一种轮毂检具的制作方法

文档序号:38279643发布日期:2024-06-12 23:28阅读:9来源:国知局
一种轮毂检具的制作方法

本技术涉及轮毂领域,尤其涉及一种轮毂检具。


背景技术:

1、汽车轮毂制造后,检测轮毂的深度和轮毂的内径、外径是必要过程,传统用于检测轮毂的检具结构复杂,测量过程繁琐,为此,本领域技术人员对传统的轮毂检具进行了改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种结构简单、测量方便的轮毂检具。

2、为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:一种轮毂检具,包括检测平台,所述检测平台上设有用于检测轮毂深度的第一定位结构,所述检测平台设有用于检测轮毂内径的第二定位结构,所述检测平台设有用于检测轮毂外径的量具;所述第一定位结构包括凸台,所述第二定位结构包括若干定位块,若干所述定位块围绕所述凸台按环形阵列布置,所述量具设于所述第二定位结构外侧,所述量具与其正对的定位块之间预留第一间隙。

3、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:将轮毂的一侧开口直接倒扣在第一定位结构上进行检测,操作方便;具体而言:1.第一定位结构包含凸台,通过测量轮毂底面与凸台顶面之间的距离,可以方便快捷地检测出轮毂的深度;2.第二定位结构包含环形排布的多个定位块,轮毂安放在定位块之间后,直接测量定位块内侧间距,即可检测出轮毂的内径;3.量具设置于第二定位结构外侧,与其相对的定位块间留有间隙,通过量具和定位块之间的间隙大小,可以检测出轮毂的外径。综上,该实用新型结构简单,使用方便,能够准确快速检测轮毂的深度、内径和外径,大大提升了检测效率,降低了检测难度,具有良好的实用性。

4、在本实用新型的一些实施例中,所述凸台位于所述检测平台中部。所述凸台包括凸柱和圆盘件,所述凸柱与所述圆盘件可拆卸连接,所述圆盘件设于所述凸柱上端,所述凸柱下端与所述检测平台可拆卸连接。

5、在本实用新型的一些实施例中,所述第二定位结构包括6个所述定位块,相邻两个定位块之间预留第二间隙,且相邻两个定位孔之间的间隔夹角为30°。

6、在本实用新型的一些实施例中,所述定位块的上端面呈扇环形。

7、在本实用新型的一些实施例中,所述定位块与所述检测平台可拆卸连接。

8、在本实用新型的一些实施例中,所述检测平台上设有第三定位结构,所述第三定位结构包括若干定位圆柱,若干所述定位圆柱围绕所述第二定位结构按环形阵列布置。

9、在本实用新型的一些实施例中,相邻两个所述定位圆柱之间预留第三间隙,第三间隙大于第二间隙。

10、在本实用新型的一些实施例中,所述量具与所述检测平台可拆卸连接,所述检测平台呈圆盘形,所述量具的基座安装在所述检测平台的端缘。



技术特征:

1.一种轮毂检具,包括检测平台,其特征在于:所述检测平台上设有用于检测轮毂深度的第一定位结构,所述检测平台设有用于检测轮毂内径的第二定位结构,所述检测平台设有用于检测轮毂外径的量具;所述第一定位结构包括凸台,所述第二定位结构包括若干定位块,若干所述定位块围绕所述凸台按环形阵列布置,所述量具设于所述第二定位结构外侧,所述量具与其正对的定位块之间预留第一间隙。

2.根据权利要求1所述的一种轮毂检具,其特征在于:所述凸台位于所述检测平台中部,所述凸台包括凸柱和圆盘件,所述凸柱与所述圆盘件可拆卸连接,所述圆盘件设于所述凸柱上端,所述凸柱下端与所述检测平台可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种轮毂检具,其特征在于:所述第二定位结构包括6个所述定位块,相邻两个定位块之间预留第二间隙,且相邻两个定位孔之间的间隔夹角为30°。

4.根据权利要求1所述的一种轮毂检具,其特征在于:所述定位块的上端面呈扇环形。

5.根据权利要求3或4任意一项所述的一种轮毂检具,其特征在于:所述定位块与所述检测平台可拆卸连接。

6.根据权利要求3所述的一种轮毂检具,其特征在于:所述检测平台上设有第三定位结构,所述第三定位结构包括若干定位圆柱,若干所述定位圆柱围绕所述第二定位结构按环形阵列布置。

7.根据权利要求6所述的一种轮毂检具,其特征在于:相邻两个所述定位圆柱之间预留第三间隙,第三间隙大于第二间隙。

8.根据权利要求1所述的一种轮毂检具,其特征在于:所述量具与所述检测平台可拆卸连接,所述检测平台呈圆盘形,所述量具的基座安装在所述检测平台的端缘。


技术总结
本技术公开了一种轮毂检具,涉及轮毂领域,该轮毂检具结构简单、测量方便。该轮毂检具包括检测平台,检测平台上设有用于检测轮毂深度的第一定位结构,检测平台设有用于检测轮毂内径的第二定位结构,检测平台设有用于检测轮毂外径的量具;第一定位结构包括凸台,第二定位结构包括若干定位块,若干定位块围绕凸台按环形阵列布置,量具设于第二定位结构外侧,量具与其正对的定位块之间预留第一间隙。

技术研发人员:徐开浪,徐景涛
受保护的技术使用者:宁波九润机械有限公司
技术研发日:20230823
技术公布日:2024/6/11
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