一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装的制作方法

文档序号:37811362发布日期:2024-04-30 17:21阅读:14来源:国知局
一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装的制作方法

本技术涉及光电测量,具体涉及一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装。


背景技术:

1、二维指向机构在太空万米之遥实现光学通信,机构的方位/俯仰轴线正交性决定了产品扫描范围,对星间链路的建立与保持起到至关重要的作用。方位轴与俯仰轴的两轴正交性是光学机构的关键指标,精度要求高。目前两轴正交性测试的基本原理是通过对二维指向机构的轴系组件分别进行正置与倒置状态的正交性测试,以抵消自身重力影响误差值。如图1所示,俯仰轴线(轴线1)在重力作用下变化角为α,由光电自准直仪测试出产品正置安装状态测试值为k1,倒置安装状态测试值为k2,则:

2、θ-α=k1                         ①

3、θ+α=k2                         ②

4、根据式①和式②可求得α和θ值,θ即为两轴正交性误差。

5、目前常用的二维指向机构正交性测试装置采用的简易平台稳定性不好,且产品正置安装状态和倒置安装状态在测试过程中无法保证平台的水平度一致,导致在进行产品正置测试和倒置测试时,光电自准直仪的测试基准不一致,从而会引入其他误差,测试结果误差很大,且这种测试过程需要多次调整水平度,测试效率极低。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装。

2、本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现:

3、一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装,包括底板,所述底板两端固定有侧板,所述侧板上端安装有旋转台面,所述旋转台面的中央具有通孔,且所述通孔外围具有环形凸台;所述底板中央具有方孔,所述侧板上部具有圆孔、下部具有门型孔。

4、进一步地,所述侧板上端具有v型槽,所述旋转台面两端具有安装轴,且所述安装轴位于所述v型槽内,并通过v型压板将所述安装轴与侧板固定,使所述旋转台面处于水平状态。

5、优选地,所述旋转台面为具有一定厚度的钢制台面,且所述钢制台面旋转翻转180度后所述环形凸台处于铅垂状态。

6、优选地,所述环形凸台的高度为1~2mm,平面度≤2μm。

7、进一步地,所述底板上设有三个螺纹孔,所述螺纹孔呈三角形排列,且所述螺纹孔内自下而上安装有顶丝。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型通过设计可实现旋转台面180°翻转,从而使得二维指向机构的轴系组件也随之180°翻转,快速的实现二维指向机构的两轴正交性测试,并且旋转台面在翻转前可翻转后其方位轴只需矫正一次,即可保证光电自准直仪测试基准的一致性,降低了翻转过程中基准多次对准的浪费,提高了测试效率,且产品正置测试和倒置测试不会引入其他误差,保证了产品正交性测试结果的精度。

10、以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。



技术特征:

1.一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装,其特征在于,包括底板,所述底板两端固定有侧板,所述侧板上端安装有旋转台面,所述旋转台面的中央具有通孔,且所述通孔外围具有环形凸台;所述底板中央具有方孔,所述侧板上部具有圆孔、下部具有门型孔。

2.根据权利要求1所述的二维指向机构两轴正交性误差测试工装,其特征在于,所述侧板上端具有v型槽,所述旋转台面两端具有安装轴,且所述安装轴位于所述v型槽内,并通过v型压板将所述安装轴与侧板固定,使所述旋转台面处于水平状态。

3.根据权利要求1或2所述的二维指向机构两轴正交性误差测试工装,其特征在于,所述旋转台面为具有一定厚度的钢制台面,且所述钢制台面旋转翻转180度后所述环形凸台处于铅垂状态。

4.根据权利要求3所述的二维指向机构两轴正交性误差测试工装,其特征在于,所述环形凸台的高度为1~2mm,平面度≤2μm。

5.根据权利要求3所述的二维指向机构两轴正交性误差测试工装,其特征在于,所述底板上设有三个螺纹孔,所述螺纹孔呈三角形排列,且所述螺纹孔内自下而上安装有顶丝。


技术总结
本技术公开了一种二维指向机构两轴正交性误差测试工装,包括底板,所述底板两端固定有侧板,所述侧板上端安装有旋转台面,所述旋转台面的中央具有通孔,且所述通孔外围具有环形凸台;所述底板中央具有方孔,所述侧板上部具有圆孔、下部具有门型孔。通过这种工装可实现旋转台面180°翻转,从而使得二维指向机构轴系组件也随之180°翻转,实现二维指向机构的两轴正交性测试,并且旋转台面在翻转前可翻转后通过自身重力保证了轴向的一致性,从而保证了基准的一致性,降低了翻转过程中基准多次对准的浪费,提高了测试效率。

技术研发人员:狄成华,史婉君,潘红梅,王亚军,杨恩龙,朱瑞康,张宇,李毅,高天玥,张平飞
受保护的技术使用者:陕西航天时代导航设备有限公司
技术研发日:20231020
技术公布日:2024/4/29
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