一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构的制作方法

本技术涉及短路棒生产检测，尤其涉及一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构。

背景技术：

1、短路棒是一种电子测试工具，它可以用来检测电路中的短路或者断路，短路棒上设置有多个探针，通过探针与电路中相应的端子结合，来判断电路的质量。

2、在短路棒生产过程中，需要对其进行相关的检测，现有的一些检测设备不具有压力反馈功能，在检测过程中会因为压力过大导致产品的损坏，或者压力较小，导致检测结果不准确，影响检测质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中不具有压力检测和反馈功能的问题，而提出的一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，包括带有治具台的检测箱本体，所述检测箱本体内设置有检测件，还包括：可升降设置在所述检测箱本体内的上板，其中，所述上板底部固定连接有用于检测压力的压力传感器，所述上板上滑动连接有多组导向杆，多组所述导向杆的一端均固定连接有调节板；下板，螺纹连接在导向杆的另一端，所述检测件固定连接在下板底部。

4、为了提高检测精度，优选地，所述上板上固定连接有多组导向套，多组导向套均匀分布在上板上，且所述导向杆与相应的导向套光滑连接。

5、为了可以驱动上板升降进行检测，进一步地，所述检测箱本体上设置有电动缸，所述电动缸输出端与上板固定连接。

6、为了方便安装压力传感器，优选地，所述上板底部固定连接有安装板，所述压力传感器固定连接在安装板的底部，且所述安装板两端分别固定连接有连接板，两组所述连接板通过螺栓与上板固定相连。

7、进一步地，所述安装板为矩形板。

8、进一步地，所述安装板为圆弧板。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，具备以下有益效果：

10、1、该检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，通过在上板与下板之间安装压力传感器，可以检测压力变化，并根据设定值驱动电动缸动作，提高检测质量，而且通过将下板与导向杆螺纹连接，可以调整上板与下板之间的初始距离，实现调节压力传感器的感应距离，提高检测效率；

11、2、该检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，通过在上板上固定连接导向套与导向杆滑动连接，一方面可以避免导向杆与上板摩擦，加快定位孔或者导向杆的磨损，提高导向杆的使用寿命，另一方面可以保证导向杆可靠滑动，减少导向杆的偏斜，可以提高检测精度。

12、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型通过在上板与下板之间安装压力传感器，可以检测压力变化，提高检测质量，而且通过将下板与导向杆螺纹连接，可以调整上板与下板之间的初始距离，实现调节压力传感器的感应距离，提高检测效率。

技术特征：

1.一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，包括带有治具台(101)的检测箱本体(1)，所述检测箱本体(1)内设置有检测件(102)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，其特征在于，所述上板(2)上固定连接有多组导向套(201)，多组导向套(201)均匀分布在上板(2)上，且所述导向杆(3)与相应的导向套(201)光滑连接。

3.根据权利要求2所述的一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，其特征在于，所述检测箱本体(1)上设置有电动缸(103)，所述电动缸(103)输出端与上板(2)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，其特征在于，所述上板(2)底部固定连接有安装板(4)，所述压力传感器(5)固定连接在安装板(4)的底部，且所述安装板(4)两端分别固定连接有连接板(401)，两组所述连接板(401)通过螺栓与上板(2)固定相连。

5.根据权利要求4所述的一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，其特征在于，所述安装板(4)为矩形板。

6.根据权利要求4所述的一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，其特征在于，所述安装板(4)为圆弧板。

技术总结
本技术公开了一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，属于短路棒生产检测技术领域。一种检测设备用具有可调节功能的压力反馈机构，包括带有治具台的检测箱本体，所述检测箱本体内设置有检测件，可升降设置在所述检测箱本体内的上板，所述上板底部固定连接有用于检测压力的压力传感器，所述上板上滑动连接有多组导向杆，多组所述导向杆的一端均固定连接有调节板；下板，螺纹连接在导向杆的另一端，所述检测件固定连接在下板底部；本技术通过在上板与下板之间安装压力传感器，可以检测压力变化，提高检测质量，而且通过将下板与导向杆螺纹连接，可以调整上板与下板之间的初始距离，实现调节压力传感器的感应距离，提高检测效率。

技术研发人员：方建飞,王磊
受保护的技术使用者：苏州兴恒立半导体科技有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/2/8