一种自动上下料的半导体测试设备的制作方法

本技术涉及半导体测试领域，具体涉及一种自动上下料的半导体测试设备。

背景技术：

1、为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。相关技术中，老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列。在每次老化测试时需要打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同插入老化测试设备内关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化测试，以此重复老化测试。中国专利公开了一种自动上下料的半导体测试设备（授权公告号 cn211785946u），该专利技术公开了一种自动上下料的半导体测试设备，属于半导体测试设备技术领域，包括：测试箱，其至少设有一个顶部开口的测试腔，测试腔内设有测试板，测试腔的顶部设有上盖；上下料机械手，其包括机械手及驱动机械手沿设定方向运动的驱动机构，机械手位于测试箱的上方。本申请的半导体测试设备在半导体芯片测试过程中，利用上下料机械手实现半导体芯片的自动安装和拆卸，实现了半导体芯片自动化测试。上下料机械手集成在测试箱上，结构紧凑，占地面积小、节省空间；上下料机械手通过驱动机构驱动机械手沿设定方向运动，能够精确抓取和安装半导体芯片。同时在对半导体芯片进行半导体测试时无需插拔测试板，提高了测试板的使用寿命 。该专利技术解决了侧面开门方式的老化测试设备，在每次老化测试时需要插入和拔出测试板，由于测试板的老化测试接口与安装于老化测试设备壁面连接器使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔测试板的老化测试接口容易造成损伤，导致接触不良或出现破损，降低了测试板的使用寿命，影响半导体芯片测试结果。同时在老化测试前需要人工将待测试的半导体芯片安装在测试板上，老化测试完成后需人工将已测试的半导体芯片分拣到设定区域。依靠人工上下料进行老化测试的自动化程度低，效率低下，不能实现半导体芯片无人化老化测试的问题。

2、但是，现有技术中对半导体器件检测时仅能进行单次单独对半导体器件进行检测，导致检测的效率过慢，并检测出的不良品混合在良品内缺乏不便于人员寻找取出。

3、需要解决现有技术中对半导体器件连续性测试，并将检测出的不良品便于人员取出维修的问题。

4、因此，本领域技术人员提供了一种自动上下料的半导体测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供：

2、一种自动上下料的半导体测试设备，包括：保温半导体测试箱体；所述保温半导体测试箱体内侧顶部安装设有电动滑轨，并电动滑轨内侧移动设有两个滑轨移块；半导体器件上下料机构；所述半导体器件上下料机构数量共为两个，并分别安装在两个滑轨移块底部，半导体器件上下料机构通过滑轨移块移动安装在电动滑轨上；所述半导体器件上下料机构包括有垂直气缸，并垂直气缸安装设置在滑轨移块底部，垂直气缸底端安装设有安装底架，并安装底架底部两侧均安装设有上下料移板，并上下料移板底部安装设有若干弹簧缓冲杆，弹簧缓冲杆底部设有真空吸盘，真空吸盘侧壁贯通连接有真空管一，真空管一安装设有电磁阀；上料传输机构；所述上料传输机构安装在保温半导体测试箱体一侧，并用于待检测半导体器件上料；下料传输机构；下料传输机构安装在保温半导体测试箱体另一侧，并用于半导体器件检测后下料；半导体测试机构；所述半导体测试机构安装在保温半导体测试箱体内部，并用于半导体器件检测。

3、优选的：所述真空管一中部贯通连接有金属伸缩管，并金属伸缩管顶部连接有真空管二，真空管二连接设有真空泵，真空泵安装设置在安装底架上。所述金属伸缩管用于真空吸盘的伸缩供气。

4、优选的：所述上料传输机构和下料传输机构结构相同，上料传输机构包括有传输侧架，所述传输侧架底部固定安装有底支撑架。传输侧架用于保温半导体测试箱体的支撑承重。

5、优选的：所述传输侧架内侧壁转动安装有若干传输辊，传输辊外侧绕设有半导体器件放置传输带，传输辊一端连接有电机一。半导体器件放置传输带用于半导体器件的放置传输。

6、优选的：所述半导体测试机构包括有限制滑轨，并限制滑轨内侧活动设有半导体器件检测台，半导体器件检测台内侧啮合设有螺杆。限制滑轨用于半导体器件检测台移动时限制位置。

7、优选的：所述螺杆一端连接有电机二，电机二安装设置在限制滑轨内壁。电机二用于主动驱动螺杆旋转。

8、优选的：所述半导体器件检测台表面安装设有若干半导体器件检测器，并半导体器件检测器电性连接有测试检测触控屏。测试检测触控屏用于可视化显示半导体器件检测结果。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、本实用新型，上料时电动滑轨内侧的滑轨移块移动，进而带动半导体器件上下料机构移动，使真空吸盘位于半导体器件放置传输带上方，并垂直气缸启动对真空吸盘下降至半导体器件放置传输带上方表面，对半导体器件进行吸附定位，真空泵启动经过真空管一；金属伸缩管、真空管二对真空吸盘真空吸附半导体器件，半导体器件检测台移动至保温半导体测试箱体外部，便于人员将不良品的半导体器件进行取出维修检测处理。

技术特征：

1.一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，所述真空管一(306)中部贯通连接有金属伸缩管(308)，并金属伸缩管(308)顶部连接有真空管二(309)，真空管二(309)连接设有真空泵(310)，真空泵(310)安装设置在安装底架(302)上。

3.根据权利要求1所述的一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，所述上料传输机构(4)和下料传输机构(6)结构相同，上料传输机构(4)包括有传输侧架(401)，所述传输侧架(401)底部固定安装有底支撑架(402)。

4.根据权利要求3所述的一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，所述传输侧架(401)内侧壁转动安装有若干传输辊(403)，传输辊(403)外侧绕设有半导体器件放置传输带(405)，传输辊(403)一端连接有电机一(404)。

5.根据权利要求1所述的一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，所述半导体测试机构(5)包括有限制滑轨(501)，并限制滑轨(501)内侧活动设有半导体器件检测台(502)，半导体器件检测台(502)内侧啮合设有螺杆(505)。

6.根据权利要求5所述的一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，所述螺杆(505)一端连接有电机二(506)，电机二(506)安装设置在限制滑轨(501)内壁。

7.根据权利要求5所述的一种自动上下料的半导体测试设备，其特征在于，所述半导体器件检测台(502)表面安装设有若干半导体器件检测器(503)，并半导体器件检测器(503)电性连接有测试检测触控屏(504)。

技术总结
本技术涉及半导体测试领域，具体涉及一种自动上下料的半导体测试设备，包括：保温半导体测试箱体；所述保温半导体测试箱体内侧顶部安装设有电动滑轨，并电动滑轨内侧移动设有两个滑轨移块；半导体器件上下料机构；所述半导体器件上下料机构数量共为两个，并分别安装在两个滑轨移块底部。本技术，真空吸盘位于半导体器件放置传输带上方，并垂直气缸启动对真空吸盘下降至半导体器件放置传输带上方表面，对半导体器件进行吸附定位，真空泵启动经过真空管一；金属伸缩管、真空管二对真空吸盘真空吸附半导体器件，半导体器件检测台移动至保温半导体测试箱体外部，便于人员将不良品的半导体器件进行取出维修检测处理。

技术研发人员：王阿林
受保护的技术使用者：上海众软创科技有限公司
技术研发日：20230927
技术公布日：2024/8/26