一种差分电涡流位移传感器的标定装置的制作方法

本技术涉及传感器标定设备，具体涉及一种差分电涡流位移传感器的标定装置。

背景技术：

1、磁轴承是一种利用可控的非接触电磁力将转子稳定悬浮于空间某一位置，使转子与定子之间无机械接触的机电一体化产品。转子在悬浮过程中由于受到干扰会产生振动信号，需要采用非接触式传感器来检测转子的位移。

2、电涡流位移传感器具有结构简单、成本低、灵敏度高、线性范围大等优点，广泛应用于磁轴承系统中。电涡流传感器是基于被测金属导体在高频交变磁场中的电涡流效应工作的。电涡流位移传感器由线圈探头和信号调理电路组成，其中调理电路给探头提供高频的交变电流，线圈探头会产生交变的磁场，并在金属导体检测面上产生感应电流以及与原磁场方向相反的交变磁场，从而使探头的等效阻抗相应的发生变化，因此调理电路可通过检测探头线圈电压的变化来获得检测面与探头位移的变化。

3、电涡流位移传感器受温度的影响会产生温度漂移，影响测量精度，差分式电涡流位移传感器的正负探头安装在被测金属导体的两侧，当被测金属位移变化时，正负探头产生差分电压信号，经信号解调后可得到反应位移变化的电压信号。由于两个线圈处于同一环境中，具有相同的温度漂移，因此使用差分式的电涡流传感器具备双倍的灵敏度和极低的温度漂移。

4、电涡流位移传感器在使用前需要标定，目前对于传感器的标定都是基于单探头线圈的方式，而对于差分式电涡流位移传感器的标定装置较少见。而且现有的差分式电涡流位移传感器的标定装置结构复杂、成本高。

5、由此可见，研究一种结构简单、低成本的差分电涡流位移传感器的标定装置至关重要。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种差分电涡流位移传感器的标定装置，包括待测金属导体，所述标定装置包括：

2、底板；

3、固定传感器装置板，所述固定传感器装置板固定在所述底板上，所述固定传感器装置板具有容纳空间和缺口，所述容纳空间内放置有所述待测金属导体，所述缺口下方设置有带动所述待测金属导体沿所述底板水平方向往复位移的移动机构，所述移动机构与所述底板接触；以及

4、固定在所述固定传感器装置板同一水平线上的正向电涡流位移传感器和负向电涡流位移传感器。

5、进一步的，所述移动机构包括沿所述底板水平方向往复位移的滑块和与所述滑块水平连接的千分尺，所述滑块水平方向远离所述千分尺的一端固定有所述待测金属导体。通过旋转所述千分尺水平移动所述滑块并带动所述待测金属导体水平移动。

6、进一步的，所述标定装置还包括调理及通信模块板，所述正向电涡流位移传感器和所述负向电涡流位移传感器分别与所述调理及通信模块板电连接。

7、进一步的，所述标定装置还包括工控终端，所述调理及通信模块板与所述工控终端通信连接。

8、进一步的，所述待测金属导体位于所述正向电涡流位移传感器和所述负向电涡流位移传感器之间，且与所述固定传感器装置板不接触。

9、优选的，所述固定传感器装置板呈带有所述缺口的门型结构。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

11、本实用新型提供的差分电涡流位移传感器的标定装置，对差分式电涡流位移传感器进行标定，结构简单、成本低且便于操作，同时使用工控终端可对标定的数据进行记录和存储。

技术特征：

1.一种差分电涡流位移传感器的标定装置，包括待测金属导体(6)，其特征在于，所述标定装置包括：

2.根据权利要求1所述的差分电涡流位移传感器的标定装置，其特征在于，所述移动机构包括沿所述底板(1)水平方向往复位移的滑块(2)和与所述滑块(2)水平连接的千分尺(3)，所述滑块(2)水平方向远离所述千分尺(3)的一端固定有所述待测金属导体(6)，通过旋转所述千分尺(3)水平移动所述滑块(2)并带动所述待测金属导体(6)水平移动。

3.根据权利要求1所述的差分电涡流位移传感器的标定装置，其特征在于，所述标定装置还包括调理及通信模块板(8)，所述正向电涡流位移传感器(4)和所述负向电涡流位移传感器(7)分别与所述调理及通信模块板(8)电连接。

4.根据权利要求3所述的差分电涡流位移传感器的标定装置，其特征在于，所述标定装置还包括工控终端(9)，所述调理及通信模块板(8)与所述工控终端(9)通信连接。

5.根据权利要求1所述的差分电涡流位移传感器的标定装置，其特征在于，所述待测金属导体(6)位于所述正向电涡流位移传感器(4)和所述负向电涡流位移传感器(7)之间，且与所述固定传感器装置板(5)不接触。

6.根据权利要求1所述的差分电涡流位移传感器的标定装置，其特征在于，所述固定传感器装置板(5)呈带有所述缺口的门型结构。

技术总结
本技术提供一种差分电涡流位移传感器的标定装置，包括待测金属导体，所述标定装置包括底板；固定传感器装置板，所述固定传感器装置板固定在所述底板上，所述固定传感器装置板具有容纳空间和缺口，所述容纳空间内放置有所述待测金属导体，所述缺口下方设置有带动所述待测金属导体沿所述底板水平方向往复位移的移动机构，所述移动机构与所述底板接触；以及固定在所述固定传感器装置板同一水平线上的正向电涡流位移传感器和负向电涡流位移传感器。本技术结构简单、成本低且便于操作。

技术研发人员：陈雨琴,孙建东,邓哲浩,耿长文
受保护的技术使用者：瑞纳智能设备股份有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/2/19