一种半导体芯片测试座的制作方法

本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种半导体芯片测试座。

背景技术：

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片有硅芯片、砷化镓、锗等，在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座在封测环节起到关键性作用，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到检验测试效果。

2、现有技术中，如中国专利号为：cn216485152u是一种半导体芯片测试座，包括底座、支杆、测试台和两组螺纹管，两组螺纹杆顶端分别与放置板底端左右两侧连接；还包括排风扇、温度传感器和多组电加热棒,覆盖板与放置板通过弹簧连接，覆盖板内设置有通槽，通过活动门控制其打开与闭合，排风扇和多组电加热棒均设置在通槽内，且排风扇和多组电加热棒位于通槽两侧；在测试座上的针穴的内壁覆盖着金属涂层，采用本芯片测试座，可以消除弹簧探针的针体外径与针穴之间的间隙，这样弹簧探针的针头与芯片针脚的错位可能性大为降低。

3、虽然上述方案具有如上的优势，但是上述方案的劣势在于：其虽然通过加热装置能够快速升高芯片温度，并通过金属板使芯片受热均匀，从而可以测试半导体芯片在不同温度下的工作情况，由于半导体芯片使用的环境多变，使得其无法对半导体芯片在低温情况下的工作状态进行测试，从而使得此装置对半导体芯片的测试受限，且其只能对半导体芯片的一面进行测试，当需要对半导体芯片另一面测试时，需要人工对芯片进行翻转，导致对半导体芯片测试的效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在其虽然通过加热装置能够快速升高芯片温度，并通过金属板使芯片受热均匀，从而可以测试半导体芯片在不同温度下的工作情况，由于半导体芯片使用的环境多变，使得其无法对半导体芯片在低温情况下的工作状态进行测试，从而使得此装置对半导体芯片的测试受限，且其只能对半导体芯片的一面进行测试，当需要对半导体芯片另一面测试时，需要人工对芯片进行翻转，导致对半导体芯片测试的效率较低的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片测试座，包括：

3、芯片测试座本体；

4、方槽一，开设在所述芯片测试座本体顶部的中心处，且方槽一内壁的底部对称固定安装有两个方板；

5、两个圆杆，分别活动嵌设在两个所述方板靠近顶部的中心处，且两个圆杆的相对一侧固定安装有芯片安装块，且芯片安装块的顶部开设有芯片安装槽；

6、长条，固定安装在所述方槽一靠近中心处内壁的一侧，且长条的顶部开设有滑槽；

7、电动伸缩杆，固定安装在所述滑槽内壁的一侧，且电动伸缩杆的一端固定安装有齿条，且齿条的外表面活动嵌设在滑槽的内部；

8、齿轮，固定套设在其中一个圆杆的一端，且齿轮齿牙与齿条的齿牙相啮合。

9、优选的，所述芯片测试座本体的顶部对称开设有两个保温槽，两个所述保温槽内壁的底部均固定安装有导向片，所述方槽一内壁的相对一侧均开设有通孔组，两个所述通孔组分别与两个保温槽相连通。

10、优选的，所述芯片测试座本体的顶部位于两个保温槽位置处对称开设有两个方槽二，两个所述方槽二内壁的底部均固定安装有密封垫片，两个所述保温槽的内部均活动嵌设有橡胶塞板，两个所述橡胶塞板的顶部均固定安装把手。

11、优选的，所述方槽一内壁的相对一侧位于两个通孔组位置处均等距固定安装有多个制冷器。

12、优选的，所述芯片安装块的相背一侧均等距固定安装有多个制冷片。

13、优选的，所述方槽一内壁底部的中心处固定安装有保温片。

14、优选的，所述芯片安装块靠近一端的相背一侧均固定安装有温度传感器。

15、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

16、1、本实用新型，通过启动电动伸缩杆，使其带动齿条沿滑槽向一端移动，接着在齿条和齿轮的相互作用下，可以使齿轮转动，从而带动相连接的圆杆转动，接着在另一个圆杆的配合下，可使芯片安装块转动，从而可使实现对半导体芯片的翻转，使半导体芯片的另一面朝上，这样无需人工对芯片进行翻转，从而提高半导体芯片测试的效率。

17、2、本实用新型，通过启动导向片，使其产生冷气，使冷气通过通孔组进入到方槽一的内部，再通过制冷器的作用，将冷气向方槽一内壁的底部进行引导，通过保温片的设置，使方槽一的内部保持低温状态，再通过制冷片的设置，可以使芯片安装块附近的温度均匀分布，从而使半导体芯片在一个较为稳定的温度下，进行测试工作，并通过温度传感器的设置，起到对方槽一内部的温度进行监测的作用，起到对半导体芯片测试数据进行综合比对，从而提高此装置的适用性。

技术特征：

1.一种半导体芯片测试座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述芯片测试座本体(1)的顶部对称开设有两个保温槽(105)，两个所述保温槽(105)内壁的底部均固定安装有导向片(401)，所述方槽一(101)内壁的相对一侧均开设有通孔组(402)，两个所述通孔组(402)分别与两个保温槽(105)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述芯片测试座本体(1)的顶部位于两个保温槽(105)位置处对称开设有两个方槽二(106)，两个所述方槽二(106)内壁的底部均固定安装有密封垫片(107)，两个所述保温槽(105)的内部均活动嵌设有橡胶塞板(102)，两个所述橡胶塞板(102)的顶部均固定安装把手(103)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述方槽一(101)内壁的相对一侧位于两个通孔组(402)位置处均等距固定安装有多个制冷器(4)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述芯片安装块(202)的相背一侧均等距固定安装有多个制冷片(205)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述方槽一(101)内壁底部的中心处固定安装有保温片(104)。

7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述芯片安装块(202)靠近一端的相背一侧均固定安装有温度传感器(204)。

技术总结
本技术提供一种半导体芯片测试座，涉及芯片测试技术领域，包括：芯片测试座本体；方槽一，开设在所述芯片测试座本体顶部的中心处，且方槽一内壁的底部对称固定安装有两个方板；两个圆杆，分别活动嵌设在两个所述方板靠近顶部的中心处，且两个圆杆的相对一侧固定安装有芯片安装块。本技术，通过启动电动伸缩杆，使其带动齿条沿滑槽向一端移动，接着在齿条和齿轮的相互作用下，可以使齿轮转动，从而带动相连接的圆杆转动，接着在另一个圆杆的配合下，可使芯片安装块转动，从而可使实现对半导体芯片的翻转，使半导体芯片的另一面朝上，这样无需人工对芯片进行翻转，从而提高半导体芯片测试的效率。

技术研发人员：刘磊,侯显能
受保护的技术使用者：无锡矽晶半导体科技有限公司
技术研发日：20230926
技术公布日：2024/5/16