一种密封检测装置及气相沉积设备的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种密封检测装置及气相沉积设备。

背景技术：

1、在化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)设备中(但并不局限于cvd设备)，由于制程产生腐蚀性废气和大量粉尘的特性会定期进行干式泵排气管清洁并更换o形圈(dry pump exhaust duct clean and replace o-ring)或者在干式泵(dry pump)损坏或性能不佳无法达到标准生产的要求时，会更换dry pump以保证cvd设备的完整性能。

2、现有技术中，在进行干式泵排气管清洁并更换o形圈或更换干式泵后，并未进行相应的密封性能检测，而在进行上述清洁或更换密封圈或干式泵后，很容易造成气体传输管道中的某些密封圈发生形变而影响其密封性能，因此很容易导致相关废气泄漏的事件发生，不仅威胁工作人员的工作安全，还会影响废气排出效率，进而影响半导体设备的加工效率和生产良率。

3、因此，如何在维修保养后保证气体传输管道的密封性能是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种密封检测装置及气相沉积设备，通过压力检测装置检测通气后的待测装置的内部空间的压力是否变化以判断维修保养后的气体传输管道的密封性能，并根据判断结果采取相应的措施以保证气体传输管道的密封性能。

2、本申请提供的密封检测装置包括压力检测装置、密封腔体和气体控制装置，所述压力检测装置设置于所述密封腔体的内部，所述气体控制装置设置于所述密封腔体的外侧；

3、所述气体控制装置包括第一管道、第二管道和设置于所述第一管道上的第一阀门，所述第一管道的第一端连接所述密封腔体的第一端，所述第一管道的第二端可拆卸连接供气装置；

4、所述第二管道的第一端连接所述密封腔体的第二端，所述第二管道的第二端可拆卸连接待测装置。

5、可选地，所述待测装置包括待测管道，所述待测管道的两端密封，所述待测管道的侧部设置有测试口，所述测试口与所述待测管道的内部连通，所述第二管道的第二端口穿过所述测试口连接所述待测管道的内部空间。

6、可选地，所述第二管道的第二端的外侧设置有第一连接头，所述测试口处设置有第一配合件，所述第一连接头与所述第一配合件可拆卸连接。

7、可选地，所述第一连接头包括相互连接的第一插设部和第一密封部，所述第一插设部和所述第一密封部均呈环形且均固定套设于所述第二管道的第一端外侧；

8、所述第一配合件呈环形，所述第一插设部插设于所述第一配合件的内部且所述第一插设部与所述第一配合件的内壁接触连接，所述第一密封部与所述第一配合件的端部接触连接。

9、可选地，所述测试口处设置有密封堵块，所述密封堵块与所述测试口可拆卸连接。

10、可选地，所述测试口设置有螺纹部，所述第一连接头包括螺纹连接部和第二密封部，所述第二密封部与所述螺纹部连接，所述螺纹部的内螺纹与所述螺纹连接部的外螺纹匹配，所述螺纹连接部与所述螺纹部螺旋连接，所述第二密封部与所述待测管道的外壁接触连接。

11、可选地，所述第一管道的第二端设置有第二连接头，所述供气装置的供气管的输出端设置有第二配合件，所述第二连接头与所述第二配合件可拆卸连接。

12、本申请提供的气相沉积设备包括气体传输管道和所述密封检测装置，所述气体传输管道内部设置有待检测空间，所述待检测空间的两端均设置有密封阀，所述待检测空间连接所述密封检测装置。

13、可选地，所述气体传输管包括第三管道和第四管道，所述第三管道的两端分别连接主机台反应腔的出气口和气体输送机构的进气口，所述第四管道的两端分别连接所述气体输送机构的出气口和尾气处理装置的进气口；

