一种防止短路的新结构芯片测试socket的制作方法

本技术涉及芯片测试socket，具体涉及一种防止短路的新结构芯片测试socket。

背景技术：

1、目前，现有的传统芯片测试socket上表面为测试pad，球间距较小的芯片在无隔断的情况下进行测试时极易发生短路故障，从而损坏socket和下端的测试模块，且芯片测试socket的下端测试柱体较短，当传统的芯片测试socket与测试模块定位配合完成后，高温高压环境下以及测试腔体内的气流无规则搅动，极易让芯片测试socket与测试模块中间的间隙处藏满灰尘，而影响测试导通，由于间隙较小而极难清洁干净间隙处的灰尘以及杂质，这样不仅会缩短芯片测试socket的寿命，也会降低测试效率。

2、为此，提供了一种防止短路的新结构芯片测试socket，实现了球在测试过程中防止发生短路、便于清洁socket周边灰尘杂质而提高socket寿命、提升测试效率的功能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防止短路的新结构芯片测试socket，旨在解决所述背景技术中球间距小的芯片在测试中易发生短路、socket与测试模块间隙小难以清洁其中灰尘杂质而降低socket寿命、灰尘较多导致测试良率低等等问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种防止短路的新结构芯片测试socket，包括硅胶层、上测试座pad、测试座主板、下测试座pad，所述硅胶层的上表面开设有多个硅胶通孔，所述测试座主板位于所述硅胶层的底面，所述测试座主板的上表面与所述上测试座pad的底端固定连接，所述测试座主板的底面与所述下测试座pad的顶端固定连接，所述的底面与所述上测试座pad的顶端活动连接。

4、每个所述硅胶通孔底端对应有一个所述上测试座pad，所述测试座主板位于所述上测试座pad与所述下测试座pad中间。

5、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述芯片测试socket上表面为硅胶层绝缘材料，所述硅胶层的多个所述硅胶通孔设计是依据芯片底端的球阵列相互匹配，每个球对应一个所述硅胶通孔，相对应的，每个所述硅胶通孔也对应着下方的一个所述上测试座pad。

6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述上测试座pad的上端嵌入在所述硅胶通孔内壁。

7、采用上述技术方案，该方案中上测试座pad柱体没有伸出硅胶层上表面，当芯片底端的球受到上部压力往下移动时，球会受到硅胶通孔的定位，即每个球会伸入至硅胶通孔中与上测试座pad的上表面进行接触导通。

8、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述测试座主板用于将上测试座pad的电信号传递至所述下测试座pad。

9、采用上述技术方案，该方案中当球往下移动时，与球接触的上测试座pad会往下移动，继而测试座主板也会往下移动。

10、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述下测试座pad柱体略长于所述上测试座pad，所述上测试座pad柱体与所述下测试座pad柱体均为软性材料。

11、采用上述技术方案，该方案中所述下测试座pad便会受压与测试模块进行接触，从而完成一连串测试硬件接触的芯片测试。

12、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述下测试座pad底端与测试模块进行接触导通。

13、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

14、1、本实用新型提供一种防止短路的新结构芯片测试socket，通过硅胶层以及硅胶通孔设计可以防止间距较小的球在测试过程中发生短路故障而造成socket以及测试模块的情况发生，同时硅胶通孔也可帮助球完成定位与上测试座pad建立良好的连接关系，防止发生contact不良问题。

15、2、本实用新型提供一种防止短路的新结构芯片测试socket，通过下端的下测试座pad柱体加长设计可以使得在日常清洁过程中气枪容易将socket与测试模块的间隙中的灰尘以及杂质吹出，提高socket的使用寿命，提升测试良率。

技术特征：

1.一种防止短路的新结构芯片测试socket，包括硅胶层(1)、上测试座pad(3)、测试座主板(4)、下测试座pad(5)，其特征在于：所述硅胶层(1)的上表面开设有多个硅胶通孔(2)，所述测试座主板(4)位于所述硅胶层(1)的底面，所述测试座主板(4)的上表面与所述上测试座pad(3)的底端固定连接，所述测试座主板(4)的底面与所述下测试座pad(5)的顶端固定连接，所述1的底面与所述上测试座pad(3)的顶端活动连接；

2.根据权利要求1所述的一种防止短路的新结构芯片测试socket，其特征在于：所述芯片测试socket上表面为硅胶层(1)绝缘材料，所述硅胶层(1)的多个所述硅胶通孔(2)设计是依据芯片底端的球阵列相互匹配，每个球对应一个所述硅胶通孔(2)，相对应的，每个所述硅胶通孔(2)也对应着下方的一个所述上测试座pad(3)。

3.根据权利要求1所述的一种防止短路的新结构芯片测试socket，其特征在于：所述上测试座pad(3)的上端嵌入在所述硅胶通孔(2)内壁。

4.根据权利要求1所述的一种防止短路的新结构芯片测试socket，其特征在于：所述测试座主板(4)用于将上测试座pad(3)的电信号传递至所述下测试座pad(5)。

5.根据权利要求1所述的一种防止短路的新结构芯片测试socket，其特征在于：所述下测试座pad(5)柱体略长于所述上测试座pad(3)，所述上测试座pad(3)柱体与所述下测试座pad(5)柱体均为软性材料。

6.根据权利要求1所述的一种防止短路的新结构芯片测试socket，其特征在于：所述下测试座pad(5)底端与测试模块进行接触导通。

技术总结
本技术公开了一种防止短路的新结构芯片测试socket，涉及芯片测试socket技术领域，包括硅胶层、上测试座PAD、测试座主板、下测试座PAD，所述硅胶层的上表面开设有多个硅胶通孔，所述测试座主板位于所述硅胶层的底面，所述测试座主板的上表面与所述上测试座PAD的底端固定连接。本技术通过硅胶层以及硅胶通孔设计可以防止间距较小的球在测试过程中发生短路故障而造成socket以及测试模块的情况发生，同时硅胶通孔也可帮助球完成定位与上测试座PAD建立良好的连接关系，防止发生contact不良问题，通过下端的下测试座PAD柱体加长设计可以使得在日常清洁过程中气枪容易将socket与测试模块的间隙中的灰尘以及杂质吹出，提高socket的使用寿命，提升测试良率。

技术研发人员：龚高鹏,王思芳,王凌,邓亿龙,盖希林,唐顺民
受保护的技术使用者：沛顿科技（深圳）有限公司
技术研发日：20231208
技术公布日：2024/7/11