一种简易的芯片开尔文测试工装的制作方法

文档序号:37357718发布日期:2024-03-22 10:11阅读:23来源:国知局
一种简易的芯片开尔文测试工装的制作方法

本技术涉及转向系统,具体地说是一种简易的芯片开尔文测试工装。


背景技术:

1、在当前高速发展的科技时代,芯片即是全球竞争的核心竞争力。目前国内eps(electric power steering)产品大部分还是选用技术更成熟,工艺更稳定的进口芯片。受全球芯片核心竞争的影响,进口芯片缺货乱象已是产业链紊乱的关键问题,所以发展芯片国产化替代是大势所趋,也迫在眉睫。

2、现有技术针对eps产品上的表面贴装式mosfet提出了一种测试工装,其功能是将mosfet与keysight b1506电测设备的扩展夹具相连接。现实中常见的测试工装从机械结构分有翻盖式和下压咬合式,从测试针接触方式分有翘起式面接触和pin针式点接触,这样的搭配存在一些问题。翻盖式工装在翻盖上有下压部件,用来将测试芯片与测试针压合在一起,但是在翻盖闭合过程中下压部件最先与芯片棱接触,从而受斜切力作用导致芯片在测试槽中的位置发生偏移。随着芯片尺寸越来越小,管脚长度和厚度也受到限制,下压咬合式虽然可以解决闭合过程中芯片偏移的问题,但是在咬合过程中会使芯片管脚划伤甚至压断。翘起式面接触工装目前的市场占有率最高,但是其在下压过程中导致芯片偏移的可能性最大。pin针式点接触工装在芯片放入时探针尖端也会剐蹭到芯片,压合力偏大时甚至会在管脚上出现凹坑。

3、mosfet在eps系统中起着相当重要的角色,相比消费级产品其功能安全等级更高,需要满足车规级芯片的“零失效”标准。通常选用的mosfet具有低电压大电流的特性,所以在电参测试时部分功能参数会在大电流的条件下进行,当mosfet与测试针接触偏移时便容易出现打火现象,导致器件烧伤或者夹具损坏。


技术实现思路

1、本实用新型为克服现有技术的不足,提供一种简易的芯片开尔文测试工装,结构简单,底座与压盖分开,使得芯片的受力更均匀;浮块与埋入式pin线配合使得芯片管脚与pin线压紧过程中不会出现移位。

2、为实现上述目的,设计一种简易的芯片开尔文测试工装,包括压盖、底座,其特征在于:所述的底座呈矩形模块结构,位于底座的前后两侧分别设有导向槽,底座的左右两侧分别设有锁扣凹槽,位于底座的中央设有凹槽,凹槽内设有浮块,浮块的下方设有埋入式pin线;所述的压盖为矩形模块结构,位于压盖的前后两侧分别连接限位导轨,位于压盖的左右两侧分别连接锁扣;压盖通过左右两侧的锁扣与底座连接。

3、所述的压盖的限位导轨与底座的导向槽相配合。

4、位于压盖的左右两侧分别通弹簧一连接锁扣;位于压盖的底部中央通过弹簧二连接压块。

5、所述的锁扣的一端与弹簧一连接,锁扣的另一端呈钩子型与底座左右两侧的凹槽相配合。

6、所述的浮块为中间镂空结构,浮块的底部通过弹簧三与底座的底部连接。

7、所述的埋入式pin线包括漏极pin线、源极pin线、栅极pin线,并且漏极pin线、源极pin线、栅极pin线的底部连接金属针的一端,金属针的另一端贯穿底座并位于底座的下方。

8、本实用新型同现有技术相比,提供一种简易的芯片开尔文测试工装,结构简单,底座与压盖分开,压盖在导向槽的作用下垂直下压芯片,使得芯片的受力更均匀,不易出现位置偏移;浮块与埋入式pin线配合使得芯片管脚与pin线压紧过程中不会出现移位,另外pin线与芯片管脚的面接触面积更大,进一步防止大电流测试出现的打火现象;通过选取弹簧的大小可以调节芯片下压时承受的压紧力,避免力太小芯片管脚与pin线虚接,力太大使得芯片内部产生应力源。



技术特征:

1.一种简易的芯片开尔文测试工装,包括压盖、底座,其特征在于:所述的底座(1)呈矩形模块结构,位于底座(1)的前后两侧分别设有导向槽(13),底座(1)的左右两侧分别设有锁扣凹槽(15),位于底座(1)的中央设有凹槽,凹槽内设有浮块(11),浮块(11)的下方设有埋入式pin线(12);所述的压盖(2)为矩形模块结构,位于压盖(2)的前后两侧分别连接限位导轨(23),位于压盖(2)的左右两侧分别连接锁扣(21);压盖(2)通过左右两侧的锁扣(21)与底座(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种简易的芯片开尔文测试工装,其特征在于:所述的压盖(2)的限位导轨(23)与底座(1)的导向槽(13)相配合。

3.根据权利要求1所述的一种简易的芯片开尔文测试工装,其特征在于:位于压盖(2)的左右两侧分别通弹簧一(24)连接锁扣(21);位于压盖(2)的底部中央通过弹簧二(25)连接压块(22)。

4.根据权利要求3所述的一种简易的芯片开尔文测试工装,其特征在于:所述的锁扣(21)的一端与弹簧一(24)连接,锁扣(21)的另一端呈钩子型与底座(1)左右两侧的凹槽相配合。

5.根据权利要求1所述的一种简易的芯片开尔文测试工装,其特征在于:所述的浮块(11)为中间镂空结构,浮块(11)的底部通过弹簧三(14)与底座(1)的底部连接。

6.根据权利要求1所述的一种简易的芯片开尔文测试工装,其特征在于:所述的埋入式pin线(12)包括漏极pin线(122)、源极pin线(121)、栅极pin线(123),并且漏极pin线(122)、源极pin线(121)、栅极pin线(123)的底部连接金属针(4)的一端,金属针(4)的另一端贯穿底座(1)并位于底座(1)的下方。


技术总结
本技术涉及转向系统技术领域,具体地说是一种简易的芯片开尔文测试工装。一种简易的芯片开尔文测试工装,其特征在于:所述的底座呈矩形模块结构,位于底座的前后两侧分别设有导向槽,底座的左右两侧分别设有锁扣凹槽,位于底座的中央设有凹槽,凹槽内设有浮块,浮块的下方设有埋入式Pin线;所述的压盖为矩形模块结构,位于压盖的前后两侧分别连接限位导轨,位于压盖的左右两侧分别连接锁扣;压盖通过左右两侧的锁扣与底座连接。同现有技术相比,提供一种简易的芯片开尔文测试工装,结构简单,底座与压盖分开,压盖在导向槽的作用下垂直下压芯片,使得芯片的受力更均匀,不易出现位置偏移。

技术研发人员:张腾,周平,王健,聂俊彦
受保护的技术使用者:博世华域转向系统有限公司
技术研发日:20230712
技术公布日:2024/3/21
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1