一种芯片引脚高压夹测试机构的制作方法

本技术涉及芯片引脚测试，特别涉及一种芯片引脚高压夹测试机构。

背景技术：

1、芯片产品器件在加工生产制造过程中，需要对芯片产品的引脚进行高压测试。传统的测试方法是通过人工对芯片产品进行引脚测试，其测试误差大、检测效率较低、人工成本高，导致无法改善企业的运行效益。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片引脚高压夹测试机构，解决了上述其测试误差大、检测效率较低、人工成本高的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片引脚高压夹测试机构，包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。

3、优选的，所述驱动机构包括：驱动气缸、连接块、t型驱动杆、楔形勾槽和滚轴；所述驱动气缸安装于所述测试座上，所述驱动气缸的驱动端设有所述连接块，所述连接块与所述测试座之间滑动相连，且所述连接块的顶部可拆卸锁紧有所述t型驱动杆，所述t型驱动杆的端部前后两侧对称开设有所述楔形勾槽，所述楔形勾槽内活动卡接有所述滚轴，前后两个所述滚轴分别竖向插接于前后两个所述测试夹上。

4、优选的，所述测试片包括第一测试片和第二测试片；若干所述第一测试片和若干所述第二测试片分别呈左右线性可拆卸安装于所述测试夹的顶部，且所述第一测试片和所述第二测试片在上下方向一一对应布设，其中所述第一测试片用于夹测芯片引脚的前后侧壁，所述第二测试片用于夹测芯片引脚的前后端面。

5、优选的，所述测试导模的顶部还包括开设的放置槽，用于放置待测试的若干芯片。

6、优选的，还包括对射光纤检知器，两个所述对射光纤检知器分别布设于左右两个所述侧板上，用于检测感知所述测试导模内是否有芯片产品。

7、本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

8、本实用新型提供一种芯片引脚高压夹测试机构，通过驱动机构可驱动测试夹上的测试片相互靠近抵接若干芯片引脚进行高压夹测，当夹测完成后，测试片可快速分离，取出当前测试芯片产品，循环进行下次高压夹测，从而提高了检测效率，通过上述第一测试片可以对芯片引脚的前后侧壁进行高压夹测，第二测试片可以对芯片引脚的前后端面进行高压夹测，从而进一步提高夹测效果。

技术特征：

1.一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。

2.如权利要求1所述的一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，所述驱动机构包括：驱动气缸、连接块、t型驱动杆、楔形勾槽和滚轴；所述驱动气缸安装于所述测试座上，所述驱动气缸的驱动端设有所述连接块，所述连接块与所述测试座之间滑动相连，且所述连接块的顶部可拆卸锁紧有所述t型驱动杆，所述t型驱动杆的端部前后两侧对称开设有所述楔形勾槽，所述楔形勾槽内活动卡接有所述滚轴，前后两个所述滚轴分别竖向插接于前后两个所述测试夹上。

3.如权利要求1所述的一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，所述测试片包括第一测试片和第二测试片；若干所述第一测试片和若干所述第二测试片分别呈左右线性可拆卸安装于所述测试夹的顶部，且所述第一测试片和所述第二测试片在上下方向一一对应布设，其中所述第一测试片用于夹测芯片引脚的前后侧壁，所述第二测试片用于夹测芯片引脚的前后端面。

4.如权利要求1所述的一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，所述测试导模的顶部还包括开设的放置槽，用于放置待测试的若干芯片。

5.如权利要求1所述的一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，还包括对射光纤检知器，两个所述对射光纤检知器分别布设于左右两个所述侧板上，用于检测感知所述测试导模内是否有芯片产品。

技术总结
本技术涉及芯片引脚测试技术领域，特别涉及一种芯片引脚高压夹测试机构。包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。解决了上述其测试误差大、检测效率较低、人工成本高的问题。

技术研发人员：陈能强,朱林清
受保护的技术使用者：无锡昌鼎电子有限公司
技术研发日：20231103
技术公布日：2024/6/18