本技术涉及探针,具体涉及一种可实现cis探针卡针尖保护装置。
背景技术:
1、探针卡是一种测试接口,主要用于对裸芯进行测试,连接测试机和被测芯片,通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件,也是芯片产业链中的重要一环。无论是芯片设计验证,还是晶圆制造cp、封装成品ft,都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同,针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。
2、探针卡在使用时是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块接触,引出芯片讯号,再配合测试仪器达到自动化量测的目的。探针卡在出厂运输过程中,很容易触碰到针尖,从而导致针尖损坏,影响探针卡的使用。
技术实现思路
1、为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种可实现cis探针卡针尖保护装置。
2、为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案包括:
3、基座,其中部形成集成若干探针测试头的凸台;
4、防护罩,设于所述基座并形成对所述凸台的覆盖;
5、其中,所述凸台周侧的至少两个表壁与所述防护罩内的表壁形成卡合结构,从而使得防护罩与凸台形成卡合连接。
6、本申请通过设置防护罩的内侧表壁和凸台的外侧表面上形成相互配合的卡合结构,当防护罩扣接在凸台上后,防护罩和凸台上设置的卡合结构能够形成对两者的卡接,从而使得防护罩形成对凸台上集成于一处的若干探针测试头的保护,有效避免探针卡针尖在搬运过程中所受到的撞击,以此提高探针卡的使用寿命。
7、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述卡合结构为开设在所述凸台至少两侧侧部的限位槽,以及设置在防护罩内侧表壁的限位块;或者,为开设在所述防护罩至少两侧内壁的限位槽,以及设置在凸台周侧表壁的限位块,通过所述限位块伸入所述限位槽以使所述防护罩和所述凸台形成卡合连接。
8、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述防护罩侧部设置有耳板。
9、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述限位槽和限位块的截面为弧形结构。
10、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述限位块外表面安装有橡胶层。
11、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述防护罩设置有阶梯层,当所述防护罩连接在所述凸台后,所述阶梯层抵接所述凸台顶面并使所述探针测试头位于所述阶梯层所合围形成的区域。
12、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述防护罩通过螺丝被限制在所述基座上。
13、在上述探针卡针尖保护装置的优选技术方案中,所述防护罩为硬质塑料制成。
14、本实用新型的有益效果是,通过设置防护罩内侧凸出的限位块进入凸台侧壁上开设的限位槽内,从而使得防护罩被限制在凸台上,以此实现两者的卡合连接,结构简单,安装便捷,当需要使用探针卡针尖进行芯片参数检测时,沿径向使外力作用在防护罩上,使得防护罩脱离凸台即可。
1.一种可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:所述防护罩侧部设置有耳板。
4.根据权利要求2所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:所述限位槽和限位块的截面为弧形结构。
5.根据权利要求2或4所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:所述限位块外表面安装有橡胶层。
6.根据权利要求1所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:所述防护罩设置有阶梯层,当所述防护罩连接在所述凸台后,所述阶梯层抵接所述凸台顶面并使所述探针测试头位于所述阶梯层所合围形成的区域。
7.根据权利要求1所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:所述防护罩通过螺丝被限制在所述基座上。
8.根据权利要求1所述的可实现cis探针卡针尖保护装置,其特征在于:所述防护罩为硬质塑料制成。