一种土层厚度测量装置的制作方法

本发明涉及土层厚度测量，具体为一种土层厚度测量装置。

背景技术：

1、层厚度测量是土地测绘中必不可少的工序，农业建设、各类土木工程检测中都发挥着重要的功能，在地下管道的铺设过程中，也需要对土层的厚度进行测量以对管道的铺设位置进行标定。

2、在对土层厚度进行测量时，通过工作人员将土层厚度测量设备移动到预定的位置，启动机器进行挖土测量，在进行测量时，通过读取测量设备上设置的刻度来得到土层的厚度，记录下来以便后续进行土地测绘。

3、在进行测量时需要挖土，由于没有进行遮挡机构，这些挖出的土会洒到机器上，不方便进行处理，影响机器的使用。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种土层厚度测量装置，具备便于操作的优点，解决了现有的土层厚度测量装置，由于没有进行遮挡机构，这些挖出的土会洒到机器上，不方便进行处理，影响机器的使用的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种土层厚度测量装置，包括测量组件；所述测量组件包括：底座，其底部对称设置有万向轮；框架，设置于所述底座的顶部；电机，设置于所述框架的内侧；丝杆，设置于所述电机的输出轴上；杆体，设置于所述框架上；活动板，设置于所述丝杆的外侧，并与所述丝杆螺纹连接；滑杆一，对称设置于所述活动板的外侧；滑槽，对称开设于所述框架的外侧；板体，设置于所述滑杆一外壁；套管一，设置于所述活动板的底部；套管二，套接于所述套管一的外壁；绞龙挖土机构，设置于所述活动板的底部；刻度，对称设置于所述框架的外侧。

5、在一些实施例中，所述底座上设置有辅助组件，所述辅助组件包括；框体，对称设置于所述底座的顶部；液压杆，设置于所述框体的内侧；连接板，设置于所述液压杆的底部，并与所述万向轮连接；通槽，对称开设于所述底座的顶部。

6、在一些实施例中，所述辅助组件还包括；螺纹槽一，开设于所述板体上，并与所述滑杆一螺纹连接。

7、在一些实施例中，所述辅助组件还包括；箭头，设置于所述板体上。

8、在一些实施例中，所述辅助组件还包括；滑道，开设于所述套管二上；滑杆二，设置于所述套管一上。

9、在一些实施例中，所述辅助组件还包括；螺纹槽二，开设于所述套管一上，并与所述滑杆二螺纹连接。

10、在一些实施例中，所述辅助组件还包括；椎体，对称设置于所述底座的底部。

11、在一些实施例中，所述连接板与所述液压杆通过螺栓连接。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本发明提供了一种土层厚度测量装置，具备以下有益效果：

14、1、该土层厚度测量装置，通过启动电机使其带动丝杆转动，丝杆带动活动板进行升降，在活动板下降的同时启动绞龙挖土机构，对地面进行挖掘测量，然后通过板体的位置来观察刻度，得到土层厚度测量的结构，该装置设置的量套管，可以有效的避免在挖土时，大量的泥土堆积到测量装置上，起到了保护效果。

15、2、该土层厚度测量装置，通过设置的液压杆，可以在后续使用时将万向轮收起来，避免在作业时万向轮发生移动，影响测量的数据。

技术特征：

1.一种土层厚度测量装置，其特征在于：包括测量组件(1)；所述测量组件(1)包括：

2.根据权利要求1所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述底座(11)上设置有辅助组件(2)，所述辅助组件(2)包括；

3.根据权利要求2所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述辅助组件(2)还包括；

4.根据权利要求3所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述辅助组件(2)还包括；

5.根据权利要求4所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述辅助组件(2)还包括；

6.根据权利要求5所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述辅助组件(2)还包括；

7.根据权利要求6所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述辅助组件(2)还包括；

8.根据权利要求7所述的一种土层厚度测量装置，其特征在于：所述连接板(23)与所述液压杆(22)通过螺栓连接。

技术总结
本发明涉及土层厚度测量技术领域，且公开了一种土层厚度测量装置，包括测量组件；底座其底部对称设置有万向轮；框架设置于所述底座的顶部；电机设置于所述框架的内侧；丝杆设置于所述电机的输出轴上；杆体设置于所述框架上；活动板设置于所述丝杆的外侧并与所述丝杆螺纹连接；滑杆一对称设置于所述活动板的外侧；滑槽对称开设于所述框架的外侧；该土层厚度测量装置，通过启动电机使其带动丝杆转动，丝杆带动活动板进行升降，在活动板下降的同时启动绞龙挖土机构，对地面进行挖掘测量，然后通过板体的位置来观察刻度，得到土层厚度测量的结构，该装置设置的量套管，可以有效的避免在挖土时，大量的泥土堆积到测量装置上。

技术研发人员：李卫华,潘丽珠,董显国,潘文山,潘文父,潘文学,李学华
受保护的技术使用者：广东淮文科技工程有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/29