一种新型电子元件测试传导座的制作方法

本申请涉及集成电路测试装置，具体是一种新型电子元件测试传导座。

背景技术：

1、电子元件生产出来后，一般都需要对其进行测试，以避免不良品流出。例如对传输高频信号i c元件进行测试，目前应对传输高频信号i c元件连接导通测试时，传统的探针测试方式，由于探针的高度比较高，探针长度超过3mm,探针传输信号容易产生较大的损耗。还有一种传统的导电胶测试，导电胶的厚度小于1mm,可以很好的改善了信号传输的损失，但是还是要有信号之间的干扰，本发明提供一种改善的导电胶结构，可以更好的包装高速信号传输的完整性。

技术实现思路

1、本实用新型主要针对以上问题，提出了一种新型电子元件测试传导座，旨在解决背景技术中的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型电子元件测试传导座，包括：

3、基座板，所述基座板上端面设有多个绝缘环，且所述绝缘环一端与所述基座板连接；所述基座板另一端面连接有柔性绝缘层；

4、导电胶，所述导电胶设于所述绝缘环内，另一端伸出所述基座板及所述柔性绝缘层，且所述导电胶外壁套接有屏蔽介质层。

5、进一步地，所述基座板材质为硬质绝缘材料。

6、进一步地，所述柔性绝缘层材质为硅胶。

7、进一步地，所述导电胶为由硅胶和导电微粒组成的导电柱状硅胶体。

8、进一步地，所述屏蔽介质层为硅胶和导电微粒构成的导电硅胶。

9、进一步地，所述绝缘环材质为硅胶。

10、与现有技术相比，本实用新型提供的一种新型电子元件测试传导座，能够在对电子元件连接导通测试时，具有保护传输信号防止信号损失，稳定传输高频信号的作用。

技术特征：

1.一种新型电子元件测试传导座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件测试传导座，其特征在于，所述基座板材质为硬质绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的一种新型电子元件测试传导座，其特征在于，所述柔性绝缘层材质为硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种新型电子元件测试传导座，其特征在于，所述导电胶为由硅胶和导电微粒组成的导电柱状硅胶体。

5.根据权利要求1所述的一种新型电子元件测试传导座，其特征在于，所述屏蔽介质层为硅胶和导电微粒构成的导电硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种新型电子元件测试传导座，其特征在于，所述绝缘环材质为硅胶。

技术总结
本技术公布了一种新型电子元件测试传导座，包括：基座板，所述基座板上端面设有多个绝缘环，且所述绝缘环一端与所述基座板连接；所述基座板另一端面连接有柔性绝缘层；导电胶，所述导电胶设于所述绝缘环内，另一端伸出所述基座板及所述柔性绝缘层，且所述导电胶外壁套接有屏蔽介质层。所述基座板材质为硬质绝缘材料。所述柔性绝缘层材质为硅胶。所述导电胶为由硅胶和导电微粒组成的导电柱状硅胶体。所述屏蔽介质层为硅胶和导电微粒构成的导电硅胶。所述绝缘环材质为硅胶。本技术提供的一种新型电子元件测试传导座，能够在对电子元件连接导通测试时，具有保护传输信号防止信号损失，稳定传输高频信号的作用。

技术研发人员：陈涛
受保护的技术使用者：深圳市吉祥鸟科技有限公司
技术研发日：20231211
技术公布日：2024/9/12