一种离线ICT治具的制作方法

本技术涉及ict治具，具体为一种离线ict治具。

背景技术：

1、在电路板的生产制造过程中，多采用ict测试仪，通过相匹配的测试治具，检测电路板是否合格，测试完成后还需对相应的电路板进行标记以区分良品和不良品。

2、在电路板测试中，人工将待测试电路板放置在测试位，上针板下移带动多个探针移动，多个探针与待测试电路板针脚接触进行测试，然后，多个探针下移时容易产生偏差，致使多个探针与待测试电路板针脚接触的实际位置与理论位置不一致，进而降低测试精度。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种离线ict治具，解决了相关技术中，多个探针下移时容易产生偏差，致使多个探针与待测试电路板针脚接触的实际位置与理论位置不一致，进而降低测试精度的问题。

2、为解决上述的技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种离线ict治具，包括上测试组件和下测试组件，所述下测试组件包括有下针板，所述下针板的顶部连接有下护板；

3、所述上测试组件包括有上针板，所述上针板的底部连接有上护板，所述上护板与下护板上下相对设置，且上护板与下护板的相对面均设有用于放置待测试电路板的放置槽；

4、所述下针板和上针板的相对面均设有多个探针，多个所述探针与待测试电路板针脚接触以进行离线测试，即在ict测试仪上事先编好的测试程序，ict测试仪与下针板和上针板连接，可对电路板进行离线测试，不需要额外利用到计算机等设备，降低了成本。

5、所述下针板和下护板上开设有贯穿的多个定位孔，所述上针板的底部固定连接有多个定位杆，所述定位杆的底部穿过上护板和定位孔并延伸至下针板的底部，保证了下针板下移时整体的稳定性，使得下针板上的多个探针与电路板针脚接触精准，提高了电路板测试的精度。

6、进一步地，所述上针板的底部固定连接有多个导柱，所述下护板的顶部开设有贯穿的多个导向孔，所述导柱的底部穿过上护板并活动插接在导向孔的内部，下针板下移时，导柱会插入至导向孔的内部，进一步，提高了下针板的稳定性。

7、进一步地，所述导柱的底部抵接在下针板的顶部，对下针板下移位置进行限定，防止下护板对电路板进行挤压，对电路板起到了保护的效果。

8、进一步地，所述下针板上嵌设有多个固定套，所述下护板的底部固定连接有多个固定杆，所述固定杆的底部滑动插接在固定套的内部，将固定杆插在固定套内，可将下护板安装在下针板的顶部。

9、进一步地，所述上针板的顶部固定连接有多个连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有天板。

10、进一步地，所述上针板和天板之间固定连接有牛角转接板，所述牛角转接板固定连接在ict测试仪上。

11、进一步地，所述下针板的底部固定连接有底箱，所述底箱两侧的底部均固定连接有安装板。

12、借由上述技术方案，本实用新型提供了一种离线ict治具，至少具备以下有益效果：

13、1、该离线ict治具，将待测试电路板放置在下护板的放置槽内，下针板向下移动，定位杆的底部插入至下针板和下护板的定位孔中，并延伸至下针板的底部，保证了下针板下移时整体的稳定性，使得下针板上的多个探针与电路板针脚接触精准，提高了电路板测试的精度。

14、2、该离线ict治具，在下针板上设置多个固定套，而在下护板底部设置多个固定杆，可将固定杆插在固定套内，方便将下护板安装在下针板的顶部。

技术特征：

1.一种离线ict治具，包括上测试组件和下测试组件，其特征在于：所述下测试组件包括有下针板(2)，所述下针板(2)的顶部连接有下护板(3)；

2.根据权利要求1所述的离线ict治具，其特征在于：所述上针板(5)的顶部固定连接有多个连接杆(10)，所述连接杆(10)的顶部固定连接有天板(11)。

3.根据权利要求2所述的离线ict治具，其特征在于：所述上针板(5)和天板(11)之间固定连接有牛角转接板(12)，所述牛角转接板(12)固定连接在ict测试仪上。

4.根据权利要求1所述的离线ict治具，其特征在于：所述下针板(2)的底部固定连接有底箱(1)，所述底箱(1)两侧的底部均固定连接有安装板。

技术总结
本技术涉及ICT治具技术领域，尤其涉及一种离线ICT治具，包括上测试组件和下测试组件，所述下测试组件包括有下针板，所述下针板的顶部连接有下护板，所述上测试组件包括有上针板，所述上针板的底部连接有上护板，所述上护板与下护板上下相对设置，且上护板与下护板的相对面均设有用于放置待测试电路板的放置槽，所述下针板和上针板的相对面均设有多个探针，多个所述探针与待测试电路板针脚接触以进行离线测试。本技术中将待测试电路板放置在下护板的放置槽内，下针板向下移动，定位杆的底部插入至下针板和下护板的定位孔中，并延伸至下针板的底部，保证了下针板下移时整体的稳定性，使得下针板上的多个探针与电路板针脚接触精准。

技术研发人员：陈永红
受保护的技术使用者：深圳市力通电子有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/19