一种料位传感器的制作方法

文档序号:38759013发布日期:2024-07-24 23:03阅读:18来源:国知局
一种料位传感器的制作方法

本技术涉及料位测量,特别是涉及一种料位传感器。


背景技术:

1、目前在对钢砂料位进行检测时,常用的元件有电容式液位传感器和浮球式液位传感器。

2、其中,电容式液位传感器应用场合较多,主要优点是精度高,灵敏度高,检测范围可调,但是抗电磁干扰能力差,成本高。

3、浮球式液位传感器,主要优点是成本较低,抗电磁干扰性能突出,灵敏度高,维护方便,但主要是应用在液体中,如果用在固体颗粒中,易被固体颗粒覆盖,导致检测失真,效果较差。

4、对于钢砂等密度较高的检测介质,具有比重较大、流动性较好、摩擦角较小的特点,需要较高的灵敏度的传感器才能有效的控制加料的准确性,而目前的电容式液位传感器和浮球式液位传感器都无法满足。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种料位传感器,以解决上述现有技术存在的问题,通过将弹性膜覆盖在壳体上的敞口形成弹性面,在检测介质触碰弹性面后能够将压力传递到微动开关的触头,从而变化的电信号被检测到,能够对钢砂等密度较高的检测介质进行料位检测。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下方案:

3、本实用新型提供一种料位传感器,包括壳体、微动开关和弹性膜,所述微动开关固定设置在所述壳体内,所述壳体上开设有敞口,所述敞口表面覆盖有所述弹性膜,所述微动开关的触头在所述壳体内靠近或接触所述弹性膜。

4、优选地,所述壳体包括相互连接的圆筒段和弧形段,所述弧形段与所述圆筒段的弧度保持一致,所述弧形段上设置有所述敞口。

5、优选地,所述弧形段的截面为半圆形。

6、优选地,所述圆筒段连接所述弧形段的一端设置有第一底板,所述弧形段远离所述圆筒段的一端设置有第二底板。

7、优选地,所述弹性膜套设在所述弧形段上,在所述敞口形成平面型弹性面。

8、优选地,包括固定座,所述固定座连接在所述圆筒段,所述第一底板、所述第二底板和所述弹性膜将所述壳体封闭。

9、优选地,所述固定座贯穿设置有两个接线柱,所述接线柱通过导线连接所述微动开关,所述微动开关固定连接在所述弧形段。

10、优选地,所述固定座远离所述圆筒段的一端设置有多边形凸缘。

11、优选地,一个所述接线柱位于所述固定座的中部位置,呈一字型,另一个所述接线柱位于所述固定座的非中部位置,呈l型。

12、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果:

13、本实用新型将微动开关设置在壳体内,在壳体上开设有敞口,将弹性膜覆盖在敞口形成弹性面,在检测介质触碰弹性面后能够将压力传递到微动开关的触头,从而产生变化的电信号,通过检测变化的电信号,能够对钢砂等密度较高的检测介质进行料位检测。



技术特征:

1.一种料位传感器,其特征在于:包括壳体、微动开关和弹性膜,所述微动开关固定设置在所述壳体内,所述壳体上开设有敞口,所述敞口表面覆盖有所述弹性膜,所述微动开关的触头在所述壳体内靠近或接触所述弹性膜。

2.根据权利要求1所述的料位传感器,其特征在于:所述壳体包括相互连接的圆筒段和弧形段,所述弧形段与所述圆筒段的弧度保持一致,所述弧形段上设置有所述敞口。

3.根据权利要求2所述的料位传感器,其特征在于:所述弧形段的截面为半圆形。

4.根据权利要求2所述的料位传感器,其特征在于:所述圆筒段连接所述弧形段的一端设置有第一底板,所述弧形段远离所述圆筒段的一端设置有第二底板。

5.根据权利要求4所述的料位传感器,其特征在于:所述弹性膜套设在所述弧形段上,在所述敞口形成平面型弹性面。

6.根据权利要求5所述的料位传感器,其特征在于:包括固定座,所述固定座连接在所述圆筒段,所述第一底板、所述第二底板和所述弹性膜将所述壳体封闭。

7.根据权利要求6所述的料位传感器,其特征在于:所述固定座贯穿设置有两个接线柱,所述接线柱通过导线连接所述微动开关,所述微动开关固定连接在所述弧形段。

8.根据权利要求6所述的料位传感器,其特征在于:所述固定座远离所述圆筒段的一端设置有多边形凸缘。

9.根据权利要求7所述的料位传感器,其特征在于:一个所述接线柱位于所述固定座的中部位置,呈一字型,另一个所述接线柱位于所述固定座的非中部位置,呈l型。


技术总结
本技术公开一种料位传感器,属于料位测量技术领域,包括壳体、微动开关和弹性膜,所述微动开关固定设置在所述壳体内,所述壳体上开设有敞口,所述敞口表面覆盖有所述弹性膜,所述微动开关的触头在所述壳体内靠近或接触所述弹性膜。本技术将微动开关设置在壳体内,在壳体上开设有敞口,将弹性膜覆盖在敞口形成弹性面,在检测介质触碰弹性面后能够将压力传递到微动开关的触头,从而变化的电信号被检测到,能够对钢砂等密度较高的检测介质进行料位检测。

技术研发人员:倪广元,葛寅山
受保护的技术使用者:北京中恒永信科技有限公司
技术研发日:20231213
技术公布日:2024/7/23
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