一种温度传感线路板用导通温度测试工装的制作方法

本技术涉及主板测试，特别是一种温度传感线路板用导通温度测试工装。

背景技术：

1、导通温度测试工装是一种常见的测试工具，可用于测试温度传感器线路板的导通性。其主要原理是利用测试仪器（例如万用表）和导通测试针，对线路板上的电路进行导通测试，使用导通温度测试工装测试温度传感器线路板的导通性时，具体步骤如下：1. 准备导通温度测试工装，包括测试仪器（例如万用表）和导通测试针；2. 将测试仪器和导通测试针连接到线路板上，确保连接稳定可靠；3. 打开测试仪器，并将测试仪器设置为导通测试模式；4. 使用导通测试针对线路板上的电路进行测试，记录测试结果；5. 根据测试结果，分析线路板的导通性，并进行必要的调整和修复；

2、由于测试仪器（例如万用表）和导通测试针需要熟悉电路，因此员工技术要求极高。此外，检测效率低下也影响了工作效率。全自动的检测设备又是一笔不小的费用。为了解决这些问题，我们提供了一种半自动化的检测工装，以减少成本并提高检测效率。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、为解决由于测试仪器和导通测试针需要熟悉电路，因此员工技术要求极高。此外，检测效率低下也影响了工作效率。全自动的检测设备又是一笔不小的费用等问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种温度传感线路板用导通温度测试工装包括，夹持组件，包括上盖体，以及所述上盖体通过合页相连的下垫板，所述上盖体顶部设有识别刻度，所述下垫板上设置有用于卡设主板的卡柱；

4、限位组件，所述限位组件固设在上盖体顶部的识别刻度内，所述限位组件用于穿设探针检测主板。

5、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

6、作为本实用新型所述温度传感线路板用导通温度测试工装的一种优选方案，其中：所述下垫板上设有固定边，以及所述下垫板的顶部设有防损垫板。

7、作为本实用新型所述温度传感线路板用导通温度测试工装的一种优选方案，其中：所述限位组件包括缓冲支撑套、第一限位孔、侧面卡套、主支撑柱、副支撑柱、缓冲件、套筒、卡槽、第二限位孔、副套孔、内套环、主套孔。

8、作为本实用新型所述温度传感线路板用导通温度测试工装的一种优选方案，其中：所述缓冲支撑套的边缘处设有侧面卡套，所述缓冲支撑套的底部设有主支撑柱和副支撑柱，所述第一限位孔均贯穿于缓冲支撑套、侧面卡套、主支撑柱和副支撑柱。

9、作为本实用新型所述温度传感线路板用导通温度测试工装的一种优选方案，其中：所述套筒的顶部开设有卡槽，所述卡槽内设有内套环，所述缓冲件设置在卡槽内，且所述套设在内套环的外表面。

10、作为本实用新型所述温度传感线路板用导通温度测试工装的一种优选方案，其中：所述套筒开设有副套孔，以及开设有与副套孔相连通的第二限位孔。

11、作为本实用新型所述温度传感线路板用导通温度测试工装的一种优选方案，其中：所述侧面卡套配合设置在卡槽内，并与缓冲件相连接，所述主支撑柱配合设置在内套环的主套孔内，所述副支撑柱配合设置在副套孔内，所述第一限位孔和第二限位孔的尺寸相同。

12、本实用新型的有益效果是：下垫板上设置的卡柱快速将主板定位，并通过防损垫板对主板背面保护，再盖起上盖体通过上盖体上对应主板触电的限位组件，龚总人员只需要将探针依次按顺序将探针插入限位组件内，即可对主板进行逐步检测，实现靶向检测，提供了该半自动化的检测工装，以减少成本并提高检测效率，从而解决了由于测试仪器和导通测试针需要熟悉电路，因此员工技术要求极高，此外，检测效率低下也影响了工作效率。全自动的检测设备又是一笔不小的费用等问题。

13、本实用新型的有益效果是：通过缓冲支撑套的边缘处设有侧面卡套，缓冲支撑套的底部设有主支撑柱和副支撑柱，第一限位孔均贯穿于缓冲支撑套、侧面卡套、主支撑柱和副支撑柱，套筒的顶部开设有卡槽，卡槽内设有内套环，缓冲件设置在卡槽内，且套设在内套环的外表面，套筒开设有副套孔，以及开设有与副套孔相连通的第二限位孔，侧面卡套配合设置在卡槽内，并与缓冲件相连接，主支撑柱配合设置在内套环的主套孔内，副支撑柱配合设置在副套孔内，第一限位孔和第二限位孔的尺寸相同，缓冲件起到对插入探针的缓冲，第一限位孔和第二限位孔防止探针偏移，也因此提高一次性检测主板的准确度，提高效率，实现在保护主板前提下实现高效率检测主板的效果。

技术特征：

1.一种温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：所述下垫板（103）上设有固定边（104），以及所述下垫板（103）的顶部设有防损垫板（106）。

3.如权利要求1所述的温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：所述限位组件（200）包括缓冲支撑套（201）、第一限位孔（201a）、侧面卡套（202）、主支撑柱（203）、副支撑柱（204）、缓冲件（205）、套筒（206）、卡槽（206a）、第二限位孔（206b）、副套孔（206c）、内套环（207）、主套孔（207a）。

4.如权利要求3所述的温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：所述缓冲支撑套（201）的边缘处设有侧面卡套（202），所述缓冲支撑套（201）的底部设有主支撑柱（203）和副支撑柱（204），所述第一限位孔（201a）均贯穿于缓冲支撑套（201）、侧面卡套（202）、主支撑柱（203）和副支撑柱（204）。

5.如权利要求4所述的温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：所述套筒（206）的顶部开设有卡槽（206a），所述卡槽（206a）内设有内套环（207），所述缓冲件（205）设置在卡槽（206a）内，且所述套设在内套环（207）的外表面。

6.如权利要求5所述的温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：所述套筒（206）开设有副套孔（206c），以及开设有与副套孔（206c）相连通的第二限位孔（206b）。

7.如权利要求6所述的温度传感线路板用导通温度测试工装，其特征在于：所述侧面卡套（202）配合设置在卡槽（206a）内，并与缓冲件（205）相连接，所述主支撑柱（203）配合设置在内套环（207）的主套孔（207a）内，所述副支撑柱（204）配合设置在副套孔（206c）内，所述第一限位孔（201a）和第二限位孔（206b）的尺寸相同。

技术总结
本技术公开了一种温度传感线路板用导通温度测试工装，其包括，夹持组件，包括上盖体，以及所述上盖体通过合页相连的下垫板，所述上盖体顶部设有识别刻度，所述下垫板上设置有用于卡设主板的卡柱，限位组件，所述限位组件固设在上盖体顶部的识别刻度内，所述限位组件用于穿设探针检测主板。本技术解决了由于测试仪器和导通测试针需要熟悉电路，因此员工技术要求极高。此外，检测效率低下也影响了工作效率。全自动的检测设备又是一笔不小的费用等问题。

技术研发人员：何志敏,文柳华,邱德河
受保护的技术使用者：珠海市奔普电子有限公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/1/15