一种地质测绘用定位标记装置的制作方法

文档序号:37931427发布日期:2024-05-11 00:10阅读:11来源:国知局
一种地质测绘用定位标记装置的制作方法

本技术涉及地质测绘,尤其是涉及一种地质测绘用定位标记装置。


背景技术:

1、地质测绘仪是指,通过它可以了解工作区的地质环境,发现与工程建筑有关的地质问题,为进一步调查、勘探及试验等专门研究提供条件。

2、现有的地质测绘仪在使用时仍然存在一些不足之处:现有的地质测绘仪与三脚架连接后再不使用时还要再次拆卸,收回至专用的盒体内,非常的麻烦,很容易损坏,而且本身地质测绘仪的重量较大,每次使用都要操作人员同时携带地质测绘仪和三脚架去往定位标记点,非常的不便携,三脚架本身也不具备在地面移动的功能,因此针对上述问题需要做出改善。


技术实现思路

1、为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供一种地质测绘用定位标记装置,包括地质测绘仪主体以及安装底板,所述地质测绘仪主体通过螺栓固定连接在所述安装底板上,所述安装底板上设置有支撑防护结构;

2、所述支撑防护结构,包括:底块、伸缩支撑腿、安全保护组件以及移动组件;

3、所述底块固定在所述安装底板底面,所述伸缩支撑腿通过销轴转动连接在所述底块内,所述安装保护组件设置在所述安装底板上,所述移动组件设置在所述安装底板底面。

4、更进一步的,所述安装保护组件,包括:内螺纹层、保护壳、外螺纹层以及手提架;

5、所述安装底板表面一周固定有若干个的侧板,所述内螺纹层开在所述侧板内,所述外螺纹层开设在所述保护壳外表面一周,所述手提架固定在所述保护壳顶部。

6、更进一步的,所述移动组件,包括:底杆、环形衔接架、万向移动轮以及限位组件;

7、所述底杆固定在所述安装底板底面,所述环形衔接架固定在所述底杆上,所述万向移动轮安装在所述底杆下端,所述限位组件设置在所述环形衔接架上。

8、更进一步的,所述限位组件,包括:外架以及套口;

9、所述外架固定在所述环形衔接架侧端面,所述套口开在所述外架内。

10、优选的,所述套口内径与所述伸缩支撑腿最大直径尺寸相匹配。

11、更进一步的,所述安装底板表面开有若干个的圆孔。

12、更进一步的,所述伸缩支撑腿下端固定连接有锥形块。

13、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,1、本实用新型中通过设置有安装保护组件,能够通过防护壳,将地质测绘仪主体保护在内部,并与安装底板通过螺纹方式连接,方便安装拆卸,在使用前能快速取下,使用后连接安装,对内部的地质测绘仪做到有效防护。

14、2、本实用新型通过设置有移动组件,能够通过底杆下端的移动轮支撑在地面上进行移动,可以省去人力搬运,更加方便携带,配合伸缩支撑腿可快速展开支撑进行测绘使用,更加的灵活方便。

15、3、本实用新型通过设置有限位组件,能够通过外架的套口套装在伸缩支撑图上,避免在移动过程中移动支撑腿通过销轴连接处晃动,不会对操作人员造成磕碰,使用起来更加方便。



技术特征:

1.一种地质测绘用定位标记装置,包括地质测绘仪主体(1)以及安装底板(2),所述地质测绘仪主体(1)通过螺栓固定连接在所述安装底板(2)上,其特征在于,所述安装底板(2)上设置有支撑防护结构;

2.根据权利要求1所述的一种地质测绘用定位标记装置,其特征在于,所述安装保护组件,包括:内螺纹层(6)、保护壳(7)、外螺纹层(8)以及手提架(9);

3.根据权利要求1所述的一种地质测绘用定位标记装置,其特征在于,所述移动组件,包括:底杆(10)、环形衔接架(11)、万向移动轮(12)以及限位组件;

4.根据权利要求3所述的一种地质测绘用定位标记装置,其特征在于,所述限位组件,包括:外架(13)以及套口(14);

5.根据权利要求4所述的一种地质测绘用定位标记装置,其特征在于,所述套口(14)内径与所述伸缩支撑腿(4)最大直径尺寸相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种地质测绘用定位标记装置,其特征在于,所述安装底板(2)表面开有若干个的圆孔(15)。

7.根据权利要求1所述的一种地质测绘用定位标记装置,其特征在于,所述伸缩支撑腿(4)下端固定连接有锥形块(16)。


技术总结
本技术公开了一种地质测绘用定位标记装置,包括地质测绘仪主体以及安装底板,所述地质测绘仪主体通过螺栓固定连接在所述安装底板上,所述安装底板上设置有支撑防护结构,所述支撑防护结构,包括:底块、伸缩支撑腿、安全保护组件以及移动组件,所述底块固定在所述安装底板底面。本技术本技术中通过设置有安装保护组件,能够通过防护壳,将地质测绘仪主体保护在内部,并与安装底板通过螺纹方式连接,方便安装拆卸,在使用前能快速取下,使用后连接安装,对内部的地质测绘仪做到有效防护。

技术研发人员:陈斯恺,林鸿荣,郑哲
受保护的技术使用者:陈斯恺
技术研发日:20230810
技术公布日:2024/5/10
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