具有高抗压能力的传感器及其封装方法与流程

本申请涉及传感器，具体而言，涉及一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法。

背景技术：

1、现有的具有高抗压能力的传感器，通常利用焊接的方式将芯体和外壳连接，以实现外壳和芯体之间的固定和密封。

2、焊接时通常采用激光焊接或氩弧焊接，通过注入能量将相邻的金属熔化在一起，并且，能量越大，则焊接区越大，承力能力越高。然而，焊接施加的能量也会提高芯体的温度，过高的温度会破坏玻璃和芯绒材料形成的密封，导致其失去电气隔离和机械密封。此外，由于焊接点尺寸有限，焊接连接的方式同样也会限制外壳和芯体的连接强度。

技术实现思路

1、本申请实施例至少提供一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法，可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题，还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，包括：

3、提供外壳和芯体，所述外壳设置有与其内部相连通的第一安装口和第二安装口，所述第一安装口用于与压力容器的出口相连通，所述第二安装口用于安装所述芯体，所述外壳的内壁设置有内表面，所述芯体的外壁设置有外表面，所述外表面的直径大于所述内表面的直径；

4、将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。

5、在一种可选的实施方式中，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：

6、对所述外壳进行加热使其膨胀，直至所述内表面的直径大于所述外表面的直径；

7、将所述芯体安装在所述外壳内；

8、将所述外壳恢复至常温，使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。

9、在一种可选的实施方式中，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：

10、对所述芯体进行降温使其收缩，直至所述外表面的直径小于所述内表面的直径；

11、将所述芯体安装在所述外壳内；

12、将所述芯体恢复至常温，使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。

13、在一种可选的实施方式中，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：

14、利用外力将所述芯体压入所述外壳内，使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。

15、在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：

16、对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封。

17、在一种可选的实施方式中，所述对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封，包括：

18、采用焊接的方式对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封。

19、第二方面，本申请实施例还提供了一种具有高抗压能力的传感器，利用第一方面任一项所述的方法制备而成。

20、在一种可选的实施方式中，所述芯体和所述外壳之间具有过盈摩擦力，所述过盈摩擦力大于所述芯体在检测时所受到的推力。

21、在一种可选的实施方式中，所述芯体和所述外壳之间形成密封。

22、在一种可选的实施方式中，所述芯体和所述外壳之间采用焊接的方式进行密封。

23、本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

24、本申请实施例的具有高抗压能力的传感器，其外壳和芯体之间通过过盈配合的方式进行固定，使得外壳和芯体之间不再依赖于焊接的方式进行固定，因此，在组装过程中，可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题，并且，还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题，从而有利于提高传感器的检测范围。

25、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封，包括：

7.一种具有高抗压能力的传感器，其特征在于，利用如权利要求1-6任一项所述的方法制备而成。

8.根据权利要求7所述的具有高抗压能力的传感器，其特征在于，所述芯体和所述外壳之间具有过盈摩擦力，所述过盈摩擦力大于所述芯体在检测时所受到的推力。

9.根据权利要求7所述的具有高抗压能力的传感器，其特征在于，所述芯体和所述外壳之间形成密封。

10.根据权利要求9所述的具有高抗压能力的传感器，其特征在于，所述芯体和所述外壳之间采用焊接的方式进行密封。

技术总结
本申请涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法。所述具有高抗压能力的传感器的封装方法，包括：提供外壳和芯体，外壳设置有与其内部相连通的第一安装口和第二安装口，第一安装口用于与压力容器的出口相连通，第二安装口用于安装芯体，外壳的内壁设置有内表面，芯体的外壁设置有外表面，外表面的直径大于内表面的直径；将芯体安装在外壳内，以使外表面和内表面实现过盈配合。根据上述方案，可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题，还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题。

技术研发人员：尚同活,杨振飞,邓恋冬
受保护的技术使用者：上海芯绒科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/4/10