一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置的制作方法

文档序号:37197485发布日期:2024-03-05 11:50阅读:16来源:国知局
一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置的制作方法

本技术涉及圆洞强度检测设备,具体为一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置。


背景技术:

1、为了实现人们对建筑安全性及舒适性的要求,越来越多的建筑会设置空调、消防、通风等多专业管道及设备,在工程装修时将各种管道在梁上后开洞进行穿行,由于装修队伍的不专业,经常出现梁上暴力开洞的情况,后开洞往往会使梁有效截面得到削弱,从而降低了梁开洞截面的抗剪抗弯承载能力,因此需要对开洞后的圆洞进行强度检测,若强度不达标可及时对该圆洞进行加固,因此设计一种能够检测开洞后圆洞强度的装置是迫在眉睫的,所以,我们提出一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,包括方座,方座内部固定安装有单片机,方座的前后两侧表面均设置有数显屏、压力传感器,压力传感器通过螺旋弹簧线与单片机相连接,数显屏与单片机相连接;

3、方座外侧分别固定安装有第一螺纹杆、第二螺纹杆、第三螺纹杆、第四螺纹杆,第一螺纹杆、第二螺纹杆外部均设置有内螺纹套筒一,内螺纹套筒一一端固定安装有圆槽座;

4、第三螺纹杆、第四螺纹杆外部均设置有内螺纹套筒二,内螺纹套筒一、内螺纹套筒二外壁表面均设置有限位螺栓;

5、第一螺纹杆与第二螺纹杆相互垂直设置,第三螺纹杆与第四螺纹杆相互垂直设置,第一螺纹杆与第四螺纹杆竖向对齐。

6、作为本申请技术方案的一种优选实施方式,方座前后两侧表面均开设有凹孔,压力传感器镶嵌于凹孔内部,凹孔内部设置有粘片。

7、作为本申请技术方案的一种优选实施方式,圆槽座侧壁开设有豁口,圆槽座内壁表面设置有若干个橡胶凸条。

8、作为本申请技术方案的一种优选实施方式,内螺纹套筒一、内螺纹套筒二外壁表面均固定安装有杆体,杆体端面固定安装有球体。

9、作为本申请技术方案的一种优选实施方式,内螺纹套筒二的端面固定安装有橡胶垫。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

11、1.本申请技术方案通过调节四组内螺纹套筒的位置,便于将装置与预留圆洞紧密贴合,通过在两个相互垂直设置的内螺纹套筒一内安装压力传感器,数显屏记录此时的数值,过段时候后对比前后的数值变化,从而实现预留圆洞强度检测的功能,方便对预留圆洞开取后的圆洞强度稳定性进行直观判断,从而便于及时对不符合强度稳定性的圆洞进行加固处理。

12、2.本申请技术方案通过四组内螺纹套筒的位置位置可进行方位调节,有利于装置适应不同尺寸预留圆洞的强度稳定性检测,有利于提升装置的适用范围。



技术特征:

1.一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,其特征在于:包括方座(1),所述方座(1)内部固定安装有单片机(16),所述方座(1)的前后两侧表面均设置有数显屏(2)、压力传感器(10),所述压力传感器(10)通过螺旋弹簧线(8)与单片机(16)相连接,所述数显屏(2)与单片机(16)相连接;

2.根据权利要求1所述的一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,其特征在于:所述方座(1)前后两侧表面均开设有凹孔(11),所述压力传感器(10)镶嵌于凹孔(11)内部,所述凹孔(11)内部设置有粘片(15)。

3.根据权利要求1所述的一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,其特征在于:所述圆槽座(5)侧壁开设有豁口(4),所述圆槽座(5)内壁表面设置有若干个橡胶凸条(18)。

4.根据权利要求1所述的一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,其特征在于:所述内螺纹套筒一(6)、内螺纹套筒二(14)外壁表面均固定安装有杆体,所述杆体端面固定安装有球体。

5.根据权利要求4所述的一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,其特征在于:所述内螺纹套筒二(14)的端面固定安装有橡胶垫。


技术总结
本技术涉及圆洞强度检测设备技术领域,具体公开了一种钢筋混凝土梁侧预留圆洞强度检测装置,包括方座,方座内部固定安装有单片机,方座的前后两侧表面均设置有数显屏、压力传感器,压力传感器通过螺旋弹簧线与单片机相连接,方座外侧分别固定安装有第一螺纹杆、第二螺纹杆、第三螺纹杆、第四螺纹杆。本技术技术方案通过调节四组内螺纹套筒的位置,便于将装置与预留圆洞紧密贴合,通过在两个相互垂直设置的内螺纹套筒一内安装压力传感器,数显屏记录此时的数值,过段时候后对比前后的数值变化,方便对预留圆洞开取后的圆洞强度稳定性进行直观判断,从而便于及时对不符合强度稳定性的圆洞进行加固处理。

技术研发人员:周语嫣,徐汉绅,赵元兵,杨长君
受保护的技术使用者:江西赣抚建设工程有限公司
技术研发日:20230710
技术公布日:2024/3/4
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