一种传感器装配结构的制作方法

本技术主要涉及电子设备的，具体为一种传感器装配结构。

背景技术：

1、传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

2、为了使传感器的探头与载体设备灵活装配，将传感器采用分开独立的壳体安装，便于两者之间的替换、拆卸和安装，而目前大部分传感器采用骨架在模腔内定位后进行总封注塑，传感器探头外径偏大时会出现收缩变形、芯片感应面缺料等不良效果，造成一定比例的报废率。

技术实现思路

1、本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，主要提供了一种传感器装配结构，用以解决上述背景技术中提出的传感器探头外径偏大时会出现收缩变形、芯片感应面缺料等技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

3、一种传感器装配结构，包括传感器总体和外壳，所述传感器总体位于外壳内部，所述传感器总体包括上骨架和下骨架，所述上骨架的外侧面固定连接有凸起筋条，所述凸起筋条的尾端固定连接有第一卡扣，所述下骨架的底部开设有防错平面，下骨架的外侧面固定连接有第二卡扣，所述外壳的内部对应凸起筋条处开设有导向槽，外壳的内底部对应防错平面开设有装配平面，外壳的内侧壁对应第一卡扣和第二卡扣处开设有卡孔，上骨架由凸起筋条与导向槽的配合装入外壳内，且下骨架底部的防错平面对应装配，第一卡扣和第二卡扣固定卡接在卡孔内部。

4、优选的，所述传感器总体还包括连接条和芯片，所述连接条设置有三个，固定卡接在下骨架内部，所述芯片与三个连接条的端部固定连接，且芯片与下骨架固定卡接。

5、优选的，所述上骨架与下骨架固定卡接，其尾端形成限位台阶，阻碍外壳继续推进。

6、优选的，所述外壳的端口处且对应两个卡孔处开设有引导缺口，用于引导第一卡扣和第二卡扣进入外壳。

7、优选的，所述外壳的外柱面开设有防滑纹。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

9、本实用新型通过采用传感器总体与外壳进行装配定位，上骨架上有凸起筋条和卡扣，下骨架有与外壳匹配的防错装配平面，将骨架按导向与外壳进行装配，装入指定位置后上下骨架的卡扣卡入外壳的卡扣孔内，方位具有唯一性，无芯片面缺料问题。

10、以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

技术特征：

1.一种传感器装配结构，包括传感器总体（100）和外壳（200），所述传感器总体（100）位于外壳（200）内部，其特征在于：所述传感器总体（100）包括上骨架（110）和下骨架（120），所述上骨架（110）的外侧面固定连接有凸起筋条（111），所述凸起筋条（111）的尾端固定连接有第一卡扣（112），所述下骨架（120）的底部开设有防错平面（121），下骨架（120）的外侧面固定连接有第二卡扣（122），所述外壳（200）的内部对应凸起筋条（111）处开设有导向槽（210），外壳（200）的内底部对应防错平面（121）开设有装配平面（220），外壳（200）的内侧壁对应第一卡扣（112）和第二卡扣（122）处开设有卡孔（230）。

2.根据权利要求1所述的一种传感器装配结构，其特征在于：所述传感器总体（100）还包括连接条（130）和芯片（140），所述连接条（130）设置有三个，固定卡接在下骨架（120）内部，所述芯片（140）与三个连接条（130）的端部固定连接，且芯片（140）与下骨架（120）固定卡接。

3.根据权利要求1所述的一种传感器装配结构，其特征在于：所述上骨架（110）与下骨架（120）固定卡接，其尾端形成限位台阶（123）。

4.根据权利要求1所述的一种传感器装配结构，其特征在于：所述外壳（200）的端口处且对应两个卡孔（230）处开设有引导缺口（240）。

5.根据权利要求1所述的一种传感器装配结构，其特征在于：所述外壳（200）的外柱面开设有防滑纹（250）。

技术总结
本技术公开了一种传感器装配结构，包括传感器总体和外壳，传感器总体位于外壳内部，传感器总体包括上骨架和下骨架，上骨架的外侧面固定连接有凸起筋条，凸起筋条的尾端固定连接有第一卡扣，下骨架的底部开设有防错平面，下骨架的外侧面固定连接有第二卡扣，外壳的内部对应凸起筋条处开设有导向槽；通过采用传感器总体与外壳进行装配定位，上骨架上有凸起筋条和卡扣，下骨架有与外壳匹配的防错装配平面，将骨架按导向与外壳进行装配，装入指定位置后上下骨架的卡扣卡入外壳的卡扣孔内，方位具有唯一性，无芯片面缺料问题。

技术研发人员：王永足,杨怀军,万国兴,汪振
受保护的技术使用者：黄山辛贤汽车电子有限公司
技术研发日：20230803
技术公布日：2024/1/22