蝶形分布器件的加电压紧结构及散热测试系统的制作方法

本申请涉及芯片测试领域，特别是涉及蝶形分布器件的加电压紧结构及散热测试系统。

背景技术：

1、芯片出厂前需要进行老化测试和可靠性测试，以光芯片为例，传统老化测试和可靠性测试方法普遍采用单面导热方式，存在散热能力不够的问题，甚至有可能因测试而损坏芯片。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种蝶形分布器件的加电压紧结构及散热测试系统。

2、在一个实施例中，一种蝶形分布器件的加电压紧结构，其包括气缸下压组件、水冷探针组件、半导体制冷片组件及产品抽屉；

3、所述水冷探针组件包括底板、探针组件水冷板及探针组件，所述探针组件包括穿过所述探针组件水冷板的至少三个探针，且各所述探针的自由端位于所述底板与所述探针组件水冷板之间；

4、所述半导体制冷片组件设置于所述底板上，且位于所述探针组件下；

5、所述产品抽屉可拆卸地设置于所述半导体制冷片组件上，且位于所述探针组件下，所述产品抽屉用于以蝶形分布方式承载至少二待测试芯片；

6、所述气缸下压组件与所述水冷探针组件驱动连接，用于带动所述探针组件水冷板朝向所述产品抽屉运动，以使各所述探针的自由端与各所述待测试芯片相抵接或分离。

7、上述蝶形分布器件的加电压紧结构，通过气缸下压组件配合水冷探针组件对产品抽屉中的待测试芯片实现压紧，在进行加电测试时通过水冷探针组件配合半导体制冷片组件实现快速散热，且由于待测试芯片位于探针组件水冷板与半导体制冷片组件之间，从而具有双面导热的散热方式，不仅有利于提升测试效率，而且有效地在测试中保护了待测试芯片，避免待测试芯片因系统散热能力不足而导致损坏，从而确保了测试的有效性及结果的合理性。

8、示例性地，在其中一个实施例中，所述底板为水冷板且抵接于所述半导体制冷片组件下，所述水冷探针组件还包括探针均温板，所述探针均温板设置于所述探针组件水冷板下，所述探针穿过所述探针组件水冷板及所述探针均温板。

9、示例性地，在其中一个实施例中，所述蝶形分布器件的加电压紧结构还于半导体制冷片组件上设有散热导向件，所述产品抽屉可拆卸地滑动设置于所述散热导向件上，所述散热导向件用于引导所述产品抽屉的运动及限制所述产品抽屉的位置，且通过接触方式对所述产品抽屉进行散热。

10、在其中一个实施例中，所述探针组件根据所述产品抽屉上的各所述待测试芯片的位置及连接位，设置或调整各所述探针的位置，使得每一所述探针的自由端对应一所述连接位。

11、在其中一个实施例中，所述水冷探针组件还包括凸设于所述探针组件水冷板下的抽屉定位销钉；

12、在所述探针组件水冷板朝向所述产品抽屉运动到预设加电位置处，所述抽屉定位销钉定位穿过所述产品抽屉或其抽屉主体，以限制所述产品抽屉的位置；

13、在所述探针组件水冷板远离所述产品抽屉运动到预设分离位置处，所述抽屉定位销钉与所述产品抽屉相分离。

14、在其中一个实施例中，所述水冷探针组件还包括支撑板；

15、所述支撑板设置于所述底板上，或者所述底板设置于一对所述支撑板之间；

16、并且，所述气缸下压组件设置于所述支撑板上，所述探针组件水冷板设置于所述支撑板上或设置于所述气缸下压组件下。

17、在其中一个实施例中，所述气缸下压组件包括气缸、变向结构、直线导轨及盖板；

18、所述盖板位于所述水冷探针组件上，所述变向结构滑动设置于所述盖板下且与所述水冷探针组件连接，所述水冷探针组件滑动设置于所述直线导轨上；

19、所述气缸设置于所述盖板下，且与所述变向结构驱动连接，用于驱动所述变向结构沿第一方向运动，通过所述变向结构带动所述水冷探针组件，于所述直线导轨上沿第二方向运动。

