螺杆头耐磨测试装置的制作方法

本技术涉及螺杆头测试，尤其涉及螺杆头耐磨测试装置。

背景技术：

1、螺杆头在使用之前需要对其耐磨性进行测试，传统的测试方式一般通过大型设备进行测试，本身测试设备较为复杂，不可控因素较多，不便于直观的看到测试效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的螺杆头耐磨测试装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：螺杆头耐磨测试装置，包括固定环，所述固定环的内部设置有止逆环，所述止逆环的内部贯穿设置有螺杆头，所述螺杆头的端部螺纹连接有固定轴，所述固定轴的外表面安装有深沟球轴承，所述深沟球轴承的右侧设置有调整垫片与压力弹簧。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述固定环与止逆环通过多个定位螺钉固定，且多个所述定位螺钉呈环形阵列排布。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述固定轴的外表面嵌设有挡圈，所述挡圈位于深沟球轴承远离调整垫片的一侧，且所述固定轴的外表面开设有与挡圈相适配的嵌槽。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述调整垫片与压力弹簧均设置在固定轴的外表面，所述调整垫片位于压力弹簧与深沟球轴承的中间。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述固定轴由第一轴体与第二轴体组成，所述第二轴体的一侧固定连接有定位卡块，所述第一轴体靠近第二轴体的一侧开设有定位卡槽，所述定位卡块位于定位卡槽的内部，所述第一轴体的顶部开设有安装槽体，所述安装槽体的内部设置有卡接组件。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述卡接组件包括螺纹连接在安装槽体内部的螺纹抵块，所述螺纹抵块的下表面抵触有连接杆，所述连接杆的外表面固定连接有活动板，所述活动板的上表面固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与安装槽体的内壁固定连接，所述连接杆的底部固定连接有卡接块，所述卡接块与定位卡块的上表面卡接。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、与现有技术相比，该螺杆头耐磨测试装置，模拟螺杆头在工作时的背压大小，模拟在一定背压下，螺杆头与止逆环通过一定时间的摩擦，测量这二个零件的磨损量，来确定零件材料的耐磨性，不需要复杂的测试设备，控制方便，可直观比较。

技术特征：

1.螺杆头耐磨测试装置，包括固定环(3)，其特征在于：所述固定环(3)的内部设置有止逆环(2)，所述止逆环(2)的内部贯穿设置有螺杆头(1)，所述螺杆头(1)的端部螺纹连接有固定轴(6)，所述固定轴(6)的外表面安装有深沟球轴承(8)，所述深沟球轴承(8)的右侧设置有调整垫片(7)与压力弹簧(5)。

2.根据权利要求1所述的螺杆头耐磨测试装置，其特征在于：所述固定环(3)与止逆环(2)通过多个定位螺钉(4)固定，且多个所述定位螺钉(4)呈环形阵列排布。

3.根据权利要求1所述的螺杆头耐磨测试装置，其特征在于：所述固定轴(6)的外表面嵌设有挡圈(9)，所述挡圈(9)位于深沟球轴承(8)远离调整垫片(7)的一侧，且所述固定轴(6)的外表面开设有与挡圈(9)相适配的嵌槽。

4.根据权利要求1所述的螺杆头耐磨测试装置，其特征在于：所述调整垫片(7)与压力弹簧(5)均设置在固定轴(6)的外表面，所述调整垫片(7)位于压力弹簧(5)与深沟球轴承(8)的中间。

5.根据权利要求1所述的螺杆头耐磨测试装置，其特征在于：所述固定轴(6)由第一轴体(10)与第二轴体(11)组成，所述第二轴体(11)的一侧固定连接有定位卡块(12)，所述第一轴体(10)靠近第二轴体(11)的一侧开设有定位卡槽，所述定位卡块(12)位于定位卡槽的内部，所述第一轴体(10)的顶部开设有安装槽体(13)，所述安装槽体(13)的内部设置有卡接组件。

6.根据权利要求5所述的螺杆头耐磨测试装置，其特征在于：所述卡接组件包括螺纹连接在安装槽体(13)内部的螺纹抵块(14)，所述螺纹抵块(14)的下表面抵触有连接杆(15)，所述连接杆(15)的外表面固定连接有活动板(16)，所述活动板(16)的上表面固定连接有复位弹簧(18)，所述复位弹簧(18)的另一端与安装槽体(13)的内壁固定连接，所述连接杆(15)的底部固定连接有卡接块(17)，所述卡接块(17)与定位卡块(12)的上表面卡接。

技术总结
本技术公开了螺杆头耐磨测试装置，包括固定环，所述固定环的内部设置有止逆环，所述止逆环的内部贯穿设置有螺杆头，所述螺杆头的端部螺纹连接有固定轴，所述固定轴的外表面安装有深沟球轴承，所述深沟球轴承的右侧设置有调整垫片与压力弹簧。本技术，可模拟螺杆头在工作时的背压大小，模拟在一定背压下，螺杆头与止逆环通过一定时间的摩擦，测量这二个零件的磨损量，来确定零件材料的耐磨性，不需要复杂的测试设备，控制方便，可直观比较。

技术研发人员：潘洪亮,徐鹤
受保护的技术使用者：德马格塑料机械（宁波）有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/2/8