三合一集成电极的制作方法

文档序号:36561603发布日期:2023-12-30 06:42阅读:24来源:国知局
三合一集成电极的制作方法

本技术涉及血气电解质分析仪,尤其涉及一种三合一集成电极。


背景技术:

1、在血气电解质分析领域中,目前电极(传感器装置)存在两种发展方向:一是块状电极,一个电极提供一种特定的项目参数;一种是集成多参数的测试卡。

2、其中,块状电极的优点是使用寿命长,使用寿命在1年以上,甚至数年,测试次数多,但块状电极的确定也非常明显,电极的体积大、流路长,需要的试剂和样品量大,以abl800为例,全参数测试需要195μl;测试卡具有测试参数多、体积小、流路短等优点,但它们的使用寿命短,一般在一个月左右,测试次数少。

3、有鉴于此,有必要提出对目前的电极结构进行进一步的改进。


技术实现思路

1、为此,本实用新型目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足,从而提出一种三合一集成电极。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的一个技术方案为:

3、本实用新型提供了一种三合一集成电极,包括:

4、hct电极,所述hct电极包括检测流路件,所述检测流路件的两端分别连接有一钢管,两个所述钢管上分别焊接有电源线;

5、液检模块,所述液检模块套设于所述检测流路件上;

6、温度传感器,所述温度传感器与任一所述钢管抵接。

7、进一步地,两个所述钢管上均套设有钢管壳体,所述钢管壳体与主流路连通,且任一所述钢管壳体上开设有与所述主流路相交的第一通孔。

8、进一步地,所述温度传感器贯穿所述第一通孔与所述钢管抵接。

9、进一步地,所述温度传感器为微型高精度ntc热敏电阻。

10、进一步地,还包括密封件,所述密封件设置于所述钢管壳体远离所述检测流路件的一端。

11、进一步地,还包括第一转接板,所述第一转接板用于连接主板,所述第一转接板还与所述温度传感器、电源线、液检模块连接。

12、进一步地,还包括第二转接板,所述第二转接板通过插针与所述第一转接板连接,所述第二转接板上还设置有用于连接主板的触点。

13、进一步地,还包括电极壳体,所述hct电极、液检模块、温度传感器集成设置于所述电极壳体内,所述第一转接板通过螺钉螺接于所述电极壳体上,所述电极壳体的一端连接有所述第二转接板。

14、进一步地,两个所述钢管壳体上还开设有第二通孔,所述电源线贯穿所述第二通孔与所述第一转接板连接。

15、进一步地,所述检测流路件为检测流路棒,且所述检测流路棒的材质为无色透明材质。

16、本实用新型提供了一种三合一集成电极,包括:hct电极,所述hct电极包括检测流路件,所述检测流路件的两端分别连接有一钢管,两个所述钢管上分别焊接有电源线;液检模块,所述液检模块套设于所述检测流路件上;温度传感器,所述温度传感器与任一所述钢管抵接。本实用新型通过结构优化将温度传感器、hct电极和液检模块集成为一体,在不影响电极的使用寿命的同时,不仅没有减少功能,还降低了生产成本,减少了试剂及样本的使用量。



技术特征:

1.一种三合一集成电极,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的三合一集成电极,其特征在于,两个所述钢管上均套设有钢管壳体,所述钢管壳体与主流路连通,且任一所述钢管壳体上开设有与所述主流路相交的第一通孔。

3.根据权利要求2所述的三合一集成电极,其特征在于,所述温度传感器贯穿所述第一通孔与所述钢管抵接。

4.根据权利要求1所述的三合一集成电极,其特征在于,所述温度传感器为微型高精度ntc热敏电阻。

5.根据权利要求2所述的三合一集成电极,其特征在于,还包括密封件,所述密封件设置于所述钢管壳体远离所述检测流路件的一端。

6.根据权利要求2所述的三合一集成电极,其特征在于,还包括第一转接板,所述第一转接板用于连接主板,所述第一转接板还与所述温度传感器、电源线、液检模块连接。

7.根据权利要求6所述的三合一集成电极,其特征在于,还包括第二转接板,所述第二转接板通过插针与所述第一转接板连接,所述第二转接板上还设置有用于连接所述主板的触点。

8.根据权利要求7所述的三合一集成电极,其特征在于,还包括电极壳体,所述hct电极、液检模块、温度传感器集成设置于所述电极壳体内,所述第一转接板通过螺钉螺接于所述电极壳体上,所述电极壳体的一端连接有所述第二转接板。

9.根据权利要求6所述的三合一集成电极,其特征在于,两个所述钢管壳体上还开设有第二通孔,所述电源线贯穿所述第二通孔与所述第一转接板连接。

10.根据权利要求1所述的三合一集成电极,其特征在于,所述检测流路件为检测流路棒,且所述检测流路棒的材质为无色透明材质。


技术总结
本技术公开了一种三合一集成电极,包括:HCT电极,所述HCT电极包括检测流路件,所述检测流路件的两端分别连接有一钢管,两个所述钢管上分别焊接有电源线;液检模块,所述液检模块套设于所述检测流路件上;温度传感器,所述温度传感器与任一所述钢管抵接。本技术通过结构优化将温度传感器、HCT电极和液检模块集成为一体,在不影响电极的使用寿命的同时,不仅没有减少功能,还降低了生产成本,减少了试剂及样本的使用量。

技术研发人员:杨聪,张军,曾茂龙
受保护的技术使用者:梅州康立高科技有限公司
技术研发日:20230712
技术公布日:2024/1/15
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