一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片检测，具体为一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体芯片是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片的表面进行检测来判断芯片的表面是否存在瑕疵，保证生产的半导体芯片质量。

2、中国专利公开号为cn115436395a，公开日为2022年12月06日，一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法，检测方法包括：s1：校准相机；顶面相机在收到侧面校准指令后，顶面相机对芯片拍摄得到顶面图像，根据顶面图像调整侧面相机在y方向上的位移，使得芯片上待检测的侧面位于对应侧面相机的焦点处。s2：检测芯片；侧面相机对芯片进行拍照得到侧面检测图片，将侧面检测图片上传至服务器；顶面相机对芯片进行拍照得到顶面检测图片，将顶面检测图片上传至服务器。利用顶面相机在拍摄时能够拍摄到侧面相机和芯片的特点，进而调整侧面相机在y方向上的位移，保证芯片的待检测侧面均位于对应侧面相机的焦点处，芯片两侧的侧面相机在同时对芯片的两个待检测侧面进行检测时还保证了检测结果准确。

3、现有的半导体芯片一般为矩形，半导体芯片有四个侧面，侧面检测相机只设置一个，难以对半导体芯片多个侧面进行检测，需要重复对半导体芯片的摆放位置进行调节，增加半导体芯片侧面检测时间，降低半导体芯片检测效率，不能满足使用需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，以解决上述背景技术中提出现有的半导体芯片一般为矩形，半导体芯片有四个侧面，侧面检测相机只设置一个，难以对半导体芯片多个侧面进行检测，需要重复对半导体芯片的摆放位置进行调节，增加半导体芯片侧面检测时间，降低半导体芯片检测效率，不能满足使用需求的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，包括检测基座，还包括：

3、支撑座，其设置在所述检测基座的上方，且支撑座与支撑座固定连接，所述支撑座的上方设置有置物台，所述支撑座的内部设置有电机，且电机与支撑座通过螺钉连接，所述电机的输出端与置物台的下端连接，所述置物台的上端设置有硅胶垫，且硅胶垫与置物台连接为一体；

4、检测架，其设置在所述检测基座的上方，且检测架与检测基座固定连接，所述检测架的下方设置有第一检测相机，且第一检测相机设置在硅胶垫的上方，所述第一检测相机与检测架之间设置有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的两端分别与第一检测相机和检测架固定连接；

5、安装槽，其设置在所述检测架上，所述安装槽的内部设置有安装座，且安装座与检测架活动连接，所述安装座的一侧设置有第二检测相机，且第二检测相机设置在硅胶垫一侧的上方，所述第二检测相机与安装座之间设置有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的两端分别与第二检测相机和安装座固定连接；

6、电控箱，其设置在所述检测架的一侧，且电控箱与检测基座固定连接，所述电控箱与第一检测相机和第二检测相机之间均设置有数据线，且数据线与电控箱、第一检测相机和第二检测相机均电性连接。

7、优选的，所述置物台的内部设置有抽风机，且抽风机与置物台固定连接，所述置物台的外部设置有出气格栅，且出气格栅与置物台固定连接，所述出气格栅与抽风机对应设置，所述硅胶垫上设置有通孔，且通孔与抽风机连通设置。

8、优选的，所述置物台的下端设置有滚槽，所述支撑座的上端设置有滚珠，滚珠设置有六个，且滚珠围绕电机等距设置，所述滚珠的一端延伸至滚槽的内部，且滚珠与支撑座和置物台均滚动连接。

9、优选的，所述安装座的下方设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆的两端分别与检测架和安装座固定连接。

10、优选的，所述安装槽的内壁上设置有导向槽，导向槽设置有两个，所述安装座的两侧均设置有滑块，且滑块与安装座固定连接，所述滑块的一端延伸至导向槽的内部，且滑块与检测架滑动连接。

11、优选的，所述检测基座的下方设置有减震防滑垫，且减震防滑垫与检测基座连接为一体。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1.该实用新型装置通过第一检测相机、第一电动伸缩杆、第二检测相机和第二电动伸缩杆的设置，第一电动伸缩杆带动第一检测相机升降，改变第一检测相机的高度，对芯片的顶面进行检测，第二电动伸缩杆带动第二检测相机移动，改变第二检测相机与放在置物台上芯片之间的距离，对芯片的侧面进行检测，实现第一检测相机和第二检测相机对焦，方便对不同尺寸芯片的侧面和顶面进行检测；

14、2.该实用新型装置通过电机的设置，电机带动置物台旋转，随着置物台的旋转带动芯片转动，改变芯片侧面朝向，方便对芯片多个侧面进行检测；

15、3.该实用新型装置通过硅胶垫、抽风机和通孔的设置，硅胶垫增加摩擦力，更好将待测芯片平放，抽风机产生吸力，借助通孔将硅胶垫与芯片之间的空气抽取，形成一个真空环境，将芯片吸附固定在硅胶垫上，确保芯片检测过程的稳定性；

16、4.该实用新型装置通过第三电动伸缩杆的设置，第三电动伸缩杆带动安装座在安装槽中升降，改变第二检测相机的高度，方便对不同厚度的芯片侧面进行检测。

技术特征：

1.一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，包括检测基座(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，其特征在于：所述置物台(3)的内部设置有抽风机(16)，且抽风机(16)与置物台(3)固定连接，所述置物台(3)的外部设置有出气格栅(4)，且出气格栅(4)与置物台(3)固定连接，所述出气格栅(4)与抽风机(16)对应设置，所述硅胶垫(7)上设置有通孔(17)，且通孔(17)与抽风机(16)连通设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，其特征在于：所述置物台(3)的下端设置有滚槽(18)，所述支撑座(2)的上端设置有滚珠(19)，滚珠(19)设置有六个，且滚珠(19)围绕电机(20)等距设置，所述滚珠(19)的一端延伸至滚槽(18)的内部，且滚珠(19)与支撑座(2)和置物台(3)均滚动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，其特征在于：所述安装座(9)的下方设置有第三电动伸缩杆(23)，且第三电动伸缩杆(23)的两端分别与检测架(8)和安装座(9)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，其特征在于：所述安装槽(13)的内壁上设置有导向槽(21)，导向槽(21)设置有两个，所述安装座(9)的两侧均设置有滑块(22)，且滑块(22)与安装座(9)固定连接，所述滑块(22)的一端延伸至导向槽(21)的内部，且滑块(22)与检测架(8)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，其特征在于：所述检测基座(1)的下方设置有减震防滑垫(5)，且减震防滑垫(5)与检测基座(1)连接为一体。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置，包括支撑座，其设置在所述检测基座的上方，所述支撑座的上方设置有置物台，所述支撑座的内部设置有电机；检测架，其设置在所述检测基座的上方，所述检测架的下方设置有第一检测相机，所述第一检测相机与检测架之间设置有第一电动伸缩杆；安装槽，其设置在所述检测架上，所述安装槽的内部设置有安装座，所述安装座的一侧设置有第二检测相机，所述第二检测相机与安装座之间设置有第二电动伸缩杆，该检测装置设有两组检测相机，能分别对芯片的顶面和侧面进行检测，置物结构能旋转，可带动待检测的芯片转动，能对半导体芯片多个侧面进行检测，提高半导体芯片检测效率。

技术研发人员：姜蕾,林博敏
受保护的技术使用者：上海申淦电子科技有限公司
技术研发日：20230925
技术公布日：2024/5/19