位移传感器接插件结构的制作方法

本技术涉及位移传感器，具体为位移传感器接插件结构。

背景技术：

1、随着位移传感器的市场竞争的日益激烈，对于位移传感器的结构形式及制造成本在很大程度上起到了关键作用。伴随着客户空间越来越狭小，对于传感器的结构形式要求越来越多样化，如何进一步提高产品的结构形式及降低制造成本，是目前制造厂首要解决的难题。随着位移传感器产量的大提升，对产品的结构形式的优化及制造成本，提出了更高的要求。

2、现有的位移传感器存在以下问题：

3、1、传感器连接器部分占比较大，部分空间较小的布置影响传感器的布置；

4、2、传统传感器的接插件方向与线路板方向适配单一，无法适应多种角度的配合；

5、3、一般传感器的连接器部分是通过各种卡扣结构配合连接，安装需要较大的力量，装配困难，如需拆卸更容易造成卡扣损坏断裂，造成浪费；

6、4、一般传感器的需要设计各种卡扣结构，导致零件结构设计复杂，模具成本提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供位移传感器接插件结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：位移传感器接插件结构，包括外壳、顶盖、导柱以及弹簧pin，所述外壳整体固定设置在电机主体的侧面；所述电机主体的输出端设置有磁柱，在磁柱外部套有磁环；所述外壳整体呈敞口结构，所述导柱安装在外壳内部，并通过灌胶固定；所述顶盖设置在外壳上部的敞口处，所述外壳的底部设置有通孔，所述导柱的底端与弹簧pin相连，所述弹簧pin从外壳底部的通孔中穿出；所述外壳的侧面设置有pcba板，所述pcba板与导柱通过导线连接，且pcba板上设置有感应片与磁环相对应。

3、优选的，所述导柱在外壳中并排设置有多根，且导柱的长度方向与外壳的长度方向保持一致。

4、优选的，所述顶盖与外壳的内壁相互贴合，顶盖的下侧与外壳中灌注的胶块相互抵住，顶盖的上部与外壳侧面的卡块相互卡住。

5、优选的，所述卡块在外壳侧面均匀设置有多块，在外壳的侧壁设置有通槽，所述卡块上部与通槽的顶部相连，且卡块向外壳内侧方向延伸，并抵在顶盖上。

6、优选的，所述弹簧pin分为两段，与导柱底端相连的一段为上段，另外一端为下端；上段的弹簧pin直径为下段的弹簧pin直径的.～.倍，下段的弹簧pin从外壳底部穿出。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型取消传感连接器方式，改用弹簧pin针压接，末端与对手件焊盘压接，利于弹簧的压力保证连接的稳定可靠，安装的方式简便快捷易操作；弹簧pin内部通过金属导柱联通，可以与任意角度方向的pcba互相连接，可以根据客户的空间结构任意调整方向；该结构不存在卡扣结构，不需要进行对手插接，占用的空间小，结构简单，加工成本低。

技术特征：

1.位移传感器接插件结构，其特征在于：包括外壳(1)、顶盖(2)、导柱(4)以及弹簧pin(5)，所述外壳(1)整体固定设置在电机主体(6)的侧面；所述电机主体(6)的输出端设置有磁柱(7)，在磁柱(7)外部套有磁环(8)；所述外壳(1)整体呈敞口结构，所述导柱(4)安装在外壳(1)内部，并通过灌胶固定；所述顶盖(2)设置在外壳(1)上部的敞口处，所述外壳(1)的底部设置有通孔，所述导柱(4)的底端与弹簧pin(5)相连，所述弹簧pin(5)从外壳(1)底部的通孔中穿出；所述外壳(1)的侧面设置有pcba板(3)，所述pcba板(3)与导柱(4)通过导线连接，且pcba板(3)上设置有感应片(10)与磁环(8)相对应。

2.根据权利要求1所述的位移传感器接插件结构，其特征在于：所述导柱(4)在外壳(1)中并排设置有多根，且导柱(4)的长度方向与外壳(1)的长度方向保持一致。

3.根据权利要求1所述的位移传感器接插件结构，其特征在于：所述顶盖(2)与外壳(1)的内壁相互贴合，顶盖(2)的下侧与外壳(1)中灌注的胶块相互抵住，顶盖(2)的上部与外壳(1)侧面的卡块(9)相互卡住。

4.根据权利要求3所述的位移传感器接插件结构，其特征在于：所述卡块(9)在外壳(1)侧面均匀设置有多块，在外壳(1)的侧壁设置有通槽，所述卡块(9)上部与通槽的顶部相连，且卡块(9)向外壳(1)内侧方向延伸，并抵在顶盖(2)上。

5.根据权利要求1所述的位移传感器接插件结构，其特征在于：所述弹簧pin(5)分为两段，与导柱(4)底端相连的一段为上段，另外一端为下端；上段的弹簧pin(5)直径为下段的弹簧pin(5)直径的1.2～1.5倍，下段的弹簧pin(5)从外壳(1)底部穿出。

技术总结
本技术涉及位移传感器技术领域，具体公开了位移传感器接插件结构，包括外壳、顶盖、导柱以及弹簧PIN，所述外壳整体固定设置在电机主体的侧面；所述电机主体的输出端顶部设置有磁柱，在磁柱外部套有磁环；所述外壳整体呈敞口结构，所述导柱安装在外壳内部，并通过灌胶固定；所述顶盖设置在外壳上部的敞口处，所述外壳的底部设置有通孔，所述导柱的底端设置有弹簧PIN，所述弹簧PIN从外壳底部的通孔中穿出；所述外壳的侧面设置有PCBA板，所述PCBA板与导柱通过导线连接，且PCBA板上设置有感应片与磁环相对应；本技术易于装配，整体传感器空间占用减小，更能适配各个安装环境，同时结构简化，产品的制造成本降低，大大提高产品的市场竞争力。

技术研发人员：徐振华,徐飞,周钱廷
受保护的技术使用者：昆山市兴利车辆科技配套有限公司
技术研发日：20231213
技术公布日：2024/7/11