一种用于光电探测器的封装测试结构的制作方法

本技术涉及光电探测器，尤其涉及一种用于光电探测器的封装测试结构。

背景技术：

1、近年来，光电探测器做为一种常见的检测器件，在生活中极为常见。对于探测器而言，一般需要抽取一批中的几片进行检测以保证探测器产品的性能，而传统的封装测试方法过于繁琐且成本过高，因此需要采用更为简易的方法对探测器的光电特性进行测试。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型的目的在于，提供一种用于光电探测器的封装测试结构。

2、本实用新型通过如下技术方案实现：

3、一种用于光电探测器的封装测试结构，包括：

4、主体，所述主体内设有真空空腔，所述主体上设有连通所述真空空腔的密封孔；

5、测试模块，所述测试模块包括支撑件和电路板组件，所述支撑件可移动的设于所述真空空腔的一端以调整测试点位，所述电路板组件设于所述支撑件上，所述电路板组件与光电探测器连接以为光电探测器传送工作电压和光生电流；

6、光源模块，所述光源模块设于所述真空空腔的另一端以为光电探测器提供测试光线；

7、其中，所述支撑件移动带动所述电路板组件移动进而带动光电探测器移动，所述光源模块的测试光线照射于光电探测器的光接收面时光电探测器产生光生电流。

8、可选的，所述支撑件为xy轴二维移动平台,所述xy轴二维移动平台的上端设有所述电路板组件，所述xy轴二维移动平台的下端设有磁力底座，所述磁力底座可移动的设于所述主体的内壁上。

9、可选的，所述电路板组件包括封装电路板和分压电路板，所述封装电路板设于所述支撑件上，所述封装电路板与光电探测器连接以为光电探测器传送工作电压和光生电流，所述分压电路板与所述封装电路板连接以将传送的负电压按比例分配至所述封装电路板内形成工作电压。

10、可选的，所述分压电路板上设有若干电阻以进行分压。

11、可选的，所述封装电路板包括第一底座和第一电路板，所述第一底座设于所述支撑件上，所述第一底座上设有第一电路板，所述第一电路板的两面均设有焊盘以连接光电探测器。

12、可选的，所述封装电路板还包括第二底座、第二电路板、第三电路板和第四电路板，所述第二底座设于所述支撑件上，所述第二底座上设有所述第二电路板，所述第二电路板的一面设有焊盘，所述第二电路板的中心设有安装孔，所述第三电路板设于所述安装孔内，所述第三电路板的两面设有焊盘，所述第四电路板设于所述第三电路板上以连接光电探测器。

13、可选的，所述第二底座和所述第二电路板的外轮廓与所述支撑件的支撑面的轮廓相同，所述第三电路板和第四电路板的外轮廓与光电探测器的外轮廓接近。

14、可选的，所述光源模块包括激光器、第一可变光阑和聚焦透镜，所述激光器设于所述真空空腔的另一端，所述激光器靠近所述支撑件的一端上设有输出端以水平射出测试光线，所述第一可变光阑设于所述激光器靠近所述支撑件的一侧以缩小所述激光器的出射光斑，所述聚焦透镜设于所述第一可变光阑远离所述激光器的一侧以缩小测试光线的焦点，所述激光器的输出端、所述第一可变光阑和所述聚焦透镜的中心点均位于同一水平线上。

15、可选的，所述光源模块还包括反射镜和第二可变光阑，所述反射镜设于所述聚焦透镜远离所述第一可变光阑的一侧，所述反射镜和所述聚焦透镜的中心点位于同一水平线上，所述反射镜与所述聚焦透镜的夹角为45°以将水平的测试光线转为垂直的测试光线，所述第二可变光阑设于所述反射镜的下方以进一步缩小光斑尺寸及过滤衍生光线，所述第二可变光阑和所述反射镜的中心点位于同一竖直线上。

