本申请涉及传感器,尤其涉及一种轴承内接触区温度监测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术:
1、轴承的检测技术水平、底层传感技术能力、健康状态评判直接关系到轴承质量。轴承工作状态主要通过安装部位振动、滑油光谱、磁堵以及余转来判断其能否正常运转,而不同支点位置的轴承温度或者温度场变化情况只能通过轴承外圈表面温度或整机试验后分解检查其滚动接触表面变化情况,不能实时监控其内部接触区温度变化,导致轴承的设计和实际性能存在很大差别。
技术实现思路
1、(1)要解决的技术问题
2、本申请提供了一种轴承内接触区温度监测方法、装置、设备及存储介质,解决实际工况下轴承内部接触区温度难以监测的问题。
3、(2)技术方案
4、第一方面,本申请提供了一种轴承内接触区温度监测方法,包括:
5、通过在轴承内圈或外圈滚道上的接触区制备的温度传感器获取轴承内部接触区的温度信号;
6、根据轴承的实际运行工况,结合所测轴承内部接触区温度信号,对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测。
7、进一步地,所述根据轴承的实际运行工况,结合所测轴承内部接触区温度信号,对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测,包括:
8、通过深度学习方法,将所测轴承内部接触区温度信号与轴承的实际运行工况进行对应;
9、根据轴承的实际运行工况,对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测。
10、进一步地,所述通过深度学习方法,将所测轴承内部接触区温度信号与轴承的实际运行工况进行对应,包括:
11、通过深度学习方法,得到轴承内部接触区温度信号和轴承实际运行工况的对应关系;
12、根据所述对应关系,将所测轴承内部接触区温度信号与轴承的实际运行工况进行对应。
13、进一步地,所述根据轴承的实际运行工况,对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测,包括:
14、在所述温度传感器被磨损掉后,根据轴承的实际运行工况对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测和显示。
15、第二方面,本申请提供了一种轴承内接触区温度监测装置,包括:
16、温度传感器,所述温度传感器制备在轴承内圈或外圈滚道上的接触区,用于实现轴承内部接触区温度信号的监测;
17、温度信号处理单元,所述温度信号处理单元与所述温度传感器连接,用于实现如上所述的轴承内接触区温度监测方法。
18、进一步地,所述温度传感器包括绝缘层、测温层和耐磨层;所述测温层具有信号引出端。
19、进一步地,所述绝缘层为陶瓷或树脂;所述测温层为电阻式或电偶式材料;所述耐磨层用于抵抗轴承高载高速对温度传感器的破坏。
20、第三方面,本申请提供了一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现如上所述的轴承内接触区温度监测方法。
21、第四方面,本申请提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上所述的轴承内接触区温度监测方法。
22、(3)有益效果
23、本申请的上述技术方案具有如下优点:
24、本申请第一方面提供的轴承内接触区温度监测方法,实现轴承内部接触区温度信号的直接测试,并可依据所采集的温度信号结合轴承的实际工况进行学习、训练,得出关于轴承内部接触区温度与实际工况的对应关系,进而在滚道内的温度传感器失效后可根据轴承实际工况对内部接触区的温度进行预测,从而实现全生命周期轴承内部接触区温度信号监测的功能。
25、可以理解的是,上述第二方面、第三方面和第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述,在此不再赘述。
1.一种轴承内接触区温度监测方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的轴承内接触区温度监测方法,其特征在于,所述根据轴承的实际运行工况,结合所测轴承内部接触区温度信号,对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测,包括:
3.如权利要求2所述的轴承内接触区温度监测方法,其特征在于,所述通过深度学习方法,将所测轴承内部接触区温度信号与轴承的实际运行工况进行对应,包括:
4.如权利要求2所述的轴承内接触区温度监测方法,其特征在于,所述根据轴承的实际运行工况,对全生命周期内轴承内部接触区的温度进行预测,包括:
5.一种轴承内接触区温度监测装置,其特征在于,包括:
6.如权利要求5所述的轴承内接触区温度监测装置,其特征在于,所述温度传感器包括绝缘层、测温层和耐磨层;所述测温层具有信号引出端。
7.如权利要求6所述的轴承内接触区温度监测装置,其特征在于,所述绝缘层为陶瓷或树脂;所述测温层为电阻式或电偶式材料;所述耐磨层用于抵抗轴承高载高速对温度传感器的破坏。
8.一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述的轴承内接触区温度监测方法。
9.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的轴承内接触区温度监测方法。