一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具的制作方法

文档序号:38133430发布日期:2024-05-30 11:49阅读:9来源:国知局
一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具的制作方法

本技术涉及半导体芯片制造,尤其涉及一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具。


背景技术:

1、现有的芯片上老化的装置分别是,带有石墨垫片材料的上老化的装置,和带有锡箔垫片材料的上老化的装置,这两种不同的上老化装置在实际使用时,存在以下缺陷:

2、上老化时,区分石墨材料垫片或者锡箔材料垫片装置费时较长,效率低;

3、两种装置容易拿错,拿混装置将导致老化过程中因温度高芯片受损,散热性能差;

4、两种不同装置囤积起来放置车间,占据空间,且装置多反而更容易受污染,空间利用率低,污染概率大;

5、两种装置在更换不同材质的散热材料所使用的时间和工序太费人力,且易引入脏污。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本申请提供一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具。

2、本申请提供一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,盖板、垫板和底座依次层叠设置且固定连接,第一垫片和第二垫片均由散热材料制成,且第一垫片和第二垫片的材质互不相同,垫板包括主板,第一垫片和第二垫片分别叠装在主板的相对两侧外,盖板包括压块;在第一垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第一垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片;在第二垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第二垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片。

3、在一些实施方式中,第一垫片和第二垫片的散热材质相异,第一垫片和第二垫片采用石墨材料、锡箔材料、相变化材料和金刚石材料中的任一种。

4、在一些实施方式中,主板采用铜镍合金或者金刚石材料制成。

5、在一些实施方式中,底座设有散热凸台,散热凸台与主板相接触。

6、在一些实施方式中,盖板设有螺杆,垫板的主板设有第一螺纹孔,底座设有第二螺纹孔,螺杆与垫板螺纹连接于第一螺纹孔处,螺杆与底座螺纹连接于第二螺纹孔处,以实现盖板、垫板和底座的依次连接。

7、在一些实施方式中,盖板设有第一销钉,垫板的主板设有第一定位孔,第一销钉穿设于第一定位孔,以实现盖板与垫板的定位安装;垫板包括与主板连接的第二销钉,底座设有第二定位孔,第二销钉穿设于第二定位孔,以实现垫板与底座的定位安装,且盖板避让第二销钉。

8、在一些实施方式中,垫板包括与主板连接的第三销钉,第一垫片和第二垫片均设有第三定位孔,第三销钉穿设于第三定位孔。

9、在一些实施方式中,第一垫片和第二垫片均呈凹字形设置;第一垫片和垫板设有对应的螺纹孔位,以通过螺钉实现第一垫片和垫板的连接;第二垫片和垫板设有对应的螺纹孔位,以通过螺钉实现第二垫片和垫板的连接。

10、在一些实施方式中,垫板还包括与主板连接的冷却水进出管路,主板与冷却水进出管路连接,以实现水循环散热。

11、在一些实施方式中,主板内设冷却液仓,在主板的两侧安装铜制管体,铜制管体的外侧布置铝制散热片,冷却液仓与冷却水进出管路连通,冷却液仓导通至铜制管体处。

12、本申请有益效果如下:提供一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,包括垫板、第一垫片、第二垫片、底座和盖板,垫板包括主板,在主板的相对两侧分别安装第一垫片和第二垫片,第一垫片和第二垫片均由散热材质制成,且第一垫片和第二垫片的材质互不相同,例如分别为石墨材料和金刚石材料;在实际使用时,可以使石墨材料的一侧朝上,或者使金刚石材料的一侧朝上,存在这两种安装方式,从而可根据实际需求选择不同的安装方式,进行具体的芯片上老化工艺;本夹具采用整合的优势,将不同材料的垫片整合在同一个封装夹具上,可极快的完成工作目标,降低受污染的概率,提高空间利用率;采用本工具,可快速区分不同材料的垫片,改善原先设置两种装置而存在的空间利用率低的缺陷,减少更换时的劳动强度,改善污染缺陷。



技术特征:

1.一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,其特征在于,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,所述盖板、所述垫板和所述底座依次层叠设置且固定连接,所述第一垫片和所述第二垫片均由散热材料制成,且所述第一垫片和所述第二垫片的材质互不相同,所述垫板包括主板,所述第一垫片和所述第二垫片分别叠装在所述主板的相对两侧外,所述盖板包括压块;

2.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述第一垫片和所述第二垫片的散热材质相异,所述第一垫片和所述第二垫片采用石墨材料、锡箔材料、相变化材料和金刚石材料中的任一种。

3.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述主板采用铜镍合金或者金刚石材料制成。

4.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述底座设有散热凸台,所述散热凸台与所述主板相接触。

5.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述盖板设有螺杆,所述垫板的主板设有第一螺纹孔,所述底座设有第二螺纹孔,所述螺杆与所述垫板螺纹连接于所述第一螺纹孔处,所述螺杆与所述底座螺纹连接于所述第二螺纹孔处,以实现所述盖板、所述垫板和所述底座的依次连接。

6.如权利要求1或5所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述盖板设有第一销钉,所述垫板的主板设有第一定位孔,所述第一销钉穿设于所述第一定位孔,以实现所述盖板与所述垫板的定位安装;

7.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述垫板包括与所述主板连接的第三销钉,所述第一垫片和所述第二垫片均设有第三定位孔,所述第三销钉穿设于所述第三定位孔。

8.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述第一垫片和所述第二垫片均呈凹字形设置;

9.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述垫板还包括与所述主板连接的冷却水进出管路,以实现水循环散热。

10.如权利要求9所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述主板内设冷却液仓,在主板的两侧安装铜制管体,所述铜制管体的外侧布置铝制散热片,所述冷却液仓与所述冷却水进出管路连通,所述冷却液仓导通至所述铜制管体处。


技术总结
本技术公开一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,盖板、垫板和底座依次层叠设置且固定连接,第一垫片和第二垫片均由散热材料制成,且第一垫片和第二垫片的材质互不相同,垫板包括主板,第一垫片和第二垫片分别叠装在主板的相对两侧外,盖板包括压块;在第一垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第一垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片;在第二垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第二垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片。采用整合的优势,将不同材料的垫片整合在同一个封装夹具上,可快速区分不同材料的垫片,可极快的完成工作目标,降低受污染的概率,提高空间利用率。

技术研发人员:刘维源,王威,张威,李超
受保护的技术使用者:武汉锐晶激光芯片技术有限公司
技术研发日:20231018
技术公布日:2024/5/29
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