本技术属于密封检测,尤其涉及一种封装模盒密封性检测装置。
背景技术:
1、半导体是在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用的装置,半导体在生产完成后一般都会进行封装处理,而为避免半导体长期与空气接触,为确保气密性通常会对模盒进行密封性检测,但检测后模盒上通常会残留大量水分,现提出一种可有效去除模盒上残留水分的装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种封装模盒密封性检测装置,解决了上述问题。
2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种封装模盒密封性检测装置,包括壳体,还包括:扇叶组件,用于对模盒进行烘干;所述扇叶组件,包括扇叶、扇叶轴心以及电热板,多个所述扇叶轴心在壳体的凹槽中与壳体转动连接,多个所述扇叶轴心上分别固定连接有扇叶,正对所述扇叶处设有电热板,所述电热板在壳体的凹槽中与壳体固定连接。
3、在上述技术方案的基础上,本实用新型还提供以下可选技术方案:
4、进一步的技术方案:多个所述扇叶轴心上分别固定连接有蜗轮,所述蜗轮一侧啮合连接有蜗杆。
5、进一步的技术方案:所述蜗杆在导杆上与导杆固定连接,所述导杆与壳体转动连接,所述导杆上固定连接有齿轮,所述齿轮与电机的输出齿轮啮合。
6、进一步的技术方案:所述壳体一侧设有多个铰座,所述铰座上铰接有盖板,所述壳体通过其底部连接杆与水箱固定连接。
7、进一步的技术方案:所述壳体一侧连接杆中转动连接有丝杆,所述丝杆在螺筒轴心处于螺筒螺纹连接。
8、进一步的技术方案:所述螺筒上固定连接有网板,所述网板另一侧通过壳体上的滑槽与壳体滑动连接,所述网板上设置有多个大小相同的通孔。
9、有益效果
10、本实用新型提供了一种封装模盒密封性检测装置,与现有技术相比具备以下有益效果:
11、相关技术人员在水箱中注入水,并将需要检测的模盒放置在网板上,同时控制丝杆开始转动,从而带动其上螺纹连接的螺筒开始下降,从而使螺筒带动与其固定连接的网板同步运动,从而带动其上的模盒下沉于水箱的水中,此时相关技术人员通过观察模盒上是否有气泡产生,依次判断其密封性是否合格,检测完毕后控制丝杆反转从而带动网板上的模盒进入壳体中,此时相关技术人员控制齿轮带动导杆开始转动,从而带动与其上固定连接的蜗杆同步转动,使蜗杆带动与其啮合连接的蜗轮同步转动,使蜗轮带动与其固定连接的扇叶轴心同步转动,从而使扇叶轴心带动其上固定连接的扇叶同步转动,从而通过扇叶转动产生负压,循环吹动网板上的模盒,同时控制电热板开始升温,从而通过提高壳体内的温度,对模盒进行烘干,从而进一步去除模盒上的水分。
1.一种封装模盒密封性检测装置,包括壳体,其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的封装模盒密封性检测装置,其特征在于,多个所述扇叶轴心上分别固定连接有蜗轮,所述蜗轮一侧啮合连接有蜗杆。
3.根据权利要求2所述的封装模盒密封性检测装置,其特征在于,所述蜗杆在导杆上与导杆固定连接,所述导杆与壳体转动连接,所述导杆上固定连接有齿轮,所述齿轮与电机的输出齿轮啮合。
4.根据权利要求1所述的封装模盒密封性检测装置,其特征在于,所述壳体一侧设有多个铰座,所述铰座上铰接有盖板,所述壳体通过其底部连接杆与水箱固定连接。
5.根据权利要求1所述的封装模盒密封性检测装置,其特征在于,所述壳体一侧连接杆中转动连接有丝杆,所述丝杆在螺筒轴心处于螺筒螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的封装模盒密封性检测装置,其特征在于,所述螺筒上固定连接有网板,所述网板另一侧通过壳体上的滑槽与壳体滑动连接,所述网板上设置有多个大小相同的通孔。