一种温度检测电路及热电偶的制作方法

本技术涉及热电偶，特别涉及一种温度检测电路及热电偶。

背景技术：

1、热电偶是将温度的变化转换成金属热电势大小的前端传感器，常见的热电偶传感器如k型、e型、n型以及j型等；根据所选的传感器类型不同，其泽贝克常数(uv/℃)，组成形式于此不同，主要区别在于不同类型的热电偶所使用的金属材料不同；目前常见的热电偶测量仪器主要有单功能热电偶表和多功能的万用表。

2、对于多功能的万用表，通常会有电压、电阻测量功能，而现有的热电偶探头（传感器）的电阻很小，电压输出也很小，导致多功能的万用表很难与小电阻区分，需要手动切换实现温度测量, 无法实现智能化识别。

技术实现思路

1、现有的热电偶探头的输出电压较小，导致识别电路无法准确识别及智能化识别。

2、针对上述问题，提出一种温度检测电路及热电偶，通过在检测模块中设置电压升高单元，使得在检测时，有效对热电偶的电压进行识别，解决了现有的热电偶探头识别电路无法准确识别以及无法智能化识别的问题。

3、一种温度检测电路，包括：

4、输入模块；

5、检测模块；

6、比较模块；

7、识别模块；

8、所述输入模块、检测模块、比较模块、识别模块电连接；

9、所述输入模块用于向所述检测模块输入第一脉冲电压；

10、所述检测模块用于对待测物体进行检测，获取第二脉冲电压，并将所述第二脉冲电压输入到所述比较模块；

11、所述比较模块用于将所述第二脉冲电压与所述第一脉冲电压的第一高电平电压进行比较，若大于所述第一高电平电压，则输出高电平脉冲；

12、所述识别模块用于对所述高电平脉冲进行识别。

13、结合本实用新型所述的温度检测模块，第一种可能的实施方式中，所述检测模块包括：

14、第一电压升高单元；

15、传感器电路；

16、所述第一电压升高单元分别与所述输入模块及所述传感器电路的第一端电连接，与所述传感器电路在同一回路中。

17、结合本实用新型第一种可能的实施方式，第二种可能的实施方式中，所述第一电压升高单元为第一电感。

18、结合本实用新型所述的温度检测模块，第三种可能的实施方式中，所述检测模块包括：

19、第一电压升高单元；

20、第二电压升高单元；

21、传感器电路；

22、所述第一电压升高单元分别与所述输入模块及所述传感器电路的第一端电连接；

23、所述第二电压升高单元的一端与传感器电路的第二端连接；

24、所述第一电压升高单元、传感器电路、第二电压升高单元在同一回路中。

25、结合本实用新型第三种可能的实施方式，第四种可能的实施方式中，所述第一电压升高单元、第二电压升高单元分别为第一电感、第二电感。

26、结合本实用新型第二种或第四种可能的实施方式，第五种可能的实施方式中，所述输入模块包括第一电阻；

27、所述第一电阻的第一端连接输入端，第二端与所述第一电感的第一端电连接。

28、结合本实用新型第五种可能的实施方式，第六种可能的实施方式中，所述比较模块包括比较器；

29、所述第一电阻的第二端、所述第一电感的第一端、所述比较器的正极端电连接。

30、一种热电偶，其中，包括第一方面所述的温度检测电路，对物体温度进行检测。

31、实施本实用新型所述的一种温度检测电路及热电偶，通过在检测模块中设置电压升高单元，使得在检测时，有效对热电偶的电压进行识别，解决了现有的热电偶探头识别电路无法准确识别以及无法智能化识别的问题。

技术特征：

1.一种温度检测电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述检测模块包括：

3.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，所述第一电压升高单元为第一电感。

4.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述检测模块包括：

5.根据权利要求4所述的温度检测电路，其特征在于，所述第一电压升高单元、第二电压升高单元分别为第一电感、第二电感。

6.根据权利要求3或5所述的温度检测电路，其特征在于，所述输入模块包括第一电阻；

7.根据权利要求6所述的温度检测电路，其特征在于，所述比较模块包括比较器；

8.一种热电偶，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的温度检测电路，对物体温度进行检测。

技术总结
本技术公开了一种温度检测电路及热电偶，包括输入模块、检测模块、比较模块、识别模块；输入模块、检测模块、比较模块、识别模块电连接；输入模块用于向检测模块输入第一脉冲电压；检测模块用于对待测物体进行检测，获取第二脉冲电压，并将第二脉冲电压输入到比较模块；比较模块用于将第二脉冲电压与第一脉冲电压的第一高电平电压进行比较，若大于第一高电平电压，则输出高电平脉冲；识别模块用于对高电平脉冲进行识别。通过在检测模块中设置电压升高单元，使得在检测时，有效对热电偶的电压进行识别，解决了现有的热电偶探头识别电路无法准确识别以及无法智能化识别的问题。

技术研发人员：杨晨
受保护的技术使用者：深圳市乐孚科技有限公司
技术研发日：20231019
技术公布日：2024/4/29