一种陶瓷二次保护接头的制作方法

本技术涉及传感器，特别涉及一种陶瓷二次保护接头。

背景技术：

1、陶瓷压力传感器以其高弹性,抗腐蚀,抗磨损,抗振动,热稳定性,高精度,低廉的价格在工业过程控制中得到广泛的应用。陶瓷压力传感器广泛采用轴向密封,用一个压紧螺母压紧,传感器背面直通大气,结构简单,成本低。但是,由于陶瓷固有的易碎特性,存在如下缺陷,在过大的振动,冲击,或装配应力的情况下,发生破裂,当过程管线较长时,蓄积的能量较大,管道中介质喷出,将发生安全事故,造成重大损失。

2、申请号为cn2013203300920陶瓷压力二次保护接头，公开了一种用金属的高韧性和环氧胶形成双重保护,克服了陶瓷的易碎特性,即使在异常情况下,陶瓷传感器破裂,也不会发生安全事故，同时没有增加生产成本，具有低成本高可靠性的特点的方案，但是，上述方案的实质是相对没有任何防护的旧设计，增加了一层阻挡物，在面对高压管道介质时，介质压力达到一定程度依旧会导致接头处破裂或进一步的压紧螺母的损坏飞出，并生成泄压点造成管道介质从此处喷出，从而进一步可能引发事故。

技术实现思路

1、基于上述背景技术，本实用新型提供了一种陶瓷二次保护接头的结构设计，能够在发生意外时，在破裂产生时形成保护，临时保障密封避免进一步扩大损失。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种陶瓷二次保护接头，包括接头座、陶瓷传感器以及压紧螺帽，所述压紧螺帽螺纹配合接头座夹持陶瓷传感器，所述接头座内还设置有封闭组件，所述封闭组件包括活动塞、导杆以及弹簧，所述活动塞受弹簧驱动一端抵接在陶瓷传感器上设置，所述接头座上设置的介质通道与活动塞相匹配。

3、作为上述方案的进一步设置，所述陶瓷传感器包括承压部和底板，所述活动塞延申设置有顶杆，所述顶杆抵接在底板上支撑活动塞设置。

4、作为上述方案的进一步设置，所述陶瓷传感器的底板与压紧螺帽的主体之间还设置有空腔，所述底板上设置有多道环状的预裂槽。

5、作为上述方案的进一步设置，所述压紧螺帽上设置有用于线缆通过的引线腔，且所述引线腔内填充设置环氧胶密封，所述压紧螺帽与接头座之间还设置密封圈垫。

6、作为上述方案的进一步设置，所述活动塞朝向陶瓷传感器的一侧设置有与介质通道内径完全吻合的密封塞结构，所述活动塞的另一侧还设置有凹面状结构。

7、有益效果：本实用新型的陶瓷二次保护接头相对现有技术依靠螺母密封结构，存在可能压力过大，导致依旧有泄漏隐患的问题，通过设置活动塞结构，基于介质的压力形成持续密封，在发生破裂、密封泄漏的事故后，通过介质推动活动塞形成持续密封，保障在管道内本实施例接头处形成临时的密封结构，避免压力过大持续喷出介质引发事故。

技术特征：

1.一种陶瓷二次保护接头，包括接头座(1)、陶瓷传感器(2)以及压紧螺帽(8)，其特征在于：所述压紧螺帽(8)螺纹配合接头座(1)夹持陶瓷传感器(2)，所述接头座(1)内还设置有封闭组件(4)，所述封闭组件(4)包括活动塞(41)、导杆(42)以及弹簧(43)，所述活动塞(41)受弹簧驱动一端抵接在陶瓷传感器(2)上设置，所述接头座(1)上设置的介质通道(5)与活动塞(41)相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷二次保护接头，其特征在于：所述陶瓷传感器(2)包括承压部(21)和底板(22)，所述活动塞(41)延申设置有顶杆(45)，所述顶杆(45)抵接在底板(22)上支撑活动塞(41)设置。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷二次保护接头，其特征在于：所述陶瓷传感器(2)的底板(22)与压紧螺帽(8)的主体之间还设置有空腔(6)，所述底板(22)上设置有多道环状的预裂槽。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷二次保护接头，其特征在于：所述压紧螺帽(8)上设置有用于线缆(3)通过的引线腔，且所述引线腔内填充设置环氧胶密封，所述压紧螺帽(8)与接头座(1)之间还设置密封圈垫(81)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷二次保护接头，其特征在于：所述活动塞(41)朝向陶瓷传感器(2)的一侧设置有与介质通道(5)内径完全吻合的密封塞结构，所述活动塞(41)的另一侧还设置有凹面状结构。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷二次保护接头，包括接头座、陶瓷传感器以及压紧螺帽，所述压紧螺帽螺纹配合接头座夹持陶瓷传感器，所述接头座内还设置有封闭组件，所述封闭组件包括活动塞、导杆以及弹簧，所述活动塞受弹簧驱动一端抵接在陶瓷传感器上设置，所述接头座上设置的介质通道与活动塞相匹配；本技术的陶瓷二次保护接头相对现有技术依靠螺母密封结构，存在可能压力过大，导致依旧有泄漏隐患的问题，通过设置活动塞结构，基于介质的压力形成持续密封，在发生破裂、密封泄漏的事故后，通过介质推动活动塞形成持续密封，保障在管道内本实施例接头处形成临时的密封结构，避免压力过大持续喷出介质引发事故。

技术研发人员：陈景划,张崇海,麻素忠,金万年,蔡文斌
受保护的技术使用者：浙江精华测控设备有限公司
技术研发日：20230926
技术公布日：2024/5/16