机油压力温度传感器的制作方法

文档序号:38796709发布日期:2024-07-26 20:13阅读:15来源:国知局
机油压力温度传感器的制作方法

本技术涉及传感器装置领域,尤其涉及机油压力温度传感器。


背景技术:

1、在现有技术中,对于液体的压力和温度的检测一般是两个单独的产品。一般检测液体压力会采用压力传感器,压力传感器将检测到的信号传递到控制器上进行处理,然后传递给外界通信电器上进行展示压力数值;在检测液体温度时会采用温度传感器,然后温度传感器将检测到的温度信号传递给控制器,控制器处理相应的信号,并传递到外界通信电器展示温度数值。

2、然而这两种感应器通常会一起使用,如果两者分开安装在液体中,在安装维护时会给用户带来一定的不便。为此,我们设计一种机油压力温度传感器,可以集成检测机油压力和温度,从而便于用户使用。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷,本实用新型提出了机油压力温度传感器,可以集成检测机油压力和温度,从而便于用户使用。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:机油压力温度传感器,包括:

3、从下到上依次固定连接的螺纹杆、拧动柱、插头外壳;

4、所述螺纹杆的底部固定安装有凸柱,所述凸柱内固定安装有热敏电阻头,用于感应机油的温度;

5、所述拧动柱内开设有第二腔体,所述第二腔体内固定安装有压力芯体,用于感应机油的压力,所述压力芯体与第二腔体的内顶部之间设置有缓冲垫圈,所述压力芯体上设置有mcu微控制器,所述热敏电阻头、压力芯体均与mcu微控制器电性连接,用于将感应的信号传递给mcu微控制器;

6、所述插头外壳内固定安装有四个插条体,四个所述插条体与mcu微控制器电性连接。

7、进一步地,所述第二腔体的内底部固定安装有第一密封圈,用于提高装置的密封性。

8、进一步地,所述螺纹杆内开设有第一腔体,所述第一腔体和第二腔体连通,所述热敏电阻头上的线路贯穿第一腔体并与mcu微控制器电性连接。

9、进一步地,所述第二腔体内固定安装有柔性板,所述柔性板置于mcu微控制器的上方。

10、进一步地,所述第二腔体的内顶部固定连接有第二密封圈。

11、进一步地,四个所述插条体从左到右分别为地线插条、ntc信号输出插条、vcc电源插条、out电源输出插。

12、进一步地,所述螺纹杆的底部开设有内圆槽,所述凸柱安装在内圆槽的内底部。

13、进一步地,所述压力芯体为电子式陶瓷压力传感器。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:通过设计合理的压力芯体的位置和热敏电阻头位置,将压力芯体和热敏电阻头集成在一起,从而便于用户使用。设计的mcu微控制器可以将获取的温度信号和压力信号处理并从插条体处传递到外界的显示器上,从而使得外界的显示器上展示出机油的压力和温度。



技术特征:

1.机油压力温度传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,所述第二腔体(14)的内底部固定安装有第一密封圈(8),用于提高装置的密封性。

3.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,所述螺纹杆(3)内开设有第一腔体(7),所述第一腔体(7)和第二腔体(14)连通,所述热敏电阻头(5)上的线路贯穿第一腔体(7)并与mcu微控制器(12)电性连接。

4.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,所述第二腔体(14)内固定安装有柔性板(15),所述柔性板(15)置于mcu微控制器(12)的上方。

5.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,所述第二腔体(14)的内顶部固定连接有第二密封圈(11)。

6.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,四个所述插条体(13)从左到右分别为地线插条、ntc信号输出插条、vcc电源插条、out电源输出插条。

7.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,所述螺纹杆(3)的底部开设有内圆槽(6),所述凸柱(4)安装在内圆槽(6)的内底部。

8.根据权利要求1所述的机油压力温度传感器,其特征在于,所述压力芯体(9)为电子式陶瓷压力传感器。


技术总结
本技术涉及传感器装置领域,具体为机油压力温度传感器,包括:从下到上依次固定连接的螺纹杆、拧动柱、插头外壳;所述螺纹杆的底部固定安装有凸柱,所述凸柱内固定安装有热敏电阻头,用于感应机油的温度;所述拧动柱内开设有第二腔体,所述第二腔体内固定安装有压力芯体,用于感应机油的压力,所述压力芯体与第二腔体的内顶部之间设置有缓冲垫圈,所述压力芯体上设置有MCU微控制器,所述热敏电阻头、压力芯体均与MCU微控制器电性连接,用于将感应的信号传递给MCU微控制器。通过设计合理的压力芯体的位置和热敏电阻头位置,将压力芯体和热敏电阻头集成在一起,从而便于用户使用。

技术研发人员:魏华文
受保护的技术使用者:南京双环电器股份有限公司
技术研发日:20231030
技术公布日:2024/7/25
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