探查单元的制造方法、探查单元、探头安装体以及电气检查装置与流程

文档序号:40822837发布日期:2025-02-06 16:58阅读:9来源:国知局
探查单元的制造方法、探查单元、探头安装体以及电气检查装置与流程

本发明涉及探查单元的制造方法、探查单元、探头安装体以及电气检查装置。


背景技术:

1、为了对印刷基板的电气特性进行检查而使用电气检查装置。作为该电气检查装置,例如公知以下这样的装置,其具备能够与电子电路基板的表面接触的探针、以及能够将该探针的前端位置附近放大而进行观察的显微镜(参照日本特开平4-158541号公报)。

2、在该现有的电气检查装置中,在使探针接近电子电路基板的表面之后,一边用显微镜观察探针的前端,一边以与电子电路基板上的规定电极适当接触的方式进行定位。在所述电气检查装置中,在负责该定位的定位器前端部经由配件安装有双线式探头,所述配件具备使双线式探头绕铅垂线旋转的旋转机构。所述电气检查装置能够通过该旋转机构进行准确且高效的探查。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:(日本)特开平4-158541号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、在上述现有的电气检查装置中,由于针对在电气检查装置上安装的实际的电子电路基板直接进行定位作业,因而存在将探针压靠在基板上的情况,可能对基板造成不必要的损伤。

3、另外,为了在电气检查装置上进行定位,电气检查装置有可能在此期间无法进行实现其原本目的的电气测定,装置的运转率降低。

4、本发明是基于这样的情况而作出的,其目的在于提供探针的前端能够高精度地定位且无需在电气检查装置上进行定位的探查单元的制造方法、探查单元、探头安装体以及电气检查装置。

5、用于解决技术问题的技术方案

6、在本发明一方案的探查单元的制造方法中,该探查单元搭载于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置、并且具备能够与所述电子电路基板的表面接触的探针,其特征在于,使用具有确定所述电气检查装置中的位置的定位机构的基座,对所述探针的前端相对于所述基座的相对位置和姿态进行调节,对所述相对位置进行保持并且将所述探针固定于所述基座。

7、本发明另一方案的探查单元能够搭载于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置,其特征在于,具备:基座,其具有确定所述电气检查装置中的位置的定位机构;探针,其固定于所述基座,能够与所述电子电路基板的表面接触;所述基座具有:位置调节机构,其能够对所述探针的前端的位置和姿态进行调节;固定机构,其能够将所述探针的前端的位置和姿态固定在所期望的位置。

8、本发明又一方案的探头安装体能够安装于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置,其特征在于,具备探查单元、以及固定所述探查单元的探头安装基体,所述探查单元具备:基座,其具有确定所述电气检查装置中的位置的定位机构;探针,其固定于所述基座,能够与所述电子电路基板的表面接触;所述探头安装基体具备所述定位机构的定位对象。

9、本发明再一方案的电气检查装置对电子电路基板的电气特性进行检查,其特征在于,具备探查单元、以及固定所述探查单元的检查头,所述探查单元具有:基座,其具有确定所述电气检查装置中的位置的定位机构;探针,其固定于所述基座,能够与所述电子电路基板的表面接触;所述检查头具备所述定位机构的定位对象。



技术特征:

1.一种探查单元的制造方法,该探查单元搭载于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置、并且具备能够与所述电子电路基板的表面接触的探针,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的探查单元的制造方法,

3.根据权利要求1或2所述的探查单元的制造方法,

4.根据权利要求3所述的探查单元的制造方法,

5.根据权利要求3所述的探查单元的制造方法,

6.一种探查单元,能够搭载于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置,其特征在于,

7.一种探头安装体,能够安装于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的探头安装体,

9.根据权利要求7或8所述的探头安装体,

10.根据权利要求7或8所述的探头安装体,

11.一种电气检查装置,对电子电路基板的电气特性进行检查,其特征在于,

12.根据权利要求11所述的电气检查装置,

13.根据权利要求11或12所述的电气检查装置,

14.根据权利要求11或12所述的电气检查装置,


技术总结
本发明一实施方式的探查单元的制造方法是搭载于对电子电路基板的电气特性进行检查的电气检查装置、并且具备能够与所述电子电路基板的表面接触的探针(11)的探查单元的制造方法,其中,使用具有确定所述电气检查装置中的位置的定位机构的基座(10),对探针(11)的前端相对于基座(10)的相对位置和姿态进行调节,对所述相对位置进行保持并且将探针(11)固定于基座(10)。

技术研发人员:石井彻,胜又陆
受保护的技术使用者:雅马哈精密科技株式会社
技术研发日:
技术公布日:2025/2/5
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