一种汽车传感器外壳的制作方法

本技术涉及汽车配件，尤其涉及一种汽车传感器外壳。

背景技术：

1、车用传感器是汽车计算机系统的输入装置，它把汽车运行中各种工况信息，如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等转化成电信号输给计算机，以便发动机处于最佳工作状态。

2、传感器属于精密仪器，为避免磕碰或者安装时造成损伤，一般需要将其放入壳套内进行保护，再固定安装壳套，但现阶段传感器只是单纯的嵌装在壳套中，并无固定措施，车辆行驶过程中常会产生颠簸，很容易导致传感器在壳套内发生移位，最终影响到传感器的正常使用。

技术实现思路

1、为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种汽车传感器外壳。

2、一种汽车传感器外壳，包括：壳体、顶块以及环套，壳体具有用于放入传感器的入口以及供传感器端头穿出的出口，入口处的内壁上开设有可适配容纳顶块的嵌槽且顶块可沿嵌槽滑动，环套可转动的嵌套在壳体入口处外壁上，环套内侧具有朝向其轴心方向的凸起，且当环套转动时，凸起可移动至嵌槽所在位置并可将顶块朝向壳体内部顶出以锁紧传感器。

3、作为上述方案的进一步优化，嵌槽贯穿壳体入口处的侧壁，环套覆盖嵌槽的外部开口。

4、作为上述方案的进一步优化，壳体外壁上开设有用于安装环套的环槽，环槽底壁贴合环套内侧面，环槽底壁上具有可与凸起滑动配合的导向槽，且导向槽一端与嵌槽相连通。

5、作为上述方案的进一步优化，嵌槽与位于凸起运动方向下游的导向槽的端部相连。

6、作为上述方案的进一步优化，顶块靠近凸起的一侧端面为斜面，斜面沿凸起运动方向逐步靠近环套内侧，且斜面远离环套内侧的一端与导向槽底壁齐平。

7、作为上述方案的进一步优化，与斜面相对的顶块的另一侧端面上设有防滑垫层。

8、作为上述方案的进一步优化，至少设有三个顶块且等角度均匀分布在入口处内壁上，嵌槽、凸起、导向槽均一一对应顶块设置。

9、作为上述方案的进一步优化，顶块与嵌槽之间设有回弹件用以在凸起脱离顶块时使顶块重新回到嵌槽内。

10、本实用新型中所提出的一种汽车传感器外壳，通过转动环套带动凸起移动，在凸起移动过程中会压迫顶块的斜面从而将顶块朝向壳体内部顶出以锁紧传感器，从而确保传感器能够保持相对稳定。

技术特征：

1.一种汽车传感器外壳，其特征在于，包括：壳体(1)、顶块(2)以及环套(3)，壳体(1)具有用于放入传感器的入口以及供传感器端头穿出的出口，入口处的内壁上开设有可适配容纳顶块(2)的嵌槽(100)且顶块(2)可沿嵌槽(100)滑动，环套(3)可转动的嵌套在壳体(1)入口处外壁上，环套(3)内侧具有朝向其轴心方向的凸起(4)，且当环套(3)转动时，凸起(4)可移动至嵌槽(100)所在位置并可将顶块(2)朝向壳体(1)内部顶出以锁紧传感器。

2.根据权利要求1所述的汽车传感器外壳，其特征在于，嵌槽(100)贯穿壳体(1)入口处的侧壁，环套(3)覆盖嵌槽(100)的外部开口。

3.根据权利要求2所述的汽车传感器外壳，其特征在于，壳体(1)外壁上开设有用于安装环套(3)的环槽(200)，环槽(200)底壁贴合环套(3)内侧面，环槽(200)底壁上具有可与凸起(4)滑动配合的导向槽(300)，且导向槽(300)一端与嵌槽(100)相连通。

4.根据权利要求3所述的汽车传感器外壳，其特征在于，嵌槽(100)与位于凸起(4)运动方向下游的导向槽(300)的端部相连。

5.根据权利要求4所述的汽车传感器外壳，其特征在于，顶块(2)靠近凸起(4)的一侧端面为斜面，斜面沿凸起(4)运动方向逐步靠近环套(3)内侧，且斜面远离环套(3)内侧的一端与导向槽(300)底壁齐平。

6.根据权利要求5所述的汽车传感器外壳，其特征在于，与斜面相对的顶块(2)的另一侧端面上设有防滑垫层(5)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的汽车传感器外壳，其特征在于，至少设有三个顶块(2)且等角度均匀分布在入口处内壁上，嵌槽(100)、凸起(4)、导向槽(300)均一一对应顶块(2)设置。

8.根据权利要求1所述的汽车传感器外壳，其特征在于，顶块(2)与嵌槽(100)之间设有回弹件用以在凸起(4)脱离顶块(2)时使顶块(2)重新回到嵌槽(100)内。

技术总结
本技术公开了一种汽车传感器外壳，涉及汽车配件技术领域，包括：壳体、顶块以及环套，壳体具有用于放入传感器的入口以及供传感器端头穿出的出口，入口处的内壁上开设有可适配容纳顶块的嵌槽且顶块可沿嵌槽滑动，环套可转动的嵌套在壳体入口处外壁上，环套内侧具有朝向其轴心方向的凸起，且当环套转动时，凸起可移动至嵌槽所在位置并可将顶块朝向壳体内部顶出以锁紧传感器，本技术通过旋拧环套将顶块顶出用以锁紧传感器，能够确保传感器在外壳中保持相对稳定，以免汽车颠簸引起传感器偏位而影响使用。

技术研发人员：宋磊磊,周宫
受保护的技术使用者：蚌埠市恒达塑模股份有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/1