一种电子元件连接座的制作方法

本申请涉及电子元件连接装置，具体是一种电子元件连接座。

背景技术：

1、在集成电路封装完成或者芯片生产完成后，一般需要对其进行测试，以避免不良品流出出厂；传统的芯片和线路板通过焊锡的方式实现信号连接，这种方式会有虚焊的风险，不易反复拆装的弊端，传输高频信号损失等缺点。在现有测试设备中，一般是利用具有压力动力的装置使i c与芯片的针脚或触点进行接触，电性连接导通高频信号进行测试，为了降低对ic与芯片的物理影响，避免造成损伤，以及提高测试效率，方便快捷将ic与芯片在测试治具中取放，通常利用如专利申请号为cn101241143b的专利文件公开的集成电路测试座及其测试接口中的测试接口作为ic与芯片连接导通的电性测试传输媒体。

2、这种传统的测试接口由第一非导电性挠性板片、第二非导电性挠性板片以及若干个导电球体、两个螺栓组装而成，第一非导电性挠性板片、第二非导电性挠性板片均有对应若干个导电球体的若干孔，这种测试接口在组装时，需要将若干个导电球体铺放对准第一非导电性挠性板片或第二非导电性挠性板片的若干孔后，再利用另一个挠性板片盖合，再利用螺栓进行组装固定，这种测试接口组装结构较为麻烦复杂；而且将传输介质设计为球体，在测试设备中，为了使i c、芯片、测试结构三者更加有效的连接，通常设置压力装置加压，但是会导致i c、芯片发生曲翘，造成接触处出现间隙距离，不能很好的进行导通，以及球状导电介质压缩的形变量只能达到0.1～0.2mm，这样的测试接口，不能稳定的连接i c、芯片连接点，容易发生测试出不良的结果。

技术实现思路

1、本实用新型主要针对以上问题，提出了一种电子元件连接座，旨在解决背景技术中的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子元件连接座，包括：

3、定位座板，所述定位座板布设有多个连接孔；

4、柔性导电胶柱，多个所述柔性导电胶柱分别对应连接多个所述连接孔；所述柔性导电胶柱的两端均伸出所述连接孔，且外径大于所述连接孔的孔径；所述柔性导电胶柱与所述连接孔连接处设有与所述连接孔孔径对应的卡持环槽。

5、进一步地，所述柔性导电胶柱通过模具注塑成形与所述连接孔连接。

6、进一步地，所述柔性导电胶柱与所述连接孔可拆卸连接。

7、进一步地，所述柔性导电胶柱的两端端部，其由所述导电胶柱中部至端头的外径尺寸为由大至小。

8、进一步地，所述柔性导电胶柱的两端端部倒斜角。

9、与现有技术相比，本实用新型提供的一种电子元件连接座，能够通过本柔性导电胶在与i c以及芯片抵持连接时，对应满足补偿芯片本身的曲翘造成的间隙距离，能够更加稳定有效的提供连接，能够达到高频信号传输功能。此外，将传统的测试座优化为一块定位座板，避免了组装测试座板的复杂操作难度高，而且节省了生产材料以及制造成本。

技术特征：

1.一种电子元件连接座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件连接座，其特征在于，所述柔性导电胶柱通过模具注塑成形与所述连接孔连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件连接座，其特征在于，所述柔性导电胶柱与所述连接孔可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件连接座，其特征在于，所述柔性导电胶柱的两端端部，其由所述导电胶柱中部至端头的外径尺寸为由大至小。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件连接座，其特征在于，所述柔性导电胶柱的两端端部倒斜角。

技术总结
本技术公布了一种电子元件连接座，包括：定位座板，所述定位座板布设有多个连接孔；柔性导电胶柱，多个所述柔性导电胶柱分别对应连接多个所述连接孔；所述柔性导电胶柱的两端均伸出所述连接孔，且外径大于所述连接孔的孔径；所述柔性导电胶柱与所述连接孔连接处设有与所述连接孔孔径对应的卡持环槽。所述柔性导电胶柱通过模具注塑成形与所述连接孔连接。所述柔性导电胶柱与所述连接孔可拆卸连接。所述柔性导电胶柱的两端端部倒斜角。所述柔性导电胶柱的两端端部倒圆角。本电子元件连接座的柔性导电胶柱能够对应满足补偿芯片本身的曲翘造成的间隙距离，能够更加稳定有效的提供连接，能够达到高频信号传输功能。

技术研发人员：陈涛
受保护的技术使用者：深圳市吉祥鸟科技有限公司
技术研发日：20231211
技术公布日：2024/8/15