14、所述密封阀包括第二阀门和第三阀门，所述第二阀门51设置于所述第三管道上，所述第三阀门设置于所述第四管道上。

15、可选地，所述气体传输管道的侧部设置有测试口，所述测试口与所述待检测空间连接，并与所述密封检测装置可拆卸连接，所述测试口位于所述第二阀门和第三阀门之间。

16、本申请提供的密封检测装置及气相沉积设备的有益效果在于：

17、本申请的密封检测装置包括压力检测装置、密封腔体和气体控制装置，气体控制装置包括第一管道、第一阀门和第二管道，通过第一管道连接腔体且其可拆卸连接供气装置，并通过第二管道连接密封腔体且可拆卸连接待测装置，在检测待检测装置时，开启第一阀门后，通过供气装置和第一管道向密封腔体内通入气体，然后关闭第一阀门，通过压力检测装置读取密封腔体内的气体压力，并在一段时间后通过读取密封腔体内的气体压力从而得知气体压力是否变化，从而根据气体压力结果判断待测装置的密封性能；通过压力检测装置检测通气后的待测装置的内部空间的压力是否变化以判断维修保养后的气体传输管道的密封性能，并根据判断结果采取相应的措施以保证气体传输管道的密封性能，提高了排气安全性和排气效率，进而提高了气相沉积设备的工作效率和生产半导体的良率。

技术特征：

1.一种密封检测装置，其特征在于，包括压力检测装置、密封腔体和气体控制装置，所述压力检测装置设置于所述密封腔体的内部，所述气体控制装置设置于所述密封腔体的外侧；

2.如权利要求1所述的密封检测装置，其特征在于，所述待测装置包括待测管道，所述待测管道的两端密封，所述待测管道的侧部设置有测试口，所述测试口与所述待测管道的内部连通，所述第二管道的第二端口穿过所述测试口连接所述待测管道的内部空间。

3.如权利要求2所述的密封检测装置，其特征在于，所述第二管道的第二端的外侧设置有第一连接头，所述测试口处设置有第一配合件，所述第一连接头与所述第一配合件可拆卸连接。

4.如权利要求3所述的密封检测装置，其特征在于，所述第一连接头包括相互连接的第一插设部和第一密封部，所述第一插设部和所述第一密封部均呈环形且均固定套设于所述第二管道的第一端的外侧；

5.如权利要求2所述的密封检测装置，其特征在于，所述测试口处设置有密封堵块，所述密封堵块与所述测试口可拆卸连接。

6.如权利要求3所述的密封检测装置，其特征在于，所述测试口设置有螺纹部，所述第一连接头包括螺纹连接部和第二密封部，所述第二密封部与所述螺纹部连接，所述螺纹部的内螺纹与所述螺纹连接部的外螺纹匹配，所述螺纹连接部与所述螺纹部螺旋连接，所述第二密封部与所述待测管道的外壁接触连接。

7.如权利要求1所述的密封检测装置，其特征在于，所述第一管道的第二端设置有第二连接头，所述供气装置的供气管的输出端设置有第二配合件，所述第二连接头与所述第二配合件可拆卸连接。

8.一种气相沉积设备，其特征在于，包括气体传输管道和如权利要求1-7任意一项所述的密封检测装置，所述气体传输管道内部设置有待检测空间，所述待检测空间的两端均设置有密封阀，所述待检测空间连接所述密封检测装置。

9.如权利要求8所述的气相沉积设备，其特征在于，所述气体传输管包括第三管道和第四管道，所述第三管道的两端分别连接主机台反应腔的出气口和气体输送机构的进气口，所述第四管道的两端分别连接所述气体输送机构的出气口和尾气处理装置的进气口；

10.如权利要求9所述的气相沉积设备，其特征在于，所述气体传输管道的侧部设置有测试口，所述测试口与所述待检测空间连接，并与所述密封检测装置可拆卸连接，所述测试口位于所述第二阀门和第三阀门之间。

技术总结
本申请公开一种密封检测装置及气相沉积设备，包括压力检测装置、密封腔体和气体控制装置，压力检测装置设置于密封腔体的内部，气体控制装置设置于密封腔体的外侧；气体控制装置包括第一管道、第二管道和设置于第一管道上的第一阀门，第一管道的第一端连接腔体的第一端，第一管道的第二端可拆卸连接供气装置；第二管道的第一端连接密封腔体的第二端，第二管道的第二端可拆卸连接待测装置。本申请的密封检测装置通过压力检测装置检测通气后的待测装置的内部空间的压力是否变化以判断维修保养后的气体传输管道的密封性能，并根据判断结果采取相应的措施以保证气体传输管道的密封性能。本申请的气相沉积设备包括所述密封检测装置。

技术研发人员：陶挺
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/3/21