传感器的制作方法

本技术属于智能设备，尤其涉及一种传感器。

背景技术：

1、如今伴随着企业的发展，企业办公楼内空间及会议室资源也在持续增多，办公能耗已成为企业日常运营的重要成本支出，会议室无人后得不到及时释放，导致利用率低下。目前市面上对室内人员感知监测主要是通过传统的视觉、红外、激光等感知手段，这些产品易受到环境光照、温湿度、灰尘以及噪音等干扰因素的影响，造成感知监测不准确甚至失效；另外，这些产品往往不具有个人隐私保护功能，可能会出现室内人员个人隐私泄露的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种传感器，用于解决现阶段室内人员感知监测所存在的至少一种技术问题。

2、本实用新型实施例提供了一种传感器，其包括：

3、基座，固定在所述建筑物的天花板上；

4、壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体可拆卸地连接在所述基座的下方，所述下壳体可拆卸地连接在所述上壳体的下方；

5、毫米波雷达模块，设在所述壳体内，并透过所述下壳体发射无线电波进行活体监测。

6、进一步地，所述毫米波雷达模块包括雷达模组以及用于发射无线电波的雷达天线，所述雷达天线朝向所述下壳体连接在所述雷达模组上。

7、进一步地，所述传感器还包括设在所述壳体内的电路板，所述雷达模组设置在所述电路板朝向所述下壳体一面。

8、进一步地，所述下壳体设置有指示灯，所述指示灯与所述电路板电性连接。

9、进一步地，所述上壳体通过磁吸方式与所述基座进行可拆卸地连接。

10、进一步地，所述上壳体朝向所述下壳体一面设置有至少一个第一磁铁。

11、进一步地，所述基座内设置有至少一个与所述第一磁铁相互吸引的第二磁铁。

12、进一步地，所述基座包括固定在所述天花板上的底板和连接在所述底板下方的盖板；

13、多个所述第一磁铁呈圆形均匀的排布设置在所述上壳体上；

14、多个所述第二磁铁呈相同的圆形均匀的排布设置在所述盖板上。

15、进一步地，所述盖板上的其中一个所述第二磁铁下方设有限位铁柱，所述限位铁柱设在所述盖板上的第一限位槽内，所述上壳体上的其中一个所述第一磁铁的上方设有第二限位槽；

16、其中，所述限位铁柱远离所述第二磁铁的端部能够伸出所述第一限位槽并容纳于所述第二限位槽内或缩回至所述第一限位槽内。

17、进一步地，所述底板、所述盖板以及所述上壳体上均设有相互贯通的通孔；

18、所述电路板朝向所述上壳体一面设置有接线端子，所述接线端子位于所述通孔内。

19、本实用新型实施例提供的传感器，用于建筑物内的活体监测，其基座固定在建筑物的天花板上；其壳体包括上壳体和下壳体，上壳体可拆卸地连接在基座的下方，下壳体可拆卸地连接在上壳体的下方；其毫米波雷达模块设在壳体内，并透过下壳体发射无线电波进行活体监测，通过其毫米波雷达模块能够对室内人员进行感知监测，不仅能提升感知监测准确率还能够对室内人员个人隐私起到有效保护。

技术特征：

1.一种传感器，用于建筑物内的活体监测，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述毫米波雷达模块包括雷达模组以及用于发射无线电波的雷达天线，所述雷达天线朝向所述下壳体连接在所述雷达模组上。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，还包括设在所述壳体内的电路板，所述雷达模组设置在所述电路板朝向所述下壳体一面。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述下壳体设置有指示灯，所述指示灯与所述电路板电性连接。

5.根据权利要求3或4所述的传感器，其特征在于，所述上壳体通过磁吸方式与所述基座进行可拆卸地连接。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述上壳体朝向所述下壳体一面设置有至少一个第一磁铁。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述基座内设置有至少一个与所述第一磁铁相互吸引的第二磁铁。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述基座包括固定在所述天花板上的底板和连接在所述底板下方的盖板；

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述盖板上的其中一个所述第二磁铁下方设有限位铁柱，所述限位铁柱设在所述盖板上的第一限位槽内，所述上壳体上的其中一个所述第一磁铁的上方设有第二限位槽；

10.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述底板、所述盖板以及所述上壳体上均设有相互贯通的通孔；

技术总结
本技术实施例公开了一种传感器，用于建筑物内的活体监测，其包括基座、壳体以及毫米波雷达模块，其基座固定在建筑物的天花板上；其壳体包括上壳体和下壳体，上壳体可拆卸地连接在基座的下方，下壳体可拆卸地连接在上壳体的下方；其毫米波雷达模块设在壳体内，并透过下壳体发射无线电波进行活体监测。本技术实施例的传感器通过其毫米波雷达模块对室内人员进行感知监测，不仅能提升感知监测准确率还能够对室内人员个人隐私起到有效保护。

技术研发人员：郑勇,王慷慨,杨文波,余代军
受保护的技术使用者：浙江爱橙技术发展有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/9/2