用于传感器装置的校准设备和包括其的系统的制作方法

本公开涉及一种用于传感器装置的校准设备和包括其的系统。

背景技术：

1、在使用等离子体执行半导体工艺的半导体处理设备中，可能有必要准确地控制形成在诸如晶圆的工艺对象上的等离子体的厚度和密度，以改进良率。为了使等离子体的厚度和密度形成为期望的水平，在半导体工艺之前通过半导体处理装置的观察口观测等离子体的同时，可调节半导体处理装置的控制变量。然而，可能难以通过经由观察口观测等离子体来准确地确定等离子体的厚度和密度，因此，在实际半导体工艺期间等离子体的厚度和密度可能无法准确地形成为期望的值。

技术实现思路

1、本公开涉及一种校准设备和包括其的系统，该校准设备可改进插入到半导体处理设备中的传感器装置的性能并且在执行半导体工艺之前收集表示半导体处理设备中形成的等离子体的特性的原始数据。

2、在一些实施方式中，一种传感器装置的校准设备包括：壳体，其通过阻挡来自外部的光来提供暗室空间；照明单元，其安装在暗室空间中并且被配置为输出特定波长带的光；载物台，被配置为在至少一个测量位置中检测照明单元所输出的光的强度的传感器装置安装在载物台上，并且载物台在暗室空间中安装在照明单元下方；以及控制装置，其被配置为接收包括传感器装置所测量的光的强度的原始数据，其中，控制装置生成用于调节在至少一个测量位置中测量的光的强度的校准数据。

3、在一些实施方式中，一种传感器装置的校准设备包括：照明单元，其被配置为向包括在传感器装置中的多个测量位置输出相同强度的光，传感器装置包括彼此相对的下基板和上基板；多个光学构件，其被配置为引导进入形成在上基板上的多个测量位置的光；以及光学检测器，其被配置为检测由多个光学构件中的每一个引导的光的强度；载物台，传感器装置被安置在其上；以及控制装置，其通信地连接到传感器装置并且被配置为从传感器装置接收原始数据，该原始数据包括由传感器装置在多个测量位置中的每一个中测量的光的强度，其中，控制装置被配置为生成校准数据，使得在多个测量位置中测量的光的强度相等。

4、在一些实施方式中，一种系统包括：多个半导体工艺系统，所述多个半导体工艺系统各自包括被配置为形成等离子体并执行半导体工艺的半导体处理设备；传送系统，其被配置为将至少一个传感器装置传送到多个半导体工艺系统；以及校准设备，其包括在其中提供暗室空间的壳体以及安装在暗室空间中的照明单元和载物台，并且被配置为在至少一个传感器装置被安置在载物台上并且照明单元输出光的同时执行减小包括在至少一个传感器装置中的测量位置的特性偏差的校准。

技术特征：

1.一种传感器装置的校准设备，该校准设备包括：

2.根据权利要求1所述的校准设备，其中，当所述传感器装置包括两个或更多个测量位置时，生成所述校准数据包括：减小在所述两个或更多个测量位置处测量的光的强度的差异。

3.根据权利要求2所述的校准设备，其中，所述操作包括使用在所述两个或更多个测量位置处测量的光的强度来选择参考强度，并且其中，生成所述校准数据基于在所述两个或更多个测量位置中的每个测量位置处测量的光的强度与所述参考强度之间的差。

4.根据权利要求3所述的校准设备，其中，所述操作包括：

5.根据权利要求3所述的校准设备，其中，所述操作包括确定以下中的一者：在所述两个或更多个测量位置当中的参考位置中测量的光的强度、在所述两个或更多个测量位置中测量的光的强度的平均值、最小值和最频繁值。

6.根据权利要求3所述的校准设备，其中，所述操作包括根据所述照明单元的规格确定所述参考强度。

7.根据权利要求1所述的校准设备，其中，当所述传感器装置包括单个测量位置时，生成校准数据包括：减小在所述单个测量位置中测量两次或更多次的光的强度之间的差。

8.根据权利要求1所述的校准设备，其中，所述照明单元输出的光的波长带被包括在100nm至3um的波长带中。

9.根据权利要求1所述的校准设备，其中，所述处理器被配置为使所述载物台、所述照明单元、或所述载物台和所述照明单元移动，使得所述照明单元所输出的光进入所述至少一个测量位置。

10.根据权利要求1所述的校准设备，还包括：

11.根据权利要求1所述的校准设备，还包括：

12.一种传感器装置的校准设备，该校准设备包括：

13.根据权利要求12所述的校准设备，其中，所述处理器被配置为将所述校准数据发送到服务器以用于控制所述校准设备和所述传感器装置被插入到的半导体处理设备，并且用于执行半导体工艺。

14.根据权利要求12所述的校准设备，其中，所述处理器包括被配置为存储所述校准数据的存储器。

15.根据权利要求12所述的校准设备，其中，所述传感器装置具有与晶圆、用于显示器的母基板或掩模基板相同的形状。

16.根据权利要求12所述的校准设备，其中，所述操作包括：确定在所述多个测量位置中测量的光的强度的平均值、最小值和最频繁值中的一者作为参考强度，并且基于所述参考强度与在所述多个测量位置中的每个测量位置中测量的光的强度之间的差来生成所述校准数据。

17.一种用于校准传感器装置的系统，包括：

18.根据权利要求17所述的系统，其中，所述传送系统包括机器人、高架提升运输、或机器人和所述高架提升运输。

19.根据权利要求17所述的系统，还包括：

20.根据权利要求19所述的系统，其中，当所述校准操作完成时，所述系统控制设备被配置为在所述传感器装置从所述校准设备取下之前从所述传感器装置、所述校准设备、或所述传感器装置和所述校准设备接收校准数据。

技术总结
本公开涉及传感器装置的校准设备及包括其的系统。传感器装置的示例校准设备包括：壳体，其通过阻挡来自外部的光来提供暗室空间；照明单元，其安装在暗室空间中并且被配置为输出特定波长带中的光；载物台，被配置为在至少一个测量位置中检测照明单元所输出的光的强度的传感器装置被安装在载物台上，载物台在暗室空间中安装在照明单元下方；以及控制装置，其被配置为接收包括传感器装置所测量的光的强度的原始数据。控制装置生成用于调节在所述至少一个测量位置处测量的光的强度的校准数据。

技术研发人员：全兑祚,高慈远,李钟和,郑胤松
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14