一种压力传感器的封装结构的制作方法

本技术涉及压力传感器的封装，尤其是涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术：

1、压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术。压力传感器芯片是一种薄膜元件，依靠薄膜变形来感测环境压力，通过压敏元件或电容等检测方式将薄膜的变形量转换为电信号。

2、如现有技术cn204461670u的中国专利公开了一种压力传感器封装结构，该压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器，所述连接器和外壳之间形成收容空间，所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的pcb板以及黏贴于pcb板上的封装模块和外围电子器件；所述封装模块包括与所述pcb板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的mems微传感器芯片。

3、上述现有技术所公开的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘贴或者玻璃过渡粘接的方式封接在外壳中，再粘贴pcb和焊接外围校准电路等。然而，此种封装方式具有工艺复杂、成本昂贵，可靠性差的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种压力传感器的封装结构，封装简单、方便、省时省力、容易实现。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

3、一种压力传感器的封装结构，包括中间壳体，其为上下端均敞口的圆柱空心壳，所述中间壳体的上下端分别卡接安装有上盖和底盖；

4、于所述底盖的两侧分别向内水平贯通形成第一通道，于所述底盖的内底面分别向内竖直贯通形成有两个第二通道，并且所述第二通道与第一通道相通，所述底盖的外侧设置有连接头，所述连接头的内部形成有贯通的第三通道，并且所述第三通道与第一通道相通；

5、所述底盖的内底面上设置一压力传感器，所述压力传感器上的两个压力接口分别向下对应插入所述第二通道中；

6、所述中间壳体中设置一pcb电路板，所述pcb电路板连接所述压力传感器，所述上盖的中间位置设置头端向外露出的电气插头，所述电气插头连接于所述pcb电路板。

7、进一步说明，所述底盖内还设置有用于固定所述pcb电路板的固定座，所述固定座的外壁与底盖的内壁相抵触，所述固定座的内壁上向内凹陷形成有一道供所述pcb电路板插入的固定插槽。不同于传统将pcb电路板粘贴在外壳中的方式，本方案是将pcb电路板以卡接的形式设置在中间壳体内部的，如此可实现pcb电路板的快速拆卸。

8、进一步说明，所述第二通道包括上部和下部，所述上部的直径大于下部的直径，所述下部的直径与所述压力传感器上压力接口的直径一致。方便快速将压力传感器上的压力接口对应插入第二通道中，减少对准压力接口的时间。

9、进一步说明，所述第二通道的上部中设置有密封堵圈，所述密封堵圈可套设于所述压力传感器上的压力接口外。通过密封堵圈实现第二通道的密封性，确保待测气体能顺利地经第三通道、第二通道传递至压力接口上，避免待测气体渗透进第一通道内，从而影响测量结果精度。

10、进一步说明，所述中间壳体的上下部内侧壁上均向内凹陷形成有卡接槽口，所述上盖的底端向内设置有下圈壁，所述下圈壁的外壁上凸出设置有一圈下卡接部，所述底盖的顶端向内设置有上圈壁，所述上圈壁的外壁上凸出设置有一圈上卡接部，所述下卡接部、上卡接部分别与卡接槽口形成卡接配合。相比于传统的焊接连接方式，卡接连接能降低生产成本和安装难度，而且卡压的连接方式操作简便、快捷，利用结构上的紧固力还能保证具有一定的结构强度。

11、进一步说明，所述连接头的外侧中部位置形成有一圈向内凹陷的卡环槽。以方便连接头与外部测试源进行紧固连接。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：该压力传感器结构紧凑，不同于传统将压力敏感芯片通过直接粘贴或者玻璃过渡粘接的方式封接在外壳中，而是将pcb电路板以卡接的形式封装在中间壳体内部，并且该封装结构为多层上下的结构，电气插头、电路板、压力传感器依次上下有序设置，使得结构更加紧密密封性更加可靠不易松动。

技术特征：

1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括中间壳体，其为上下端均敞口的圆柱空心壳，所述中间壳体的上下端分别卡接安装有上盖和底盖；

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述底盖内还设置有用于固定所述pcb电路板的固定座，所述固定座的外壁与底盖的内壁相抵触，所述固定座的内壁上向内凹陷形成有一道供所述pcb电路板插入的固定插槽。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述第二通道包括上部和下部，所述上部的直径大于下部的直径，所述下部的直径与所述压力传感器上压力接口的直径一致。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述第二通道的上部中设置有密封堵圈，所述密封堵圈可套设于所述压力传感器上的压力接口外。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述中间壳体的上下部内侧壁上均向内凹陷形成有卡接槽口，所述上盖的底端向内设置有下圈壁，所述下圈壁的外壁上凸出设置有一圈下卡接部，所述底盖的顶端向内设置有上圈壁，所述上圈壁的外壁上凸出设置有一圈上卡接部，所述下卡接部、上卡接部分别与卡接槽口形成卡接配合。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述连接头的外侧中部位置形成有一圈向内凹陷的卡环槽。

技术总结
本技术公开了一种压力传感器的封装结构，包括中间壳体，其上下端分别卡接安装有上盖和底盖；于底盖的两侧分别向内贯通形成第一通道，于底盖的内底面分别向内贯通形成有两个第二通道，并且第二通道与第一通道相通，底盖的外侧设置有连接头，连接头的内部形成有贯通的第三通道，并且第三通道与第一通道相通；底盖的内底面上设置压力传感器，其两个压力接口分别向下对应插入第二通道中；中间壳体中设置PCB电路板，PCB电路板连接压力传感器，上盖的中间位置设置头端向外露出的电气插头，电气插头连接于PCB电路板。该封装结构为多层上下的结构，电气插头、电路板、压力传感器依次上下有序设置，使得结构更加紧密密封性更加可靠不易松动。

技术研发人员：张建峰,李晶晶
受保护的技术使用者：钮曼测控科技（深圳）有限公司
技术研发日：20231130
技术公布日：2024/8/13