20、在其中一个实施例中，所述第一方向与所述第二方向相垂直。

21、在其中一个实施例中，所述变向结构为楔形块，且所述楔形块中开设有导向槽，所述导向槽相对于所述第一方向及所述第二方向均相倾斜；或者，

22、所述气缸下压组件还包括支架，所述支架设置于所述盖板下，所述气缸设置于所述支架上，且所述变向结构通过滑轨安装于所述盖板下；或者，

23、所述气缸下压组件还包括轴承座，所述轴承座设置于所述水冷探针组件上且连接所述水冷探针组件，所述变向结构通过轴承连接所述轴承座。

24、在其中一个实施例中，所述产品抽屉包括相连接的抽屉主体及产品夹具；

25、所述抽屉主体可拆卸地设置于所述半导体制冷片组件上且位于所述探针组件下，所述抽屉主体与所述半导体制冷片组件的冷面相抵接；

26、所述产品夹具以蝶形分布方式限位地承载各所述待测试芯片。

27、在其中一个实施例中，所述产品抽屉还包括与所述抽屉主体连接的抽屉面板，所述抽屉面板设置于所述水冷探针组件外。

28、在其中一个实施例中，一种蝶形分布器件的散热测试系统，其包括供电模块、控制模块及任一实施例所述蝶形分布器件的加电压紧结构；

29、所述控制模块分别电连接所述供电模块、所述蝶形分布器件的加电压紧结构的半导体制冷片组件。

技术特征：

1.一种蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，包括气缸下压组件（200）、水冷探针组件（300）、半导体制冷片组件（400）及产品抽屉（500）；

2.根据权利要求1所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述探针组件（330）根据所述产品抽屉（500）上的各所述待测试芯片（600）的位置及连接位，设置或调整各所述探针（331）的位置，使得每一所述探针（331）的自由端（332）对应一所述连接位。

3.根据权利要求1所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述水冷探针组件（300）还包括凸设于所述探针组件水冷板（320）下的抽屉定位销钉（350）；

4.根据权利要求1所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述水冷探针组件（300）还包括支撑板（360）；

5.根据权利要求1所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述气缸下压组件（200）包括气缸（210）、变向结构（220）、直线导轨（230）及盖板（240）；

6.根据权利要求5所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述第一方向（280）与所述第二方向（290）相垂直。

7.根据权利要求6所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述变向结构（220）为楔形块，且所述楔形块中开设有导向槽（260），所述导向槽（260）相对于所述第一方向（280）及所述第二方向（290）均相倾斜；或者，

8.根据权利要求1至7中任一项所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述产品抽屉（500）包括相连接的抽屉主体（510）及产品夹具（520）；

9.根据权利要求8所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100），其特征在于，所述产品抽屉（500）还包括与所述抽屉主体（510）连接的抽屉面板（530），所述抽屉面板（530）设置于所述水冷探针组件（300）外。

10.一种蝶形分布器件的散热测试系统（900），其特征在于，包括供电模块（700）、控制模块（800）及权利要求1至9中任一项所述蝶形分布器件的加电压紧结构（100）；

技术总结
本申请涉及蝶形分布器件的加电压紧结构及散热测试系统，探针组件包括穿过探针组件水冷板的至少三个探针，且各探针的探测端位于底板与探针组件水冷板之间；半导体制冷片组件设置于底板上且位于探针组件下；产品抽屉可拆卸地设于半导体制冷片组件上，产品抽屉以蝶形分布方式承载至少二待测试芯片；气缸下压组件与水冷探针组件驱动连接，带动探针组件水冷板朝向产品抽屉运动，以使各探针的探测端与各待测试芯片相抵接或分离。在进行加电测试时通过水冷探针组件配合半导体制冷片组件实现双面快速散热，有利于提升测试效率，在测试中保护了待测试芯片，避免待测试芯片因系统散热能力不足而导致损坏，确保了测试的有效性及结果的合理性。

技术研发人员：夏启杰,罗骏,李冬荣
受保护的技术使用者：镭神技术（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/17