器件，同时在移动半导体分立器件时足够精准，还能使得半导体分立器件各区域受到的冲击力相同，有效提高测试的精准度。

技术研发人员：郭光辉
受保护的技术使用者：济南晶硕电子有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/3/21