半导体封装的耐高温测试装置的制作方法

本发明涉及芯片封装测试，具体为半导体封装的耐高温测试装置。

背景技术：

1、在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连；而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。

2、根据专利号为cn113295988b所述的一种计算机芯片封装测试设备，在使用的时候不能对多个芯片进行同时测试，并且测试时大量的热量散失，对单个芯片测试完毕后需要重新上下料，浪费大量的时间。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了半导体封装的耐高温测试装置，解决了上述提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：半导体封装的耐高温测试装置，包括测试箱，所述测试箱的内腔贯穿设置有用于对芯片放置工装进行输送的输送机构，所述测试箱的内腔通过多个隔断板隔断有多个检测空腔，多个所述隔断板内腔均设置有电加热装置，所述测试箱的内腔设置有用于对芯片引脚进行连接的电连机构；

3、输送机构包括从左贯穿测试箱并延伸到测试箱右侧的导向轨道，所述导向轨道的内腔开设有用于芯片放置工装滑动的工装槽，所述芯片放置工装的内腔开设有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片放置工装的左侧开设有连接槽，所述连接槽的内腔固定连接有插接杆，所述芯片放置工装的右侧固定连接有与连接槽的内腔适配的连接板，所述连接板的内腔开设有与插接杆适配的插接槽，所述导向轨道的内腔开设有内凹槽，所述芯片放置工装的底部固定连接有延伸至内凹槽内腔的推板，所述内凹槽的内腔设置有用于对芯片放置工装进行提拉的驱动机构，在使用的时候先将空的芯片放置工装通过导向轨道顶部导向架的导向滑入下方导向轨道内，然后通过将芯片放置工装右侧的连接板插接入左侧的连接槽内，通过插接杆插接入插接槽内，将多个芯片放置工装连接在一起，插接杆的顶部设置为圆台便于插接杆插接入插接槽内，然后通过驱动机构驱动推板运动，带动芯片放置工装在导向轨道内运动，运动到测试箱内部的检测空腔下方，通过电加热装置进行逐级升温加热，然后将芯片放入芯片放置工装内，通过不断的运动芯片放置工装，将最右侧的芯片放置工装取出然后加入最左侧进行循环，可以不间断的对不同的芯片进行逐级升温测试，在有效利用热量的同时可以保证测试效率，并且操作简单，使用方便，可以避免外界环境的干扰。

4、作为本发明进一步的方案：所述隔断板的底部固定连接有与导向轨道顶部抵接的密封垫，所述芯片放置工装的顶部与密封垫的底部抵接，通过密封垫的设置，芯片放置工装在导向轨道内进行输送的时候，可以保持局部的密封，一个检测空腔对应一个芯片放置工装形成多个互不干涉的检测空间，并且通过从左到右逐渐上升的温度设计，在能对多个芯片同时进行不同温度检测的同时，能保证逐步升温，可以防止直接升温温差变化过大导致产生的检测误差。

5、作为本发明进一步的方案：所述导向轨道和芯片放置工装均为隔热材质，通过导向轨道和芯片放置工装的隔热设计，可以防止热量顺着导向轨道逸散。

6、作为本发明进一步的方案：所述内凹槽的内腔固定连接有顶升气缸，顶升气缸活塞杆的顶端固定连接有用于将芯片放置工装顶起的顶块，通过顶块的设置可以将芯片放置工装顶起进行输出，可以快速的将测试完毕后的芯片放置工装取出。

7、作为本发明进一步的方案：电连机构包括固定在测试箱上方的升降气缸，所述升降气缸活塞杆的一端通过连板固定连接有升降杆，所述升降杆的一端贯穿测试箱的顶部并延伸至检测空腔的内腔，所述升降杆位于检测空腔内腔的表面固定连接有与芯片引脚接触的电连压板，通过升降气缸带动升降杆上下运动，带动电连压板上下运动，与芯片连接进行检测。

8、作为本发明进一步的方案：所述检测空腔的底部与芯片放置工装的顶部尺寸适配，芯片放置工装位于检测空腔下方时与检测空腔形成一个相对密封的空间，通过多个芯片放置工装与多个检测空腔适配，形成独立的多个检测空间，对不同的芯片进行逐级升温检测。

9、作为本发明进一步的方案：驱动机构包括固定在内凹槽内腔的驱动气缸，所述驱动气缸活塞杆的一端固定连接有连接座，所述连接座的表面通过扭簧转动连接有拉板，所述连接座的表面开设有位于拉板左侧用于对拉板进行限位的限位槽，在使用的时候通过驱动气缸带动连接座向左运动，此时拉板与推板的底部抵接，拉动扭簧向右转动，然后运动到推板的左侧，此时拉板失去限位，然后扭簧复位带动拉板转动回到竖直状态，然后驱动气缸带动连接座向右运动，通过拉板拉动推板，带动多个芯片放置工装在导向轨道内移动一个芯片放置工装的距离，然后对芯片检测完毕后，需要再次移动时，重复上述步骤，可以不间断的带动芯片放置工装移动。

