一种耐压检测装置的制作方法

本技术涉及耐压测试领域，具体为一种耐压检测装置。

背景技术：

1、在电子产品出厂之前，多要进行耐压检测。在耐压测试时，通过探针与产品裸露的针脚或导线进行接触实现导通。现有的耐压检测装置中，通常是针对某一特定的产品进行测试，并且在对产品进行测试时，测试机构一般利用探针直接与产品裸露部分接触，这种方式使得在对导通部为软性导线的产品进行测试时，不便于定位，不能够保证探针与软性导线接触良好，极大降低了测试效率。

2、鉴于此，有必要提供一种耐压检测装置。

技术实现思路

1、本实用新型提供的一种耐压检测装置，有效的解决了现有检测装置只能对同一类型产品进行测试以及不便于对软性导线的产品进行测试的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是

3、一种耐压检测装置，包括机架、绝缘治具、设置在机架上用于驱动绝缘治具移动的驱动机构、设置在机架用于对绝缘治具上的产品进行测试的测试仪以及设置在机架上用于导通绝缘治具上的产品与测试仪的下压测试机构。所述绝缘治具包括与一号板和若干导电弹性夹，所述一号板上阵列设置有若干用于放置产品的一号放置槽，若干所述导电弹性夹分别与一个一号放置槽对应。

4、进一步的是：所述导电弹性夹包括设置在一号板上的下夹、位于下夹上方的上夹以及连接下夹和上夹一端的弹性连接段，所述上夹远离弹性连接段一侧设置下凸部，所述下夹上设置有与下凸部对应的上凸部，所述下凸部的截面和上凸部的截面均为锥形。

5、进一步的是：所述一号板上设置有凹槽，所述下夹螺纹固定在凹槽内，自由状态下所述上夹的上端面凸出一号板上端面。

6、进一步的是：所述下压测试机构包括设置在机架上的支架、设置在支架上的升降架、设置在支架上用于驱动升降架升降的一号气缸、设置在升降架下端面的铜板以及若干与一号放置槽一一对应的探针。

7、进一步的是：所述驱动机构包括设置在机架上端面的直线导轨、与直线导轨平行设置在机架上的二号气缸以及连接二号气缸输出端和绝缘治具的连接块，所述绝缘治具滑动设置在直线导轨上。

8、实用新型的有益效果：能够实现两种类型产品的测试，尤其是针对软性导线进行测试时，能够利用导电弹性夹对软性导线进行夹持，提高测试的效率以及准确性。

技术特征：

1.一种耐压检测装置，包括机架(1)、绝缘治具(2)、设置在机架(1)上用于驱动绝缘治具(2)移动的驱动机构(3)、设置在机架(1)用于对绝缘治具(2)上的产品进行测试的测试仪(4)以及设置在机架(1)上用于导通绝缘治具(2)上的产品与测试仪(4)的下压测试机构(5)，其特征在于：所述绝缘治具(2)包括与一号板(21)和若干导电弹性夹(22)，所述一号板(21)上阵列设置有若干用于放置产品的一号放置槽(20)，若干所述导电弹性夹(22)分别与一个一号放置槽(20)对应。

2.根据权利要求1所述的耐压检测装置，其特征在于：所述导电弹性夹(22)包括设置在一号板(21)上的下夹(222)、位于下夹(222)上方的上夹(221)以及连接下夹(222)和上夹(221)一端的弹性连接段(223)，所述上夹(221)远离弹性连接段(223)一侧设置下凸部(225)，所述下夹(222)上设置有与下凸部(225)对应的上凸部(224)，所述下凸部(225)的截面和上凸部(224)的截面均为锥形。

3.根据权利要求2所述的耐压检测装置，其特征在于：所述一号板(21)上设置有凹槽，所述下夹(222)螺纹固定在凹槽内，自由状态下所述上夹(221)的上端面凸出一号板(21)上端面。

4.根据权利要求1所述的耐压检测装置，其特征在于：所述下压测试机构(5)包括设置在机架(1)上的支架(51)、设置在支架(51)上的升降架(52)、设置在支架(51)上用于驱动升降架(52)升降的一号气缸(53)、设置在升降架(52)下端面的铜板(54)以及若干与一号放置槽(20)一一对应的探针(55)。

5.根据权利要求1所述的耐压检测装置，其特征在于：所述驱动机构(3)包括设置在机架(1)上端面的直线导轨(31)、与直线导轨(31)平行设置在机架(1)上的二号气缸(32)以及连接二号气缸(32)输出端和绝缘治具(2)的连接块(33)，所述绝缘治具(2)滑动设置在直线导轨(31)上。

技术总结
本技术公开了一种耐压检测装置，包括机架、绝缘治具、设置在机架上用于驱动绝缘治具移动的驱动机构、设置在机架用于对绝缘治具上的产品进行测试的测试仪以及设置在机架上用于导通绝缘治具上的产品与测试仪的下压测试机构。所述绝缘治具包括与一号板和若干导电弹性夹，所述一号板上阵列设置有若干用于放置产品的一号放置槽，若干所述导电弹性夹分别与一个一号放置槽对应。优点：能够实现两种类型产品的测试，尤其是针对软性导线进行测试时，能够利用导电弹性夹对软性导线进行夹持，提高测试的效率以及准确性。

技术研发人员：鄢富源
受保护的技术使用者：苏州环绕自动化设备有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/21