一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统的制作方法

文档序号:38263694发布日期:2024-06-12 23:12阅读:12来源:国知局
一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统的制作方法

本发明涉及电子系统,更具体地说,它涉及一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统。


背景技术:

1、大部分示波器探头存在对地负载,阻抗约1mω//16pf或10mω//10pf;数字万用表交流电压档存在输入阻抗,约为1mω//100pf。使用这些仪器直接测量振荡器输出端,会引起振荡器输出波形衰减,无法正确测量振荡器输出的真实波形。解决办法是在通用测量仪器前级引入低电容放大器,输入阻抗约1mω//0.5pf,阻隔测量仪器电容负载的影响。通过修改低电容放大器的连接器,可以使其适配不同仪表,但是此过程成本较高,且使用过程较为麻烦。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种适配低电容测量需求的基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统。

2、为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

3、一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,包括电源、低电容放大器、通用测量仪器系统、工控机和温度调节系统,

4、电源,用于对整个系统的供能;

5、低电容放大器,实现对通用测量仪器系统电容值的匹配;

6、通用测量仪器系统,具有检测测量、信号传递、数据处理和受控(程控)改变待校准件所处环温等功能,待校准件为温度补偿晶体振荡器;

7、工控机,用于对生产过程中使用的机器设备、生产流程和数据参数进行监测与控制;

8、温度补偿晶体振荡器,根据环境温度变化,调整芯片中非易失性存储器数据,从而实现对频率的补偿;

9、低电容放大器接入电源,低电容放大器与通用测量仪器系统耦合连接,通用测量仪器系统与工控机耦合连接,温度补偿晶体振荡器与低电容放大器耦合连接。

10、本发明进一步设置为:所述通用测量仪器系统包括示波器、频率计、数字万用表和高低温试验箱仪器编程。

11、本发明进一步设置为:所述通用测量仪器系统包括三个功能模块:信号采集模块、信号分析与处理模块和结果表达与输出模块,

12、通用测量仪测量过程将首先被测对象的信息进行提取,后通过 adc 转化为数字信号,再利用数字信号处理(dsp)对其进行分析,转变为人工识别的信号。

13、本发明进一步设置为:所述信号采集模块、信号分析与处理模块和结果表达与输出模块耦合连接,信号采集模块包括传感器电路、信号调理电路,传感器电路和信号调理电路耦合连接。

14、本发明进一步设置为:所述工控机具有计算机cpu、硬盘、内存、外设及接口,并有操作系统、控制网络和人机界面。

15、对比现有技术的不足,本发明的有益效果为:

16、能够批量、自动化对温补晶振温度补偿参数测试和校准,提高产品参数一致性,相较传统ate方案,具有成本低,复用性强,使用简便等优势,对于温补晶振稳定性提供了多个维度的评估测量手段,弥补了传统ate设备通用模拟前端无法适配低电容测量需求的缺陷。



技术特征:

1.一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,其特征在于:包括电源、低电容放大器、通用测量仪器系统、工控机和温度调节系统,

2.根据权利要求1所述的一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,特征在于:所述通用测量仪器系统包括示波器、频率计、数字万用表和高低温试验箱仪器编程。

3.根据权利要求2所述的一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,其特征在于:所述通用测量仪器系统包括三个功能模块:信号采集模块、信号分析与处理模块和结果表达与输出模块,

4.根据权利要求3所述的一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,其特征在于:所述信号采集模块、信号分析与处理模块和结果表达与输出模块耦合连接,信号采集模块包括传感器电路、信号调理电路,传感器电路和信号调理电路耦合连接。

5.根据权利要求4所述的一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,其特征在于:所述工控机具有计算机cpu、硬盘、内存、外设及接口,并有操作系统、控制网络和人机界面。


技术总结
本发明属于电子测试测量系统技术领域,它涉及一种基于低电容放大器的温补晶振稳定性优化系统,其校准对象为温度补偿晶体振荡器;系统包括电源、低电容放大器、通用测量仪器系统、工控机;电源,用于对整个系统的供能;通用测量仪器系统,具有检测测量、信号传递和数据处理、受控(程控)改变待校准件所处环温等功能;工控机,用于对生产过程中使用的机器设备、生产流程、数据参数等进行监测与控制;电源与低电容放大器、通用测量仪器系统、工控机和温度补偿晶体振荡器电性连接;温度补偿晶体振荡器,待校准产品,根据环境温度变化,实现对频率的补偿;与现有技术相比,本发明弥补了传统ATE设备通用模拟前端无法适配低电容测量需求的缺陷。

技术研发人员:赵振江,钟政
受保护的技术使用者:浙江巨磁智能技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/11
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