一种弹簧针射频特性用S参数的测试装置的制作方法

本技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种用于弹簧针射频特性的s参数的测试装置。

背景技术：

1、弹簧针作为测试插座中的重要结构件，是实现半导体封测中作为芯片与测试板连接的电气传输媒介，随着芯片频率，从射频，微波，高速io口等带宽要求越来越高，亟需对弹簧针的射频特性的s参数进行测试，以确定其应用能力，从而满足测试应用时该部分弹簧针的信号损耗。

2、现有的弹簧针通常采用“触点”的方式，通过类似于ggb公司生产的gsg或gs等探针，匹配网分及对应的线缆，支撑组件等实现对弹簧针的s参数的多端口测量，但是这样的测试方式成本极高，并且由于弹簧针的应用间距和针端外形等不同，造成复合成本大幅提高。

3、另外，弹簧针由于其本身结构是浮动的，不稳定的结构，gsg探头很难实现相对稳定的接触，从而加大不必要的误差，弹簧针的射频特性的s参数的测试精度无法保证，同时若采用gsg探头顶到弹簧针，使之处于压缩状态时，弹簧针会对gsg探头施加反向作用力，造成gsg探头的破坏。

技术实现思路

1、本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种成本低，避免使用探针进行测量，测试精度客观可靠，且精度高的弹簧针用s参数测试装置。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种弹簧针射频特性用s参数的测试装置，包括：

3、测试块，所述测试块上开有第一定位孔和多个第二定位孔；

4、弹簧针和多个接地针，所述弹簧针和多个所述接地针分别设置在所述第一定位孔和多个第二定位孔内；

5、两个pcb板，所述测试块通过紧固组件设置在两个所述pcb板之间，所述弹簧针和所述接地针的两端分别与两个所述pcb板相接触；其中，所述弹簧针被压缩在两个所述pcb板之间；

6、两个射频接口，两个所述射频接口分别与两个所述pcb板接触，用于与测试设备相连。

7、进一步的，多个所述接地针分布在所述弹簧针的四周，并且多个所述接地针之间的间距可变。

8、进一步的，所述pcb板上设有pad和接地铜皮，其中，所述pad与弹簧针接触，所述接地针与所述接地铜皮接触。

9、进一步的，所述pad与所述接地铜皮之间还留有间隙。

10、进一步的，所述pcb板的走线从正面过孔后背穿到pcb板的另一面，且所述pcb板的正面采用cpwg共面波导走线。

11、进一步的，所述pcb板的走线长度大于四倍信号从高电平的10％上升到90％所经历的时间后换算的长度。

12、进一步的，两个所述射频接口位于同一侧或者分别位于两侧。

13、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

14、1.利用两个pcb板将位于测试块内的弹簧针和信号针上下压紧，从而形成了一个类似于“三明治”的结构，上述结构可以模拟弹簧针在压缩下的状态，然后利用测试设备测得弹簧针的s参数，测出的s参数结果客观精准，并且避免探头接触方式顶伤的风险，成本也较低。

15、2.接地针分布在弹簧针四周的间距可调，从而可以适配不同的sg间距，适用范围广。

16、3.pcb板上的走线通过cpwg过孔周布孔的方式，有效提高pcb板的应用带宽，减小pcb板夹具带来的影响，同时去除结构上的限制。

技术特征：

1.一种弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于：多个所述接地针(3)分布在所述弹簧针(2)的四周，并且多个所述接地针(3)之间的间距可变。

3.如权利要求1所述的弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于：所述pcb板(4)上设有pad(40)和接地铜皮(41)，其中，所述pad(40)与弹簧针(2)接触，所述接地针(3)与所述接地铜皮(41)接触。

4.如权利要求3所述的弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于：所述pad(40)与所述接地铜皮(41)之间还留有间隙。

5.如权利要求3所述的弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于：所述pcb板(4)的走线从正面过孔后背穿到pcb板(4)的另一面，且所述pcb板(4)的正面采用cpwg共面波导走线。

6.如权利要求5所述的弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于：所述pcb板(4)的走线长度大于四倍信号从高电平的10％上升到90％所经历的时间后换算的长度。

7.如权利要求1所述的弹簧针射频特性用s参数的测试装置，其特征在于：两个所述射频接口(5)位于同一侧或者分别位于两侧。

技术总结
本技术公开了一种弹簧针射频特性用S参数的测试装置，包括测试块，测试块上开有第一定位孔和多个第二定位孔；弹簧针和多个接地针分别设置在第一定位孔和多个第二定位孔内；测试块通过紧固组件设置在两个PCB板之间，弹簧针和接地针的两端分别与两个PCB板相接触；其中，所述弹簧针被压缩在两个所述PCB板之间；两个射频接口分别与两个PCB板接触，用于与测试设备相连；本技术利用两个PCB板将位于测试块内的弹簧针和信号针上下压紧，从而形成了一个类似于“三明治”的结构，上述结构可以模拟弹簧针在压缩下的状态，然后利用测试设备测得弹簧针的S参数，测出的S参数结果客观精准，并且避免探头接触方式顶伤的风险，成本也较低。

技术研发人员：章圣达,金永斌,王强,贺涛,丁宁,朱伟
受保护的技术使用者：蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司
技术研发日：20231214
技术公布日：2024/9/19