一种光纤插拔检测结构及检测方法与流程

本发明涉及半导体激光器，具体涉及一种光纤插拔检测结构及检测方法。

背景技术：

1、半导体激光器具有小型化、高功率化和波长多样化等特点，不仅在科学研究领域有着广泛的应用，也逐渐成为工业加工、医疗、通信等多个领域的重要工具。激光器内部需通过耦合镜组将光源所发出的光束聚焦到光纤的入口端，光纤位置的准确性及安装可靠性才能保证半导体激光器输出功率及其安全使用。且根据实际应用场景变化，用户对光纤芯径有着不同需求，涉及光纤更换等操作，加大光纤不牢靠、未连接到位等可能性，随插拔次数增多、温度变化等影响，易出现光纤连接处老化、松动等情况，从而导致光纤烧毁、激光器寿命损伤等风险。

2、现有的光纤插拔在位检测方法主要利用光敏二极管及发光器件内置半导体激光器模块内，光纤插入后遮挡光路，使得光敏二极管通过模数转换的数值发生变化，使用万用表测其数值，数值趋于0时，可判断光纤插入到位。但是，现有的控制方法需要通过光纤遮挡光路，使得光敏二极管饱和反向漏电流增加，形成光电流使得数值发生变化，但如果整体出现漏光情况会引起反馈数值产生偏差，且半导体激光器内部由激光器产生的漫反射的光也易影响其数值准确性。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对上述背景技术中存在的不足，提供一种简单且准确的光纤插拔检测结构以及检测方法。

2、为实现上述目的，本发明一种光纤插拔检测结构，采用了如下技术方案：

3、一种光纤插拔检测结构，包括半导体激光器外壳体，所述半导体激光器外壳体上固定设置有光纤插座，所述半导体激光器外壳体内设置有rc检测电路，rc检测电路通过外引电极连接于半导体激光器壳体外侧，所述光纤插座的内部嵌设有弹片电极，所述弹片电极连接于rc检测电路，所述弹片电极用于与光纤出光插芯外侧金属包层相接触。

4、本发明一种光纤插拔检测结构的进一步改进之处在于，外引电极连接于外置位电表或发光器件。

5、本发明一种光纤插拔检测结构的进一步改进之处在于，光纤插座内嵌弹片电极或其他类型金属接触触点。

6、本发明一种光纤插拔检测结构的进一步改进之处在于，光纤插座为光纤sma905插座，光纤为含sma905螺纹接头光纤。

7、本发明还提供一种光纤插拔检测方法，其包括如下步骤，将含sma905螺纹接头光纤插入半导体激光器外壳体上的光纤sma905插座，使得光纤出光插芯外侧金属包层与弹片电极接触，光纤的出光插芯外侧金属包层充当导体与rc检测电路形成回路，根据外引电极所给电势信号变化判断光纤是否插入到位。

8、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

9、本发明通过光纤外的金属包层与弹片电极接触进而与rc检测电路形成回路，实现光纤插入到位后的可视化监测，从而保证光纤插拔检测的准确。通过光纤外的金属包层与弹片电极的机械接触，引起外引电极电势变化，从而加大检测系统的可靠性。

技术特征：

1.一种光纤插拔检测结构，其特征在于：包括半导体激光器外壳体，所述半导体激光器外壳体上固定设置有光纤插座，所述半导体激光器外壳体内设置有rc检测电路，rc检测电路通过外引电极连接于半导体激光器壳体外侧，所述光纤插座的内部嵌设有弹片电极，所述弹片电极连接于rc检测电路，所述弹片电极用于与光纤出光插芯外侧金属包层相接触。

2.根据权利要求1所述的一种光纤插拔检测结构，其特征在于：所述外引电极连接于外置位电表或发光器件。

3.根据权利要求2所述的一种光纤插拔检测结构，其特征在于：所述光纤插座为光纤sma905插座，光纤为含sma905螺纹接头光纤。

4.一种光纤插拔检测方法，包括使用如权利要求1-3任意一项所述的纤插拔检测结构，其特征在于，包括如下步骤，将含sma905螺纹接头光纤插入半导体激光器外壳体上的光纤sma905插座，使得光纤出光插芯外侧金属包层与弹片电极接触，光纤的出光插芯外侧金属包层充当导体与rc检测电路形成回路，根据外引电极所给电势信号变化判断光纤是否插入到位。

技术总结
本发明公开了一种光纤插拔检测结构，包括半导体激光器外壳体，半导体激光器外壳体上固定设置有光纤插座，半导体激光器外壳体内设置有RC检测电路，RC检测电路通过外引电极连接于半导体激光器壳体外侧，光纤插座的内部嵌设有弹片电极，弹片电极连接于RC检测电路，弹片电极用于与光纤出光插芯外侧金属包层相接触。本发明通过光纤外的金属包层与弹片电极接触进而与RC检测电路形成回路，实现光纤插入到位后的可视化监测，从而保证光纤插拔检测的准确。

技术研发人员：单肖楠,王思宇,韩金樑,张万里,张亚维
受保护的技术使用者：吉林省长光瑞思激光技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6