一种封装芯片的失效分析方法与流程

本发明涉及芯片检测，尤其涉及一种封装芯片的失效分析方法。

背景技术：

1、倒装封装是一种在圆片上进行芯片植球后，用倒装的手段，采用导电胶水或者超声焊接，把产品倒过来装在载带上，具体结构参见附图1；倒装封装的过程中，由于芯片是用倒过来的方式装在载带上，并且在芯片和载带之间的接触面设置了胶水层和金球，所以在产品失效的情况下，很难断定问题是出在芯片本身，还是出在封装的过程中。

2、现有技术中对于失效封装芯片分析时，由于封装产品通常是多个芯片集成在一起的，当封装产品不良时，需要通过对比测量、扩大试验量、分批测试进行有限的对比等手段，可以检测出芯片失效的绝大多数原因；但是仍然存在的问题为，无法准确判断到底是封装的问题，还是芯片本身造成的问题，且需要做许多批次进行对比测试，每个批次多达数千产品，花费时间长，浪费原材料，导致生产成本增大。

3、鉴于此，需要对现有技术中的失效封装芯片检测方法加以改进，以解决无法准确判断芯片失效源头的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种封装芯片的失效分析方法，解决以上的技术问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种封装芯片的失效分析方法，包括：

4、提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入所述化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；

5、选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；

6、对键合的封装芯片进行uv胶水封装和uv固化处理；

7、使用适应于玻璃载带的产品测试平台，进行芯片测试，根据测试结果进行判断芯片的失效类型。

8、可选的，所述提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入所述化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；具体包括：

9、从封装产品中切下标记的封装芯片单体，对标记的封装芯片单体进行预处理；

10、提供第一化学试剂，并置于加热台上加热至65±5℃；所述第一化学试剂为95%~99%浓度的发烟硝酸，

11、将预处理后的封装芯片单体浸没至所述第一化学试剂中，等待30s；

12、将封装芯片单体从所述第一化学试剂中取出，并放入至纯水中清洗。

13、可选的，所述并放入至纯水中清洗，之后还包括：

14、提供第二化学试剂，并加热至50℃；所述第二化学试剂为乙二胺；

15、将封装芯片单体浸没至第二化学试剂，等待60s后取出封装芯片单体；

16、将取出的封装芯片单体放入于纯水中一次清洗，再通过超声波进行二次清洗，获得开帽的封装芯片单体。

17、可选的，所述获得开帽的封装芯片单体之后还包括：

18、对开帽的封装芯片单体进行外观检查，初步判断封装芯片单体的失效类型。

19、可选的，选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；具体包括：

20、提供预设的装片工具；

21、采用预设的环氧玻璃载带，通过所述装片工具将开帽的封装芯片单体装载到所述环氧玻璃载带上，获得载带芯片；

22、对所述载带芯片进行外观检测，若检测结果存在异常，则对所述载带芯片进行检修；若检测结果正常，则继续执行；

23、选用预设直径的金线对所述载带芯片进行键合，获得模拟封装芯片；其中，所述金线的直径小于所述载带芯片的金球的直径。

24、可选的，所述装片工具包括工具本体，以及设于所述工具本体下端的真空吸嘴；

25、所述工具本体内沿其长度方向开设有气路通道，所述气路通道通过气管连接有气源组件；

26、所述工具本体的侧壁上开设有与所述气路通道连通的开口，所述开口用于控制所述真空吸嘴开启或关闭。

27、可选的，所述工具本体下端的两侧部分别铰接有夹爪部，两个所述夹爪部之间设置有弹性件，所述弹性件用于驱动所述两个所述夹爪部朝相互远离的方向转动；

28、所述夹爪部的外侧套设有限位套环，所述限位套环连接有推块组件，所述推块组件用于推动所述限位套环滑动，以驱动所述夹爪部张开或闭合。

29、可选的，所述推块组件包括第一推块和第二推块；

30、所述第一推块滑动连接于所述开口处，所述第二推块沿第一方向滑动连接于所述工具本体的外侧壁；所述第一方向为所述工具本体的长度方向；

31、所述第一推块的侧壁设置有第一斜面部，所述第二推块设置有与所述第一斜面部相抵接的第二斜面部；

32、驱动所述第一推块沿所述开口内滑动，以推动所述第二推块沿所述第一方向移动。

33、可选的，所述根据测试结果进行判断芯片的失效类型；具体包括：

34、根据测试结果的显示进行判断，若检测结果为芯片正常，则为倒装失效；若检测结果为芯片异常，则为芯片本体失效。

35、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：检测时，先通过加热的化学药水对封装芯片开帽处理，除去芯片表面的胶水，从而使芯片本体和载板分离；选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽后的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合，并进行uv胶水封装和uv固化处理，获得模拟的封装芯片，进行芯片测试，若芯片测试结果为正常，则判断为载板不良；若芯片测试结果为异常，则判断为芯片本体不良；本失效分析方法能够通过无损性的开帽过程，避免了对芯片功能的破坏，从而能获取更准确和全面的分析数据；通过选用特定载带装载芯片并进行键合，以对封装芯片进行模拟，从而根据测试结果针对性的检测到问题芯片的失效类型，减少对比实验组的重复和对合格芯片的浪费，提高检测效率，有利于节约生产成本。

技术特征：

1.一种封装芯片的失效分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入所述化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；具体包括：

3.根据权利要求2所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述并放入至纯水中清洗，之后还包括：

4.根据权利要求3所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述获得开帽的封装芯片单体之后还包括：

5.根据权利要求1所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；具体包括：

6.根据权利要求5所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述装片工具包括工具本体，以及设于所述工具本体下端的真空吸嘴；

7.根据权利要求6所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述工具本体下端的两侧部分别铰接有夹爪部，两个所述夹爪部之间设置有弹性件，所述弹性件用于驱动所述两个所述夹爪部朝相互远离的方向转动；

8.根据权利要求7所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述推块组件包括第一推块和第二推块；

9.根据权利要求1所述的封装芯片的失效分析方法，其特征在于，所述根据测试结果进行判断芯片的失效类型；具体包括：

技术总结
本发明公开了一种封装芯片的失效分析方法，包括提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；对键合的封装芯片进行封装和固化处理；使用适应于玻璃载带的产品测试平台，进行芯片测试，根据测试结果进行判断芯片的失效类型。通过无损性的开帽过程，避免了对芯片功能的破坏，从而能获取更准确和全面的分析数据；之后进行键合，以对封装芯片进行模拟，从而根据测试结果针对性的检测到问题芯片的失效类型，减少对比实验组的重复和对合格芯片的浪费，提高检测效率，有利于节约生产成本。

技术研发人员：余海滨,赵光礼
受保护的技术使用者：深圳维盛半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31