免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法与流程

本申请涉及装备测试，尤其是一种精度测试方法。

背景技术：

1、传统的真空热处理炉的温控部件一般由一支独立的控温热电偶，再加一个专门用于系统精度测试用的通道，在使用的过程中控温热电偶会随着使用精度逐渐变差，所以每次控温热电偶测试的时候需要把控温热电偶拆出进行测试，完成测试后再插进通道里，再用专用的堵头把通道堵上。因此每次温度的精度测试都需要拆卸温控热电偶，多次测试后会导致通道很容易出现密封性问题进而导致真空热处理炉泄露。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，用以解决上述至少其中之一的问题。

2、本申请提供了一种免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，包括采用热处理炉温控检测装置；

3、热处理炉温控检测装置，温度测量传感器、高温报警传感器和检测通道，所述温度测量传感器和所述高温报警传感器插入所述检测通道内，所述检测通道设置有与炉壁对接的安装部，

4、其特征在于：

5、热处理炉温控检测装置还包括刚玉管；

6、所述刚玉管为柱体空心结构，并置于所述检测通道内，所述刚玉管在所述检测通道内的长度大于所述温度测量传感器的长度；

7、还设置有校准温度传感器，所述校准温度传感器可拆卸的置于所述刚玉管内；

8、所述校准温度传感器末端至安装部的长度与所述温度测量传感器末端至安装部的长度的差值小于0.5mm；

9、所述校准温度传感器与所述温度测量传感器并排设置，且间距小于1.5mm；

10、使用方法如下：

11、将校准温度传感器插入刚玉管内，获取所述校准温度传感器根据炉内温度所输出的校准值；

12、通过置于所述检测通道内的温度测量传感器，获取所述温度测量传感器根据炉内温度所输出的测量值；

13、根据所述测量值与所述校准值获取两者之间的差值，并将所述差值作为所述温度测量传感器的误差值，再通过所述误差值确定所述温度测量传感器的修正值。

14、优选的，所述校准温度传感器可拆卸的置于所述刚玉管内；

15、所述温度测量传感器固定设置在所述刚玉管内；

16、所述校准温度传感器插入刚玉管内后，与所述温度测量传感器并排设置，两者间距在0.2mm至0.5mm之间。

17、优选的，所述温度测量传感器与所述刚玉管并排设置，间距小于0.5mm。

18、优选的，所述刚玉管的底部设置有插接固定所述校准温度传感器的固定孔位。

19、优选的，所述刚玉管的口部设置有隔温的塞子，称为隔温塞，隔温塞上设置有插接固定所述校准温度传感器的固定口。

20、优选的，所述刚玉管的口部采用椭圆形开口，隔温塞的外轮廓设置有与椭圆形开口配合的椭圆形部分。

21、优选的，所述温度测量传感器、所述校准温度传感器，与刚玉管内壁间的距离分别在0.1mm至0.3mm之间的范围，且两者相差小于0.1mm。

22、与现有技术相比，本申请提供了一种免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，将校准温度传感器插入刚玉管内，获取所述校准温度传感器根据炉内温度所输出的校准值；通过置于所述检测通道内的温度测量传感器，获取所述温度测量传感器根据炉内温度所输出的测量值；根据所述测量值与所述校准值获取两者之间的差值，并将所述差值作为所述温度测量传感器的误差值，在通过误差值确定修正值。此方案通过校准温度传感器与温度测量传感器同时进炉，对比两个传感器之间的差值，获取温度测量传感器的误差，解决了现有技术中对温度测量传感器拆卸测试导致真空热处理炉泄露的问题。

技术特征：

1.免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，包括采用一热处理炉温控检测装置；

2.根据权利要求1免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，其特征在于，所述温度测量传感器与所述刚玉管并排设置，间距小于0.5mm。

3.根据权利要求1免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，其特征在于，所述校准温度传感器可拆卸的置于所述刚玉管内；

4.根据权利要求1免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，其特征在于，所述刚玉管的底部设置有插接固定所述校准温度传感器的固定孔位。

5.根据权利要求1免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，其特征在于，所述刚玉管的口部设置有隔温的塞子，称为隔温塞，隔温塞上设置有插接固定所述校准温度传感器的固定口。

6.根据权利要求5免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，其特征在于，所述刚玉管的口部采用椭圆形开口，隔温塞的外轮廓设置有与椭圆形开口配合的椭圆形部分。

7.根据权利要求1免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，其特征在于，所述温度测量传感器、所述校准温度传感器，与刚玉管内壁间的距离分别在0.1mm至0.3mm之间的范围，且两者相差小于0.1mm。

技术总结
本申请提供了一种免拆卸真空热处理炉系统精度测试方法，将校准温度传感器插入置于检测通道内的刚玉管内，获取所述校准温度传感器根据炉内温度所输出的校准值，检测通道置于真空热处理炉内，并与真空热处理炉连接；检测通道内的温度测量传感器，获取测量值；根据测量值与所述校准值获取两者之间的差值，并将所述差值作为所述温度测量传感器的误差值，通过误差值确定修正值。此方案通过校准温度传感器与温度测量传感器同时进炉，对比两个传感器之间的差值，获取温度测量传感器的误差，解决了现有技术中对温度测量传感器拆卸测试导致真空热处理炉泄露的问题。

技术研发人员：房飞,周伟,陈博文,陆敏
受保护的技术使用者：上海万泽精密铸造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29