16、可选的，所述密封孔上设有真空法兰以连接外部件。

17、本实用新型的有益效果是：本实用新型的用于光电探测器的封装测试结构，解决现有技术中方法过于繁琐、成本过高等技术问题，实现有益效果：该封装测试结构利用可移动的平台和可重复使用的电路板，实现结构简单、生产成本低的同时，具有无污染、效率高、能耗低、易于操作、结果可靠性高等优点，可以有效的测试光电探测器在任意位置的光子接收情况以及电场的工作情况。

技术特征：

1.一种用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述支撑件为xy轴二维移动平台,所述xy轴二维移动平台的上端设有所述电路板组件，所述xy轴二维移动平台的下端设有磁力底座，所述磁力底座可移动的设于所述主体的内壁上。

3.根据权利要求1所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述电路板组件包括封装电路板和分压电路板，所述封装电路板设于所述支撑件上，所述封装电路板与光电探测器连接以为光电探测器传送工作电压和光生电流，所述分压电路板与所述封装电路板连接以将传送的负电压按比例分配至所述封装电路板内形成工作电压。

4.根据权利要求3所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述分压电路板上设有若干电阻以进行分压。

5.根据权利要求3所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述封装电路板包括第一底座和第一电路板，所述第一底座设于所述支撑件上，所述第一底座上设有第一电路板，所述第一电路板的两面均设有焊盘以连接光电探测器。

6.根据权利要求3所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述封装电路板还包括第二底座、第二电路板、第三电路板和第四电路板，所述第二底座设于所述支撑件上，所述第二底座上设有所述第二电路板，所述第二电路板的一面设有焊盘，所述第二电路板的中心设有安装孔，所述第三电路板设于所述安装孔内，所述第三电路板的两面设有焊盘，所述第四电路板设于所述第三电路板上以连接光电探测器。

7.根据权利要求6所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述第二底座和所述第二电路板的外轮廓与所述支撑件的支撑面的轮廓相同，所述第三电路板和第四电路板的外轮廓与光电探测器的外轮廓接近。

8.根据权利要求1所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述光源模块包括激光器、第一可变光阑和聚焦透镜，所述激光器设于所述真空空腔的另一端，所述激光器靠近所述支撑件的一端上设有输出端以水平射出测试光线，所述第一可变光阑设于所述激光器靠近所述支撑件的一侧以缩小所述激光器的出射光斑，所述聚焦透镜设于所述第一可变光阑远离所述激光器的一侧以缩小测试光线的焦点，所述激光器的输出端、所述第一可变光阑和所述聚焦透镜的中心点均位于同一水平线上。

9.根据权利要求8所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述光源模块还包括反射镜和第二可变光阑，所述反射镜设于所述聚焦透镜远离所述第一可变光阑的一侧，所述反射镜和所述聚焦透镜的中心点位于同一水平线上，所述反射镜与所述聚焦透镜的夹角为45°以将水平的测试光线转为垂直的测试光线，所述第二可变光阑设于所述反射镜的下方以进一步缩小光斑尺寸及过滤衍生光线，所述第二可变光阑和所述反射镜的中心点位于同一竖直线上。

10.根据权利要求1所述的用于光电探测器的封装测试结构，其特征在于，所述密封孔上设有真空法兰以连接外部件。

技术总结
本技术公开一种用于光电探测器的封装测试结构，包括主体、测试模块和光源模块，主体内设有真空空腔，主体上设有连通真空空腔的密封孔；测试模块包括支撑件和电路板组件，支撑件可移动的设于真空空腔的一端以调整测试点位，电路板组件设于支撑件上，电路板组件与光电探测器连接以为光电探测器传送工作电压和光生电流；光源模块设于真空空腔的另一端以为光电探测器提供测试光线；其中，支撑件移动带动电路板组件移动进而带动光电探测器移动，光源模块的测试光线照射于光电探测器的光接收面时光电探测器产生光生电流。该封装测试结构利用可重复使用的电路板和可移动的平台，实现结构简单、生产成本低。

技术研发人员：赵泽林
受保护的技术使用者：赵泽林
技术研发日：20231212
技术公布日：2024/7/4