10、本发明与现有技术相比具备以下有益效果：

11、1、本发明，通过电加热装置进行逐级升温加热，然后将芯片放入芯片放置工装内，通过不断的运动芯片放置工装，将最右侧的芯片放置工装取出然后加入最左侧进行循环，可以不间断的对不同的芯片进行逐级升温测试，在有效利用热量的同时可以保证测试效率，并且操作简单，使用方便，可以避免外界环境的干扰。

12、2、本发明，通过芯片放置工装位于检测空腔下方时与检测空腔形成一个相对密封的空间，通过多个芯片放置工装与多个检测空腔适配，形成独立的多个检测空间，对不同的芯片进行逐级升温检测。

13、3、本发明，在使用的时候通过驱动气缸带动连接座向左运动，此时拉板与推板的底部抵接，拉动扭簧向右转动，然后运动到推板的左侧，此时拉板失去限位，然后扭簧复位带动拉板转动回到竖直状态，然后驱动气缸带动连接座向右运动，通过拉板拉动推板，带动多个芯片放置工装在导向轨道内移动一个芯片放置工装的距离，然后对芯片检测完毕后，需要再次移动时，重复上述步骤，可以不间断的带动芯片放置工装移动。

技术特征：

1.半导体封装的耐高温测试装置，包括测试箱(1)，所述测试箱(1)的内腔贯穿设置有用于对芯片放置工装(8)进行输送的输送机构，其特征在于：所述测试箱(1)的内腔通过多个隔断板(3)隔断有多个检测空腔(4)，多个所述隔断板(3)内腔均设置有电加热装置，所述测试箱(1)的内腔设置有用于对芯片引脚进行连接的电连机构；

2.根据权利要求1所述的半导体封装的耐高温测试装置，其特征在于：所述隔断板(3)的底部固定连接有与导向轨道(2)顶部抵接的密封垫，所述芯片放置工装(8)的顶部与密封垫的底部抵接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装的耐高温测试装置，其特征在于：所述导向轨道(2)和芯片放置工装(8)均为隔热材质。

4.根据权利要求1所述的半导体封装的耐高温测试装置，其特征在于：所述内凹槽(15)的内腔固定连接有顶升气缸，顶升气缸活塞杆的顶端固定连接有用于将芯片放置工装(8)顶起的顶块。

5.根据权利要求1所述的半导体封装的耐高温测试装置，其特征在于：电连机构包括固定在测试箱(1)上方的升降气缸(5)，所述升降气缸(5)活塞杆的一端通过连板固定连接有升降杆(6)，所述升降杆(6)的一端贯穿测试箱(1)的顶部并延伸至检测空腔(4)的内腔，所述升降杆(6)位于检测空腔(4)内腔的表面固定连接有与芯片引脚接触的电连压板(7)。

6.根据权利要求1所述的半导体封装的耐高温测试装置，其特征在于：所述检测空腔(4)的底部与芯片放置工装(8)的顶部尺寸适配，芯片放置工装(8)位于检测空腔(4)下方时与检测空腔(4)形成一个相对密封的空间。

7.根据权利要求1所述的半导体封装的耐高温测试装置，其特征在于：驱动机构包括固定在内凹槽(15)内腔的驱动气缸(16)，所述驱动气缸(16)活塞杆的一端固定连接有连接座(17)，所述连接座(17)的表面通过扭簧(18)转动连接有拉板(19)，所述连接座(17)的表面开设有位于拉板(19)左侧用于对拉板(19)进行限位的限位槽。

技术总结
本发明涉及半导体封装的耐高温测试装置，包括测试箱，所述测试箱的内腔贯穿设置有用于对芯片放置工装进行输送的输送机构，所述测试箱的内腔通过多个隔断板隔断有多个检测空腔，多个所述隔断板内腔均设置有电加热装置，本发明涉及芯片封装测试技术领域。该半导体封装的耐高温测试装置，通过电加热装置进行逐级升温加热，然后将芯片放入芯片放置工装内，通过不断的运动芯片放置工装，将最右侧的芯片放置工装取出然后加入最左侧进行循环，可以不间断的对不同的芯片进行逐级升温测试，在有效利用热量的同时可以保证测试效率，并且操作简单，使用方便，可以避免外界环境的干扰。

技术研发人员：黄博恺,许玉颖,王亚东,刘元杰,董飞,赵璐瑶
受保护的技术使用者：安徽丰芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/6/5