一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法与流程

文档序号:38346575发布日期:2024-06-19 12:00阅读:7来源:国知局
一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法与流程

本发明涉及电芯生产和检测,特别涉及一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法。


背景技术:

1、电芯是个独立的小电池,很多的电芯通过串并联组合在一起形成电池模组。无论是圆柱电芯还是方块电芯,电芯之间、电芯与托盘之间都需要绝缘,且必须保证电芯外壳绝缘性能达到一定的要求,否则漏电会导致电芯热失控发生安全事故,因此在电芯生产和组装过程中都需要对电芯外壳的绝缘性能进行检测。

2、目前常见的电芯外壳涂层绝缘测试方法有两个,一是抽样取点检测,二是导电橡胶包覆检测。抽样点检测存在不合格点漏检风险;导电橡胶作为导电介质包覆电芯进行检测也存在问题,即导电橡胶与绝缘涂层可靠贴合的问题,由于电芯与导电橡胶的反复接触、碰撞,或导电橡胶本身存在的质量原因,导电介质与绝缘涂层之间形成气室(气泡或气隙),由于气室的阻抗大隐盖电芯涂层绝缘不足的缺陷点,将导致绝缘不合格品的电芯流出。


技术实现思路

1、本发明提供一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,用以解决背景技术提出的情况。

2、为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案:一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,包括以下步骤:

3、a、将电极防护盖板压合在电芯绝缘层上的电极上组成待测电芯;

4、b、移动待测电芯至金属槽内;

5、c、向金属槽与待测电芯绝缘层之间填充导电颗粒;

6、d、通过导线将绝缘耐压检测仪的接地端子与待测电芯连接;

7、e、通过第二导线将绝缘耐压检测仪的高压端子与金属槽连接;

8、f、利用绝缘耐压检测仪对待测电芯进行测试。

9、优选的是,所述步骤:a、将电极防护盖板压合在电芯绝缘层上的电极上组成待测电芯前,在电极防护盖板下安装弹性胶条,并在弹性胶条下开设电极槽。

10、优选的是,所述电极槽完全对电极包覆后,结束电极防护盖板的压合。

11、优选的是,所述步骤:b、移动待测电芯至金属槽内之后,调节待测电芯与金属槽位置为同心。

12、优选的是,所述步骤:c、向金属槽与待测电芯绝缘层之间填充导电颗粒时,保持待测电芯在金属槽内的稳定,并将导电颗粒由下至上的填充至金属槽内。

13、优选的是,所述导电颗粒由下至上的填充至金属槽内时,当填充的导电颗粒高度高于电芯绝缘层顶端后,停止导电颗粒的填充。

14、优选的是,所述导电颗粒包括:锡、银、金、铂和不锈钢砂颗粒中的一种或几种。

15、优选的是,所述导电颗粒的粒径为0.1-1mm。

16、优选的是,所述步骤:d、通过导线将绝缘耐压检测仪的接地端子与待测电芯连接时,将导线连接的探针依次刺穿电极防护盖板和弹性胶条,当探针的底端与待测电芯正极的顶端接触后,结束探针的刺穿。

17、优选的是,所述步骤:f、利用绝缘耐压检测仪对待测电芯进行测试时,记录绝缘耐压检测仪测量数据,将测量数据与理论参考数据进行对比判断待测电芯是否合格。

18、本发明的有益效果如下:

19、在本发明的方案中:

20、由于导电颗粒对待测电芯的绝缘涂层实现了充分包覆,避免在导电介质与绝缘涂层之间形成气室(气泡或气隙),避免因气室阻抗大隐盖电芯涂层绝缘不足的缺陷点,杜绝绝缘不合格品流出。



技术特征:

1.一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述步骤:a、将电极防护盖板(2)压合在电芯(1)绝缘层上的电极上组成待测电芯(3)前,在电极防护盖板(2)下安装弹性胶条,并在弹性胶条下开设电极槽。

3.根据权利要求2所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述电极槽完全对电极包覆后,结束电极防护盖板(2)的压合。

4.根据权利要求1所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述步骤:b、移动待测电芯(3)至金属槽(4)内之后,调节待测电芯(3)与金属槽(4)位置为同心。

5.根据权利要求1所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述步骤:c、向金属槽(4)与待测电芯(3)绝缘层之间填充导电颗粒时,保持待测电芯(3)在金属槽(4)内的稳定,并将导电颗粒由下至上的填充至金属槽(4)内。

6.根据权利要求5所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述导电颗粒由下至上的填充至金属槽(4)内时,当填充的导电颗粒高度高于电芯(1)绝缘层顶端后,停止导电颗粒的填充。

7.根据权利要求6所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述导电颗粒包括:锡、银、金、铂和不锈钢砂颗粒中的一种或几种。

8.根据权利要求7所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述导电颗粒的粒径为0.1-1mm。

9.根据权利要求1所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述步骤:d、通过导线将绝缘耐压检测仪(5)的接地端子(6)与待测电芯(3)连接时,将导线连接的探针依次刺穿电极防护盖板(2)和弹性胶条,当探针的底端与待测电芯(3)正极的顶端接触后,结束探针的刺穿。

10.根据权利要求1所述的一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,其特征在于,所述步骤:f、利用绝缘耐压检测仪(5)对待测电芯(3)进行测试时,记录绝缘耐压检测仪(5)测量数据,将测量数据与理论参考数据进行对比判断待测电芯(3)是否合格。


技术总结
本发明涉及电芯生产和检测技术领域,特别涉及一种导电颗粒包覆式绝缘耐压测试方法,包括以下步骤:将电极防护盖板压合在电芯绝缘层上的电极上组成待测电芯;移动待测电芯至金属槽内;向金属槽与待测电芯绝缘层之间填充导电颗粒;通过导线将绝缘耐压检测仪的接地端子与待测电芯连接;通过第二导线将绝缘耐压检测仪的高压端子与金属槽连接;利用绝缘耐压检测仪对待测电芯进行测试,由于导电颗粒对待测电芯的绝缘涂层实现了充分包覆,避免在导电介质与绝缘涂层之间形成气室(气泡或气隙),避免因气室阻抗大隐盖电芯涂层绝缘不足的缺陷点,杜绝绝缘不合格品流出。

技术研发人员:仇云杰,林建华,刘利,余冠华
受保护的技术使用者:江苏长虹智能装备股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/18
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1