基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质与流程

本申请涉及线激光测量，尤其是涉及一种基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质。

背景技术：

1、在焊接过程中形成的焊接面，大部分为高反光银色铝材质的焊接面，这类材质的焊接面类似于镜面，具有高度反射性。当激光线投射到这种高反光表面时，由于高反光性质，激光线在焊接表面反射会造成光斑、过曝等问题，导致线激光3d相机在捕获激光发生器投射在物体表面的激光线信息时出现误差，从而造成成像中出现噪点。这些噪点的存在，会影响线激光3d相机对产品外观缺陷的准确判断，进而对产品质量和安全性构成隐患。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质，以减少反光和噪点对焊接面图像质量的影响的技术问题。

2、本申请的第一方面提供一种基于线激光的焊接面成像方法，所述方法包括：

3、对焊接面进行双曝光采集，得到第一轮廓线图像和第二轮廓线图像；

4、生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域；

5、对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。

6、在一个可选的实施方式中，所述生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域包括：

7、根据第一输入参数确定第一方向处理区域；

8、根据第二输入参数确定第二方向处理区域；

9、根据所述第一方向处理区域及所述第二方向处理区域生成所述有效处理区域。

10、在一个可选的实施方式中，所述对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

11、获取所述第一轮廓线图像中的第一像素值及获取所述第二轮廓线图像中的第二像素值；

12、将所述第一像素值及对应的所述第二像素值分别与预设像素阈值进行比较，得到比较结果；

13、根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。

14、在一个可选的实施方式中，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

15、当所述比较结果为所述第一像素值大于所述预设像素阈值时，获取所述第一像素值的第一权重及对应的所述第二像素值的第二权重；

16、根据所述第一像素值、所述第一权重、对应的所述第二像素值及所述第二权重进行计算，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。

17、在一个可选的实施方式中，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

18、当所述比较结果为所述第一像素值小于所述预设像素阈值，且对应的所述第二像素值大于或等于所述预设像素阈值时，根据对应的所述第二像素值，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。

19、在一个可选的实施方式中，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

20、当所述比较结果为所述第一像素值小于所述预设像素阈值，且对应的所述第二像素值小于所述预设像素阈值时，采用插补算法，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。

21、在一个可选的实施方式中，所述方法还包括：

22、将所述焊接面的目标轮廓线图像缓存在内存中。

23、本申请的第二方面提供一种基于线激光的焊接面成像装置，所述装置包括：

24、采集模块，用于对焊接面进行双曝光采集，得到第一轮廓线图像和第二轮廓线图像；

25、生成模块，用于生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域；

26、去噪模块，用于对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。

27、本申请的第三方面提供一种成像设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述的基于线激光的焊接面成像方法的步骤。

28、本申请的第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的基于线激光的焊接面成像方法的步骤。

29、本申请实施例提供的基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质，通过对焊接面进行双曝光采集，利用两次曝光，从不同角度或不同光照条件下捕获焊接面的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像，通过生成第一轮廓线图像和第二轮廓线图像的有效处理区域之后，对有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，滤除焊接过程中可能存在的噪音、干扰或不必要的信息，以获取焊接面的目标轮廓线图像，增强了成像的清晰度和准确性。

技术特征：

1.一种基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域包括：

3.根据权利要求1或2所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

4.根据权利要求3所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

5.根据权利要求4所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

6.根据权利要求5所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：

7.根据权利要求6所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.一种基于线激光的焊接面成像装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种成像设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的基于线激光的焊接面成像方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任意一项所述的基于线激光的焊接面成像方法的步骤。

技术总结
本申请涉及线激光测量技术领域，提供了一种基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质。本申请通过对焊接面进行双曝光采集，利用两次曝光，从不同角度或不同光照条件下捕获焊接面的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像，通过生成第一轮廓线图像和第二轮廓线图像的有效处理区域之后，对有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，滤除焊接过程中可能存在的噪音、干扰或不必要的信息，以获取焊接面的目标轮廓线图像，增强了成像的清晰度和准确性。

技术研发人员：罗杰,肖仁义
受保护的技术使用者：深圳市华众自动化工程有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22